ARM处理器和其合作伙伴 共同迈进基带连接市场

    新闻要点：

    • 目前ARM处理器被用于全球95%的LTE基带设计中
    • 在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会 (Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功
    • ARM Partner Community申明将在LTE和LTE-Advanced市场上继续采用ARM技术，其中包括高通、瑞萨移动、三星、东芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、联发科、博通和Intel Mobile Communications

    2011年2月15日，中国上海——今天，ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中，ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机，而目前所有已出货的3G基带产品全都采用ARM技术。目前ARM处理器被全球95%的LTE基带设计所采用。

    在过去20年间，ARM和其合作伙伴以及移动生态系统紧密合作，对市场趋势进行预测，推动“我们的互联世界”的形成和演进。ARM和其合作伙伴在传统的2.5G和3G，到现在的4G设计市场所占的份额反映了ARM生态系统通过将专业技术和市场知识的结合，推动市场领先的解决方案的强大能力。凭借其创新能力，以及在4G平台上提供重要的对2.5G和3G的向后兼容支持，ARM处理器将继续保持在基带连接市场（包括LTE 和LTE-Advanced市场）的领导地位。

    ARM公司首席执行官Warren East表示：“ARM技术通过专注于为移动应用市场提供低功耗、高性能的解决方案推动了3G时代的发展。通过引领移动技术的创新，以及帮助产业在从2.5G和3G向4G转变的过程中建立标准，ARM成为移动生态系统中的重要一员，对此我们感到自豪。我们欣喜地看到产业正迅速向LTE技术迈进，这将显著提高用户的使用体验。通过整合ARM合作伙伴体系的集体专长和智慧，我们将通过基于ARM技术的LTE提供更好的连接体验。”

    ARM处理器随半导体技术的发展与日俱进，能够提供高效的、低功耗移动解决方案。ARM技术适用于应用计算和基带处理，在这两个领域中，许多市场领先的解决方案都已经开始采用ARM Cortex™系列处理器。

    在移动基带技术领域，ARM制订了具有深远影响的关于适用处理器和相关技术的产品路线图，从而成为该领域的领导者。就在2011年世界移动通信大会（MWC）之前，ARM宣布在现有Cortex-R4处理器所取得的成功基础上，补充了其Cortex处理器路线图。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7处理器提供了增强的功能、性能和效率，并针对全新的移动基带LTE和LTE-Advanced设备提供了优化。

    ARM Partner Community由领先的基带芯片制造商组成，他们对LTE市场以及同ARM的合作关系作了如下陈述：

    高通：

    高通CDMA技术产品管理高级副总裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解决方案正在推动4G在全球的推介，我们对于能够推进4G的发展感到非常激动。我们基于ARM的、针对移动应用进行了优化的Snapdragon处理器在最新进入市场的智能手机和平板电脑中得到广泛应用，我们也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon处理器能够持续发展。”

    瑞萨移动:

    瑞萨移动公司高级执行副总裁兼首席运营官Shinichi Yoshioka表示：“与ARM的紧密合作使瑞萨移动能够建立一系列整合的三重模式LTE平台，凭借世界上最普遍应用的调制解调器技术以及业界领先的图形和视频性能，带来无与伦比的连接体验。在MWC 2011上人们能够看到这一完美的组合。”

    三星:

    三星DMC研发中心副总裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE调制解调器设计领域的领先地位体现在其全球首个商业产品三星‘Kalmia & Broom’的实现。它采用了ARM Cortex处理器，提供了必须的功能，来满足用户对下一代连接解决方案的需求。我们与ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技术上的合作成果显著，ARM的专业技术和创新技术很好地满足了我们的要求。”

    东芯通信:

    东芯通信首席执行官唐相国表示：“东芯意识到下一代无线通信技术的市场潜力，尤其是TDD/FDD-LTE的潜力。在这一市场与ARM的合作对于东芯而言非常重要，我们将继续开发LTE基带芯片，向发展成为通信半导体的全球领导者迈进。”

    MARVELL:

    Marvell移动市场营销副总裁Gordon Grigor表示：“Marvell很荣幸与ARM合作，通过结合高性能、低功耗的计算和LTE的高带宽、低延迟特性，推动移动计算的发展。Marvell使ARM在移动设备上的应用变得更普遍，同时也致力于迅速扩大ARM在企业应用中的使用。通过我们的LTE和TD-LTE产品，Marvell将使现在和未来的移动用户最大程度地受益于ARM技术的优势，为此我们感到自豪。”

    COGNOVO:

    Cognovo创始人兼市场营销副总裁Charles Sturman表示：“为了解决消费者对于移动宽带内容不断增长的渴求，LTE正在被迅速采用。而这种带宽的加速提升，反之也推动了对无线设备中更高的嵌入式处理性能的需求。ARM为满足控制和应用处理的挑战推出了实际上的标准产品，例如Cortex-R系列。通过与ARM的紧密合作，我们以Modem Compute Engine来应对挑战，以更低的成本加快下一代无线调制解调器的推出。”

    ST-ERICSSON:

    ST-ERICSSON产业生态系统及研究主管Björn Ekelund表示：“在推动LTE发展多年之后，我们现在有能力为市场提供领先的LTE解决方案，突出我们在LTE的领导地位以及我们的技术优势。归功于过去多年来我们与ARM这样的合作伙伴之间的紧密合作，以及我们与运营商、设备制造商、ODM的合作关系，我们能很好地满足智能手机、平板电脑和笔记本电脑的增长需求，使这些设备能够接入世界上最快速的无线网络。”

    联发科:

    联发科总裁C.J. Hsieh表示：“通过对诸如TD-SCDMA 和 TD-LTE的3G、4G无线技术的持续创新，体现了联发科为全球用户提供互联用户体验所做的坚定承诺。作为一家无线通信解决方案的领先供应商，随着数据传输速率和接入的不断升级，我们看到了互联世界的巨大潜力。与ARM这样的合作伙伴携手对我们来说非常重要，因为我们通过创新来解决用户的需求。”

    博通:

    博通公司移动和无线部门执行副总裁兼总经理Robert Rango表示：“作为领先的有线和无线解决方案半导体供应商，博通提供了最广泛的无线连接解决方案，推动当今的互联生活方式。从高度整合的2G、3G和现在的4G基带解决方案，到应用处理、蓝牙、Wi-Fi、GPS和NFC，博通已建立创新平台，帮助我们的OEM客户达到提供无缝连接用户体验的目标。我们期待继续与ARM开展技术合作，为‘永远开机，永远在线’的移动体验提供市场领先的无线解决方案。”

    INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:

    Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示：“Intel Mobile Communications已经成功地与ARM合作，为2G和3G市场推出领先的基带解决方案。在我们迈入手机技术的新时代之届，Intel Mobile Communications正着手解决未来调制解调器的标准问题，在这一方面ARM将仍然是我们的合作伙伴。ARM核，例如Cortex-R5所提供的性能，正是我们预计OEM厂商在开发LTE时所需要的，同时还为市场最终转到LTE-Advanced提供了已升级的产品路线图。”

    ARM新的LTE路线图—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7

    ARM Cortex-R系列处理器能完全满足LTE或LTE-Advanced无线系统的实时要求。产品特性包括支持高频中断，以及基站和移动设备之间的高速数据传输，并保证无数据流失。同时，ARM Cortex-R系列处理器为LTE和LET-Advanced解决方案提供了卓越的功耗性能，为移动设备带来低热耗，并以更小尺寸提供更长的电池寿命。