飞思卡尔下一代QorIQ移师ARM架构

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2012-06-20 来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

飞思卡尔为它的QorIQ网络处理器设计了内核无关的数据包处理硬件,这样,飞思卡尔就可为其传统的PowerPC引进基于ARM的网络芯片。

这个新的封装架构叫Layerscape,它将取代很多之前PowerPC通用处理器需要做的工作。“过去,通用处理器层要参与所有的封装操作,”飞思卡尔的网络通用总经理Frederic Haine表示,“Layerscape遵循synchronous-run-to-completion模型,所以通用处理器曾就很少再参与了。”

之前单一的“DPAA1.1”封装处理层被取而代之,新的Layerscape有两层:加速包处理(APP)和高速封装I/O(EPI)。

“我们预计,相较于原来的DPAA1.1,现在的APP层加上EPI层会有两倍的性能和一般的功耗。”
飞思卡尔将要引进两个基于Layerscape的家族产品:

LS-1:两个ARM的Cortex-A7内核,运行速率最高达1.2GHz

LS-2:两个more powerful A15内核,最高速率达1.5GHz,总功耗低于5W。

据Haine称,网络运营商正在努力转向软件定义的“虚拟”网络,从而实现通过网络固件更新来实现网络优化。

因此,整个业界正在试图将从接口到网络控制端标准化,而Cisco公司已经开放了它的API软件。

引用地址:飞思卡尔下一代QorIQ移师ARM架构

上一篇:TD-LTE多模芯片将迎来量产
下一篇:华为在GSMA亚洲博览会上展出Wi-Fi猫系列产品

小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved