朗讯与高通为超宽带无线接入技术开发下一代小型基站

    阿尔卡特朗讯（巴黎证交所与纽约证交所：ALU）和美国高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，计划联合开发小型基站，旨在增强3G、4G和WiFi网络，改善住宅和企业环境中的无线连接。结合了阿尔卡特朗讯在小型基站解决方案开发领域的专业优势和创新，以及美国高通技术公司业界领先的移动和网络技术，这些下一代小型基站将能够支持超宽带无线通信。

    通过此次合作，无线通信领域的两个行业领军强强联合，将共同致力于开发小型基站，改善城市地区、购物中心和其他企业场所等环境的无线网络接收性能。

    随着智能手机和平板电脑等采用高带宽视频和游戏应用的移动终端日益流行，无线网络运营商和服务供应商正积极寻求通过小型基站来最大化地满足用户对移动数据容量和网络覆盖日益增长的的需求。阿尔卡特朗讯和美国高通技术公司希望通过双方的合作，加快小型基站的部署，减轻移动数据对无线网络的冲击。  

    为此，双方计划联合投资一项战略研发计划，开发采用美国高通技术公司FSM9900系列小型基站芯片的下一代阿尔卡特朗讯lightRadio™小型基站。该项投资将由阿尔卡特朗讯和美国高通技术公司共同完成。

    阿尔卡特朗讯公司首席执行官Michel Combes表示：“这项计划完美诠释了我们上月宣布的‘转型方略’（The Shift Plan）——阿尔卡特朗讯的战略重点将转向超宽带网络接入等快速成长的技术。我们也将积极寻求与行业重要参与者合作。通过与全球领先的先进无线平台解决方案（如小型基站芯片）提供方——美国高通技术公司合作，阿尔卡特朗讯将继续走在小型基站市场的创新前沿。”

    美国高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士表示：“小型基站通过拉近网络与用户的距离，大大提升了网络容量，从而使运营商能够应对即将到来的1000倍移动数据流量增长，并极大地改善无线用户的体验。与阿尔卡特朗讯这样的行业领袖合作，我们能够加快小型基站在全球的密集部署，推动先进无线宽带技术和服务的又一次大飞跃。”