苹果扩大Wi-Fi芯片战局 传采用28纳米

    台湾半导体供应链盛传苹果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期苹果内部芯片研发团队已与台系晶圆代工、IP及设计服务业者洽谈相关合作，预期采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，真正投入终端产品市场时间点应会落在2015年。半导体业者指出，苹果每年采购Wi-Fi芯片金额约10亿~15亿美元，由于看好未来Wi-Fi应用市场需求将快速成长，苹果芯片研发团队决定切入全球Wi-Fi芯片市场，然此举恐冲击既有Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市场大战一触即发。

    半导体业者指出，过去国内、外手机芯片供应商扩充自家芯片产品线，提升核心技术竞争力，纷不约而同地选择Wi-Fi芯片产品线作为头号冲锋目标，甚至透过购并动作加速Wi-Fi芯片产品发展，像是高通购并Atheros，以及联发科购并雷凌等，凸显各家芯片业者对于踏进Wi-Fi芯片设计领域趋之若鹜，Wi-Fi芯片市场已成为国际大厂兵家必争之地。

    对于苹果而言，内部芯片研发团队继成功自制iPhone与iPad应用处理器(AP)后，持续在产业界招兵买马，扩充芯片产品领域及强化竞争力，业界不断传出苹果有意自制其他芯片消息，然这次苹果传出有意自行开发Wi-Fi芯片，恐不是空穴来风，因为近期已有多家国内、外Wi-Fi芯片供应商都透露已接获类似消息。不过，相关消息仍有待苹果进一步证实。

    苹果扩充自制产品线版图，选择投入Wi-Fi芯片发展，应该是考量Wi-Fi芯片与应用处理器技术本身有连结，且Wi-Fi规格整合蓝牙、GPS、FM、NFC等其他无线周边应用技术弹性最高，加上未来终端Wi-Fi芯片市场需求依旧看旺，以及Wi-Fi技术产品规格仍在不断演进，现阶段投入发展仍可抢得有利位置，吸引苹果决定选择全面冲刺Wi-Fi芯片领域。

    另外，目前苹果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列产品，每年采购Wi-Fi芯片金额规模约达10亿~15亿美元，苹果若能抢先自制Wi-Fi芯片，将具备进可攻、退可守的优势，业界预期苹果采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，2015年正式投入终端产品市场。

    半导体业者透露，目前还不确定苹果究竟会在2014年便抢先推出第一代Wi-Fi芯片解决方案，还是会等到2015年推出整合蓝牙、GPS、FM、NFC等无线连结功能、具备更高整合度的Wi-Fi单芯片解决方案，然面对苹果有意自制Wi-Fi芯片动作，首当其冲的当然就是目前主要Wi-Fi芯片供应商，包括博通、Marvell、高通等未来营运成长恐受到影响，业界并预期随着苹果投入战局，将点燃全球WiF-i芯片市场战火。