博通战斧芯片将问世 全面支持SDN落地

还记得2013年末，笔者有幸参加了博通的媒体见面会，博通大中华区总裁李廷伟博士就曾在见面会上谈到，“2014年将是非常关键的一年，许多新技术与新市场将在这一年形成规模。目前我认为2014年会有六大技术与市场热点值得大家关注，它们是物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清显示、无线充电和临近检测，而这些热点的出现还将推动网络基础设施的快速发展。”

在全球半导体业增长乏力的时候，中国市场却在快速成长。研究数据显示，中国已经成为IC超级大国，2013年，中国半导体进口总额为2322亿美元，2014年，中国IC销售额超过全球销售额的50%。

在这样的环境下，博通紧抓市场机遇，不负众望。在2014年为其嵌入式设备互联网无线连接（WICED™）系列产品推出一款新的开发套件，帮助开发者对物联网设备和应用的设想和概念进行快速原型设计。博通WICED Sense开发套件是一款拥有多种功能的物联网原型设计套件，内置博通最新型的蓝牙智能芯片、五个微机电系统（MEMS）传感器和一个兼容蓝牙4.1的软件堆栈。同期，博通还推出推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片（Bluetooth Smart SoC），能为不断发展的物联网生态系统提供先进的安全保护以及iBeacon技术支持。

中国市场充满了机遇

2015年对博通而言，中国市场仍然充满了机遇，尤其在网络与基础设施领域投资旺盛。李博士谈到，在4G LTE建设上，中国移动计划在2015投资400亿元进行基站建设，中国电信也计划在未来的两到三年在4G基础实施建设上投入超过1000亿元。而2015年中国数据中心市场规模将达960亿元，百度、阿里巴巴、腾讯三家公司都有望在2015年建立自用的数据中心。

博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁 李廷伟博士

为了满足不同细分市场的需求，博通在数据中心、运营商和企业网络市场推出最广最深的产品组合。在过去的20 年间，博通收购了超过50 家业内公司，丰富了技术专长、扩大了市场影响力，同时不断兑现持续创新的承诺。博通进行战略收购的目的是增强先进的单芯片解决方案（SoC）阵容，为住宅宽带网关、企业和存储网络，以及移动和无线通信应用提供语音、视频和数据传输解决方案。从宽带技术、云基础设施、无线与可穿戴设备到家庭网络，博通的解决方案不断提高消费者的期望值，同时为业界树立新的设计和工程标准。

战斧芯片 实现3.2T双工交换性能

可以毫不讳言的说，在家庭、企业及移动环境，博通公司的芯片无所不在。据博通公司统计，目前全球99.98%的网络流量至少通过一枚博通芯片进行传输。

博通产品所设计的领域在全球半导体行业中时最广泛的，且产品性能极高。博通公司的产品与技术创新涵盖家庭、手持设备和基础设施领域，通过高集成度、高互连性、低功耗和优质的性价比，彻底改变了通信市场的经济情况。

据李博士介绍，明年技术创新产品中，博通将重磅推出全球首款25/100G以太网交换机芯片STRATAXGS TOMAHAWK(战斧)，拥有全面的SDN(软件定义网络)可视性和可控性。李廷伟表示，这款战斧芯片BCM56960, 是博通首款基于16纳米工艺的芯片。拥有超大规模带宽，可实现3.2T双工交换性能，针对高基数的全25GHz连接能力。BCM56960集成了70多亿颗晶体管，博通明年还会有多颗16纳米的芯片问世。

从宽带技术、云基础设施、无线与可穿戴设备到家庭网络，博通的解决方案不断提高消费者的期望值，同时为业界树立新的设计和工程标准。博通的单芯片解决方案技术在基于以太网的网络环境中发挥着关键作用，提高了混合式数据中心以及企业网络的性能，同时促进了消费类电子产品市场的发展。博通的解决方案将未来的数据家庭变成现实，连接孤立的PC和其他消费类电子产品，成为一个高性能的家庭网络。