博通公司为都市热点和大型企业等应用场景提供3G 和LTE多模小型基站单芯片系统解决方案

北京，2013年3月4日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出首个多模小型基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级，企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求，可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3G和4G LTE网络的性能。欲了解更多信息，请访问Broadcom @ Mobile World Congress 。

博通公司的新款3G/4G LTE多模小型基站系统级单芯片系列产品方案立足于博通公司在3G小基站产品和技术方面的丰富专业经验以及团队在4G LTE小基站产品与技术方面的创新。此外，BCM617xx系列芯片通过其集成的 PCIe 接口和相应的驱动软件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac 等Wi-Fi解决方案整合到接入产品设备中，从而实现多模接入产品设备同时包括运营商级Wi-Fi和移动通信Cellular技术解决方案。总而言之，博通公司的多模小型基站系统级单芯片方案为运营商优化3G和4G LTE频谱利用率提供了手段，实现了移动网络数据容量的整体提升并实现从3G到4G LTE的平滑升级和演进，从而提高了移动网络的数据传输容量和业务覆盖范围，从而提升用户的业务质量体验和满意度。

所有BCM617xx系列多模芯片方案在软件接口方面都能兼容博通公司目前的3G单模芯片的软件接口从而保证了产品的良好软件兼容性，以此保障博通的3G客户在多模产品软件开发方面只需要增加包含下一代4G LTE协议软件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗设计使得小基站接入设备可以通过以太网供电（PoE），简化了设备的电源配置要求并降低了设备包装的尺寸，从而最终减少了产品设备的物料成本，同时博通的芯片设计高度集成了3G和4G LTE的 物理层设计，进一步降低了对内存占用空间、相关成本和功耗方面的要求。

博通公司副总裁兼宽带接入事业部总经理Greg Fischer先生表示：“通过高度集成，博通公司的双模小型基站系统级单芯片方案从整体上减少了小型基站接入设备的物料成本和功耗。随着移动运营商持续致力于提供更快的数据速率和更好的服务质量，博通公司的双模芯片方案支持服务提供和运营商从3G到4G LTE的无缝演进和过渡，以及移动终端用户对高性能移动业务体验始终如一的追求。”

BCM617xx系列芯片方案的亮点：
• 支持双模并发，在4G LTE 20MHz信道带宽时具备150Mbps下行链路、50Mbps上行链路物理层数据传输速率和128个并发业务用户，以及3G WCDMA 模式下32个并发的3G业务用户和42 Mbps下行链路和11 Mbps上行链路的数据传输速率；
• 业界领先的可以支持4G LTE 40MHz信道带宽和256个并发业务用户，或3G WCDMA 模式时64个并发3G业务用户以及84 Mbps下行链路和22 Mbps上行链路的数据传输速率；
• 同款芯片在LTE模式支持频分双工（FDD）或者时分双工（TDD）模式的LTE，可适用于全球市场；
• 业界最低功耗的小基站基带芯片，简化了物料成本和对外围附加电路的需要，减小了小基站接入设备的外形尺寸并降低了对电源配置和设备散热设计的要求；
• 嵌入式集成的先进自组织网络（A-SON）技术设计可以支持并发同时的对于2G/3G/4G等多种移动网络的空口侦听，从而升级基站的性能并提高整体移动网络的容量，降低运营商的运营成本，；
• 具备可扩展性，包括博通公司（或者其他芯片厂商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi无线接入接口以及DSL、PON、以太网或微波回传等各种博通解决方案的接口。

供货：
博通新款小型基站系统级单芯片系列产品，包括大都市热点级高容量小基站BCM61760、企业级小型基站的BCM61750和家用级BCM61730，目前可以提供样片，量产时间2013年上半年。

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关于博通公司：
博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com