美高通支持中国LTE-TDD Broadcast公开演示

发布者:电路狂想曲最新更新时间:2014-05-15 来源: EEWORLD关键字:高通  LTE-TDD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    在美国高通公司参考设计及无线创新峰会期间,美国高通技术公司的LTE Broadcast解决方案支持现场演示,演示内容由搜狐公司提供。

    2014年5月15日,中国深圳——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司与中国领先的在线媒体、搜索、游戏、社区和移动服务集团搜狐公司(Sohu.com,NASDAQ: SOHU)协作,进行了中国首次公开的LTE-TDD Broadcast现场演示,支持高效率视频编码(HEVC)和基于HTTP的动态自适应流传输(DASH)技术。该演示采用集成Qualcomm® Gobi调制解调器的高通骁龙400处理器的参考设计终端,以及美国高通技术公司针对增强型多媒体广播多播业务(eMBMS)平台开发的LTE Broadcast解决方案,并于今日在中国深圳举办的美国高通公司参考设计及无线创新峰会上进行。

    LTE Broadcast技术支持高需求内容的多播传输,如实时体育赛事、突发新闻及软件更新等,保证多个用户同时接收到相同的内容,从而帮助移动网络运营商(MNO)更有效地管理他们的频谱和网络负载。LTE Broadcast利用标准的LTE网络架构和调制解调器,简化部署的同时节约成本。

    美国高通技术公司产品管理高级副总裁Raj Talluri表示:“我们很高兴能够在全球范围推动LTE网络的发展和演进。借助LTE Broadcast,运营商能够更好地利用其现有的LTE基础设施,为使用最新移动终端的用户提供优化的顶级视频体验,并且避免网络的超负荷。”

    搜狐视频移动视频总经理曾雄杰表示:“这次成功演示是LTE Broadcast部署进程中的一个重要里程碑,我们相信这将极大增强我们的用户在其移动终端上直接观看热门实时内容的能力。我们很高兴能够与美国高通技术公司合作将这一创新技术推向市场。”

    今天的演示展示了LTE Broadcast许多潜在应用中的可能之一,运营商还可以利用这种技术提供实时、基于位置的服务或非峰值服务,例如按次付费活动、直播电视——甚至扩展到之前传统方式不支持的领域——或者重要的固件更新等。美国高通技术公司的LTE Broadcast解决方案目前在部分高通骁龙芯片组中可用,由美国高通技术公司可选的LTE Broadcast中间件支持,在过去三年里通过主要基础设备厂商的测试,带来高水平的互操作性和产品成熟度。

    美国高通公司的LTE Broadcast解决方案的主要特性(按照3GPP标准定义)包括:单向文件传输(FLUTE)、基于HTTP的动态自适应流传输(DASH)、应用级前向纠错(FEC)以及支持修复的文件交付。

    使用美国高通技术公司的LTE Broadcast解决方案,LTE Broadcast目前已在韩国商用,预计将于今年晚些时候在中国和世界各地开始部署。


 

关键字:高通  LTE-TDD 引用地址:美高通支持中国LTE-TDD Broadcast公开演示

上一篇:NI与上海无线通信研究中心合建首家5G实验室
下一篇:如何做到让手机网速快1000倍?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:08

挑战龙头高通,瑞萨/NVIDIA强攻整合型SoC
    4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。辉达(NVIDIA)与瑞萨行动(Renesas Mobile)在今年全球行动通讯大会(MWC)上,分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC,将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力,强烈威胁高通的龙头地位。   拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示,整合应用与基频晶片的整合型SoC具备高效能、低功耗及小体积等优点,并有助缩减系统成本,对开发新一代平价高阶平板手机(Phablet)格外重要。因此,近来一线手机晶片商除陆续将应用处理器升级至四核心规格外,亦全速整并多频多模LTE通讯晶片,包括 NVIDIA、瑞萨行动及ST-Eric
[手机便携]
高通即将发布AI专用移动芯片
针对市场AI大潮,高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包(SDK),可帮助开发人员优化其应用程序,以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着,如果用户正在构建使用AI(例如图像识别)的应用程序,则可以集成高通的SDK,并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。 高通公司一年前首次宣布推出神经处理引擎,作为Zeroth平台的一部分。从去年9月起,它一直在与几个合作伙伴一起开发SDK,而今天它宣布开放这个SDK,供所有人使用。 该公司表示,首款整合其SDK的公司之一是Facebook,目前正在使用它来加速其移动应用程序中的增强型现实过滤器。高通公司说,通过使用神经处理引擎,Fa
[手机便携]
芯片背后的故事:为高通量计算打造的Sierra Forest
服务器芯片“老将”Don Soltis携团队悉力打造,并将于2024年上半年交付Sierra Forest Don Soltis在向妻子描述自己的工作时,把自己定位为“一名CPU狂热者”。当然,他的实际职称会更为正式一些——他是英特尔至强能效核(E-core)的高级首席工程师兼首席架构师。如果你问他本人,他会告诉你他在38年的职业生涯里,致力于开发一些“最酷、最好的处理器”,其中包括英特尔安腾处理器,彼时英特尔与惠普通力合作,旨在提供超高效的64位处理器,不过在安腾输给x86后,Soltis便转向了至强。 目前,他正在领导代号为Sierra Forest的下一代至强处理器的开发。 Sierra Forest将于2024
[嵌入式]
芯片背后的故事:为<font color='red'>高通</font>量计算打造的Sierra Forest
Counterpoint:美禁令限制海思, 高通在高端手机市场份额增加
据Counterpoint最新研究表明,美国对华为的制裁限制了海思芯片的投产,高通因此受益,预计2020年在高端市场售出的智能手机中,将有41%配备高通骁龙 800系列处理器。 图源:Counterpoint Counterpoint的数据显示,在高端安卓智能手机市场(400美元及以上)中,高通公司的骁龙800系列芯片组处于领先地位。高通公司在该领域的唯一竞争来自海思和三星,而联发科技和紫光展锐等其他芯片公司则几乎难以与之抗衡。高通连续推出新产品和更新旗舰产品来保持领先地位,还为完整的5G系统(低于6 GHz和毫米波)提供了端到端解决方案,增加产品范围将成为希望实现毫米波的OEM的默认选择。 Counterpoint指出,美国
[手机便携]
Counterpoint:美禁令限制海思, <font color='red'>高通</font>在高端手机市场份额增加
科技大厂在台面下的金钱游戏…
  在那些科技巨擘之间的暗盘交易,似乎比我们所想像的还要严重?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   在PC全盛时期,我得知了一些关于市场开发协议(marketdevelopmentagreements)的内幕;这些看似平淡无奇的合约有时候其实相当“阴险”。   时间回溯到1990年代,我在一个与某位资深PC产品经理的电话访问中,听到关于 微软 (Microsoft)的大八卦,据说只要OEM出货的系统中有一定比例是内建 微软 软体如Windows与InternetExplorer,并进行各种其他联合行销活动,这家软体公司就会提供高额回扣。   那位产品经理表示,有时候 微软 会将那一笔回扣款项延迟到该OEM的财报发布
[手机便携]
Arm、高通等相继投入研发 智能手机自体AI化时代即将启航
不再依赖云端或服务器系统的智能手机,可以自己直接执行人工智能(AI)功能,未来也许不再是梦,因为一种“基于装置的机器学习”(on-device machine learning)时代正在开启。韩媒ChosunBiz引述业界消息,指出以2018年为起点,三星电子(Samsung Electronics)、华为与联发科等业者,预料将相继推出支持机器学习的移动应用处理器(AP)。   过去一段时间以来,机器学习多透过高阶中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等复杂硬件实现。然而,高通(Qualcomm)从2015年开始,透过一项名为Zeroth的研发计划,期望利用移动系统单芯片(SoC),有效率且自动执行机器学习,目标是将机器学习芯
[半导体设计/制造]
Qualcomm发布三款全新骁龙处理器
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)近期宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.发布三款全新下一代高通骁龙 处理器:骁龙625、435和425。 这三款全新处理器通过利用包括摄像头、视频、游戏及连接等在内的定制开发技术,旨在为更广泛的智能手机生态系统提供部分最顶级的高端用户体验。 全新的三款骁龙处理器都集成了领先技术,包括LTE载波聚合、骁龙全网通、支持MU-MIMO的802.11ac、双摄像头图像信号处理器(ISP)、提高通话可靠性的Qualcomm TruSignal 技术、针对传感器中枢的低功耗音频的Qualcomm Hexagon DSP 满足Andr
[网络通信]
前三季度半导体销售额排名,高通升至第9位
美国调查公司IC Insights发布了2008年1~9月半导体销售额排名(英文发布资料)。排名前4位的公司与上年相同,仍是美国英特尔、韩国三星电子、美国德州仪器和东芝。排在第5位的是台湾最大的代工厂商台积电(TSMC)。该公司上年排名第6位。   另外,排名上升的企业分别是:从上年的第8位升至第7位的瑞萨科技,从第14位升至第9位的著名无厂企业美国高通以及从第12位升至第11位的德国英飞凌科技等。与上年相比,增长率较高的企业分别为高通(27%),美国博通(26%)以及美国英伟达(17%)等,无工厂企业的强劲势头引人注目。 内存厂商低迷   而在前20名中,排名下降的企业分别是:意法半导体、韩国海力士半导体、
[焦点新闻]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved