TriQuint推出面向远端射频头的全系列集成模块

全球领先射频前端产品制造商和晶圆代工服务提供商TriQuint半导体公司 (纳斯达克：TQNT)在欧洲微波展上展示了用于基站收发台(BTS)无线设备的各种集成式RF产品。TriQuint产品采用模块集成多种功能，降低 RF电路尺寸和复杂性。从而有助于实现更小型、更‘环保’的远端射频头(RRH)基站转型，支持网络运营商扩展网络，满足3G / 4G智能手机及其他移动设备需求的部署计划。

TriQuint新型基站模块为设计师提供四种级别RF集成，节省基板空间、减少元器件数量并提高效率。一级TriQuint解决方案含有高增益产品，可以单个模块取代一个或多个分立器件。TriQuint新型四级模块集成度达到最高水平，如TQM879006，一个模块含有2个放大器、数字步进衰减器以及所有输入/输出匹配电路，可取代多个分立器件。

TriQuint副总裁Brian P. Balut指出：“全球移动网络正在向采用远程射频头设计的基站转型。TriQuint最新推出的产品有助于简化这些系统的RF连接。TriQuint器件使制造商得以专注于提高系统性能，而不必浪费宝贵资源解决RF器件匹配问题。”

试验和运营系统采用远端射频头设计使华为公司(Huawei Networks)从中受益。华为在一篇名为“网络部署，胸有成竹”的文章中指出，在与跨国移动运营Vodaphone合作过程中，通过提高基站与网络其他系统之间的效率显著节省了成本。远端射频头创新解决方案对于所有重要射频组件靠近天线，同时减小射频封装尺寸发挥了重要作用。其优点是直接降低了功耗，并减少了系统整体散热要求。

TriQuint基站客户三星电子(Samsung Electronics)利用集成式组件节省了基板空间并降低了成本。

“我们感谢TriQuint提供的高质量AH212和AH420。这些器件使我们能够为新型LTE基站系统开发高功率放大器。在TriQuint支持下，我们可以满足客户的需求，”三星电子RF中心实验室高级工程师Jong-Hyun Lee说。

韩国领先基站转发器制造商SK-Telesys公司，也对其WCDMA和CDMA系统采用TriQuint器件取得的收益给予高度评价。

“我们采用的TriQuint产品，包括AH212、AH225和ML485的表现非常出色。我们利用这些器件开发了新型转发器系统。 TriQuint提供的工程设计和产品支持，对我们满足客户交付期限和技术要求具有极为重要的作用，” SK-Telesys公司网络接入研发高级工程师Chul Lee说。

TriQuint产品已被欧洲、亚洲和北美各大基站无线电原始设备制造商广泛用于WCDMA、CDMA、MC-GSM和LTE网络。

技术说明
TriQuint推出前置驱动与驱动集成的RFIC基站解决方案，提高系统效率、节省印刷电路板(PCB) RF前端空间，减少远端射频头元器件数量。TriQuint基站系列产品包括增益块、开关、混频器、低噪声放大器、转换器、声表面波(SAW)滤波器及各种集成模块。

TriQuint前置驱动与驱动集成产品

关于TriQuint新型基站产品、点对点微波通信、光纤网络、防卫/航空航天、代工和移动设备解决方案的更多信息，访问我们的网站：cn.triquint.com。

关于TriQuint公司
2010年，作为全球领先射频前端产品制造商，以及全球各大通信、防卫和航空航天公司的晶圆代工服务提供商，TriQuint Semiconductor (NASDAQ: TQNT) 迎来公司成立25周年华诞。全球企业组织和人员需要实时、始终保持连接。TriQuint产品有助于降低成本，提高互连移动设备以及话音、数据和视频通信网络的性能。凭借业内最为丰富的技术、研发优势和实现量产的生产工艺，TriQuint采用砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、声表面波（SAW）、声体波（BAW）技术，制造标准和定制产品。TriQuint在美国设有经ISO9001认证的工厂，并在哥斯达黎加设有工厂，在北美和德国设有设计中心。欲了解更多信息，请浏览公司网站：cn.triquint.com。