上海2014年5月12日电 /美通社/ -- 日前,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信)宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司 -- 大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军 -- 联芯科技,正乘着国内4G业务飞跃发展的东风,全面布局、多箭齐发,携多模 Modem 芯片 LC1761、LTE 智能手机 SoC 方案 LC1860 以及全球首款五模六核4G LTE 平板方案 LC1960 三大利器勇闯市场,在国产 LTE 芯片阵营中表现甚为抢眼。
LC1761:历经市场考验更获客户青睐
LC1761 是联芯科技在2012年推出的四模十一频基带芯片,支持 TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA 以及 GGE 四种制式,该产品是业界首款支持硬件加速 ZUC 祖冲之算法的 LTE 终端芯片,对于中国移动通信产业和商用密码产业发展具有重要意义。
LC1761 自上市以来获得了十余家客户的青睐,目前已有20余款基于该芯片开发的 CPE、MiFi、手机等产品上市。而近来多家互联网公司进入硬件领域的契机,也让 LC1761 获得了新一轮的市场机会;MiFi 产品的市场需求愈加增强,不仅巩固了 LC1761 在相关领域的市场地位,同时开辟联芯科技与互联网公司合作的契机。
不久前,互联网公司360与联芯科技深度合作研发的4G版360随身 WiFi 通过入网测试正式上市,该产品基于 LC1761 芯片设计,支持将4G信号转换成 WiFi 信号供多台终端设备共享。与360公司的合作,是联芯科技与互联网公司的首次触电,显示了公司向除手机、平板等终端厂商之外的企业开放的姿态;同时 LC1761 这款久经市场考验的产品,以可靠的稳定性和优越表现赢得了客户的持续认可,历久弥“优”。
LC1860:LTE智能手机SoC本土先锋
4G市场的快速发展最直接的表现就是4G智能手机的出货量不断攀升。据市场研究公司IHS日前发布的报告显示,2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部,将比2013年增长近15倍。为了满足市场的巨大需求,众多芯片厂商加速产品开发来抢占市场先机,多款 LTE 芯片相继面市,更是以高性价比的突出优势与国外厂商一决高下。
在2014 MWC 展上,联芯科技的4G单芯片解决方案 LC1860 曾首次随中移动走出国门,亮相全球通信产业界。这款芯片采用28nm制程工艺,支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五种模式,支持全球漫游,该芯片特有的 TDD-sawless 设计实现了RF低成本,可帮助客户降低综合成本;同时联芯科技提供完善的 Turn-Key 服务,帮助客户快速生产测试和入库。
LC1860 的高性价比特性加上联芯科技提供的完善服务,以及联芯科技多年来的客户积累,使得LC1860 在还没有正式面世前就已被多家客户提前“认购”。目前已有多家终端厂商导入 LC1860 芯片4G智能手机的研发,预计第三季度将会正式上市。根据联芯科技公开的 Roadmap 显示,LC1860 也将于今年三季度将正式上市。届时,基于该芯片开发的多款智能手机产品将会与 LC1860 同期面市。
LC1960:秀外“惠”中,做低价平民化LTE平板
根据市场调研机构预测,今年全球平板电脑市场将大幅增长,附加通话功能的平板电脑将可望成为主要的增长点。日前,在“2014消费电子应用与技术发展论坛 – xPad 与平板电脑专题研讨会”上,联芯科技首次透露了其4G LTE 平板电脑芯片上的进展 -- 全球首款五模六核4G LTE 平板方案 LC1960 即将面市,基于该芯片的平板电脑产品预计在第三季度上市。联芯LC1960平板芯片方案具备强大的CPU及GPU性能,搭载六核ARM Cortex A7处理器,主频高达2GHz,并且完整支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 五模,能真正实现全球无缝漫游。
2013年,联芯科技推出的平板电脑芯片方案 LC1913 主打高性价比+通话功能,其广泛支持499-1999价格区间的平板终端产品,设计的灵活性以及高性价比令其在市场上广受欢迎。而即将在第三季度面市的LC1960仍然延续了高性价比+通话功能的特性,其采用4G/3G/2G/Wi-Fi共板设计,一板多用能够最大程度帮助客户降低产品开发成本。通话功能的设计符合市场趋势,尤其是在新兴市场,具备通话功能的平板电脑的需求将愈加旺盛,LC1960 势必将被市场热捧。
联芯科技总裁钱国良总结道:“联芯科技于两年前推出 LC1761 开始布局 4G LTE 业务,今年将是联芯科技4G业务大发展的一年,LC1860 及 LC1960 将是2014年的重点产品,其不仅标志着联芯科技的4G布局从数据终端芯片扩展到智能手机和平板电脑等智能终端领域,同时也是大唐电信整体产业布局的一个重要节点。相信随着未来车联网的发展,智能终端芯片将越来越多地被整合到汽车电子中,联芯科技的产品和方案还将为大唐电信更多新的战略布局做出贡献。”
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联芯借三大利器快攻4G市场
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在4G时代,联网的深度和广度都大大超过3G时代。根据Gartner的数据,到2020年,互联网上50%以上的对象不是人,而是设备,将有300亿台设备联网,间接连接的物品2000亿个。由此造就了比3G时代大得多的市场。
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