Nordic携手Wirepas　力推蓝牙网状网路应用

蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)网状网路应用可望更加成熟。蓝牙晶片商Nordic半导体与网状网路堆叠(Mesh Network Stack)软体开发商Wirepas，日前共同推出低成本、超低功耗(ULP)无线网状网路解决方案--Wirepas Pino，藉以打造高可靠度的蓝牙网状网路环境，满足物联网多重节点互连沟通的需求。

Wirepas执行长Teppo Hemiä表示，Pino是现有最具自动化、强固和易于使用的网状网路，并且将设置和维护网路的复杂性从最终使用者转移到网路本身，使用者的工作因此变得易如反掌。

据悉，Pino平台结合了Wirepas多跳(Multi-hop)网状网路协定堆叠，以及Nordic的蓝牙低功耗晶片nRF51822和专属2.4GHz系统单晶片(SoC)，可实现高节点密度且理论上是无节点数目限制的网路规模，并可藉着连续自优化来平衡节点间的网路资料流量，适应运行环境的变化。

事实上，网状网路被认为是实现物联网的重要技术，其不像星状拓扑须透过中央集线器与所有节点进行沟通，可打造无集线器架构(Hubless Architecture)的网路环境，并支援智慧分散式自组织及独立节点之间的通讯。

这种架构可显着改善网路的可靠性，举例来说，当一个节点出现故障，该网路架构会自动修复，可经由周围的其他节点来重新安排通讯路由途径。此外，网状网路节点会自动且连续地自行重构来保持最佳的网路性能存取能力，提供理想的连线效率。再加上任何节点都可以分享其与网际网路或与其他设备的连结，因此使用者只须连结到附近节点，便可以立即存取网路，而且是自动且动态(On-the-fly)地完成。