如今,伴随移动互联网应用逐步深入人们日常生活与工作,依靠高速信息传输网络,很多人即可足不出户就能享受到快捷、方便、高速的网络服务,3G网络已经开始逐渐普及开来.但是随着移动互联网上人们的多样化需求,高速,大流量的网络传输对于传输带宽提出了新的要求,也正是意识到这个问题,未来的发展也指向了4G.2007年,由全球700多家运营商组成的贸易协会GSMA选定LTE为4G移动通讯标准。
LTE在全球已呈现出快速增长的态势。美国最大的移动运营商Verizon于2010年12月正式商用FDD-LTE网络,目前已覆盖美国165个城市和111个机场,覆盖人口达1.86亿,FDD-LTE用户已超过540万,占全球LTE商用用户的60%。截止今年3月底全球已有91个LTE商用网络在47个国家开始运行,至2012年底还将有超过40个网络投入运行,LTE的用户总量将高达4400万,5年内将突破10亿。与此同时,中国移动也已经完成了TD-LTE的试验网设备招标,并在多个城市开始试商用,按照中国移动的规划,到2013年TD-LTE网络基站规模将超过20万,投资总额达到1800亿元。中国移动与浙江电视台经济生活频道合作,在新闻直播中通过使用TD-LTE网络,实现4G网络电视直播,直播画面图像清晰流畅。
4G标准的运营需要整个生态环境的支持,通信运营商,芯片设计厂商等针对产业链上游进行布局与提供核心技术支持,是推动4G网络运营与发展的核心力量.国际芯片设计厂依靠自身的通信方面的技术积累与经验,占据着市场重要的位置.他们与国内通信运营商支持着3G网络的运营.通讯芯片的研发与上市,需要大量的资金与技术工作量,同时还需要每代的技术堆叠与积累.国内芯片厂商在这一领域还在不断积累与成熟过程中,作为国内领先的芯片厂商新岸线早在今年上半年就发布了支持GSM/WCDMA双模基带芯片Telink7619,并相继推出了基于Telink7619的基带芯片的相关方案,而新岸线后续基带产品开发方向直指LTE。据新岸线相关负责人介绍,新岸线的LTE方案计划同时兼容TDD/FDD模式,还会结合之前的3G方案的技术,实现真正的多模LTE基带方案。目前产品研发进展顺利。新岸线表示,目标明年正式推出4GLTE的基带方案。
LTE作为3G的演进,已经成为未来的新标准,新岸线结合自身计算通讯一体化的目标,基带处理器芯片和计算处理器芯片均已逐步实现市场化,明年新岸线计划发布LTE的方案,势必为其在布局手机市场提供更为核心的优势和基础。
关键字:芯片 新岸线 4G
引用地址:
国内芯片厂商发力4G 新岸线13年将推LTE方案
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:01
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片
全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用,为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案 近日,三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸(Ambarella)联合宣布,三星将为安霸提供5纳米工艺,用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片(SoC)。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度,从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。 基于三星5纳米工艺的安霸CV3-AD685汽车AI域控制器SoC CV3-AD685是安霸CV3-AD汽车AI域控制器系列的首个量产型号,同时,多家一级(Tier-1)汽车供应商宣布他们将提供使用CV3-AD系列SoC的解决方
[汽车电子]
4G芯片:寡头独霸5模格局待破
随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力,成为业界关注焦点。
多功能集成趋势明显
众所周知,终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据记者了解,目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片,4G初期终端芯片所面临的现状要远远好于TD-SCDMA起步时期。
2013年上半年通信芯片的出货量即达到11亿片。随着LTE商用进程提速,多网长期共存现状使得多频多模成为通信芯片技术发展的基本要求。同时在多
[手机便携]
手机厂自主研发芯片战火趋烈 小米再添战将
小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人,为手机业界抛下震撼弹,大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略,企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图,随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战,自主研发芯片战火更趋激烈,不仅冲击既有手机芯片厂商,二线手机厂亦面临遭边缘化的困境。 继苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为之后,小米日前亦发表中高阶的自主研发芯片“澎湃S1”,成为全球兼具生产手机及芯片的第四家手机品牌厂商,显示小米往上游整合的强烈企图心,也掀起新一波手机品牌厂自主研发芯片战火。 供应链厂商指出,除了华为早已广纳联发科人才,近年来小米亦拥抱全球知名半导体公司相关人才,小米此次
[手机便携]
用51兼容芯片PL3200设计直序扩频平台
摘 要:PL3200芯片是一种兼容8051指令的SoC芯片,它包含多个功能扩展模块,具有电能测量、载波扩频等强大的功能。本文介绍PL3200的主要特点及其载波通信功能模块,并针对该芯片提出一种电力线载波通信的实现方案。
关键词:PL3200 直接序列扩频 载波通信 8051
引 言:
扩频通信就是待传输的信息数据被伪随机码调制,实现频谱扩展后再传输,接收端采用同样的伪随机码进行解调及相关处理,恢复原始数据。这种通信方式与一般常见的窄带通信方式不同,是扩展频谱后进行宽带通信,再在接收端进行相关处理,恢复成窄带后解调数据。扩频通信具有强抗干扰性、抗噪声、抗多径衰落、可码分复用等优点,是比较先进的通信技术。
电力线载波
[单片机]
i6s芯片门延烧 台湾NCC要管
苹果iPhone 6s搭载的A9处理器引发的“晶片门”争议,国家通讯传播委员会(NCC)打算介入管理。NCC昨(12)日表示,将在三个月内提出方案,要求手机品牌厂揭露手机内部搭载晶片来源等细部资讯。
图/经济日报提供 分享 NCC主委石世豪、副主委虞孝成昨天到立法院交通委员会报告2016年度预算案,并接受质询。立委叶宜津提案,网站实测iPhone 6s搭载的A9处理器,由台积电代工的效能及续航力都优于三星,要NCC出面管一管,以保障消费者权益。
叶宜津表示,根据国外科技网站拆解iPhone 6s与测试资料显示,三星的处理器比台积电耗电,为什么台湾消费者买到的iPhone 6s,无法事先知道所用处理器是三星还是台
[手机便携]
随着3D芯片技术的出现 未来AI人工智能还将微型化
作为PC的核心,无论是在速度上还是处理性能上,CPU中央处理器发展至今早已今非昔比,而曾经做为处理器性能提升衡量标准的摩尔定律目前也受到了前所未有的挑战。 根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。不过越来越多证据却在显示,当我们越来越逼近目前处理器制造技术的极限,摩尔定律似乎也受到了威胁,而目前随着人工智能的迅速发展,更快更小的CPU芯片也急需市场所求,考虑到这里,斯坦福大学和麻省理工学院的研发人员开启了3D芯片技术的研发。 而从目前发展的趋势上分析,AI人工智能也不再集中于承担大数据中心的处理任务,而是更多的倾向于独立化发展,例如自动驾驶汽车和定制化药品就是
[安防电子]
国产芯片新力量——晶晨半导体
近日,TCL集团董事长李东生在采访中表示,家电企业跳到陌生领域风险高,国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业,其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下,晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗? 据运营商世界网获悉,晶晨半导体作为中外合资企业,1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉,总部设立在上海。近年来,随着国内电视芯片企业逐渐崛起,晶晨半导体也开始发力,产品也屡获殊荣。 资料显示,早在2015年晶晨半导体发布了全球首款4K插卡式智能电视处理器解决方案;今年,晶晨半导体T966获得集成电路产品和技术分类的创新大奖、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”和2017年度物联网解
[半导体设计/制造]
散热成为一大难题,芯片公司开始重视液冷技术
随着工艺节点不断提升,芯片制程不断逼近物理极限,功能越来越强大,在带来了更高的集成度的同时,也带来了更高的功耗。因此,散热成为越来越多厂商关注的焦点。另外,对于数据中心而言,风冷在可靠性、能效、噪音等方面都存在问题,因此液冷技术已经以直接芯片(Direct-to-Chip)冷却的形式广泛应用于全球高速超级计算机中。 英伟达发布PCIe液冷GPU 日前,英伟达发布了率先采用直接芯片(Direct-to-Chip)冷却技术的数据中心 PCIe GPU,为可持续发展贡献了自己的力量。 Equinix 正在验证 A100 80GB PCIe 液冷 GPU 在其数据中心的应用,这也是该公司为实现可持续性冷却和热量捕获的综合性方
[嵌入式]