Qorvo 继续扩展适合中国市场及发展中市场的TDD/FDD产品组合

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布，其英国移动产品设计团队向太空发射 Qorvo 载荷产品，深入太空 22 英里后安全回到地面。这次发射是团队建设活动的一部分，也是为了纪念 Qorvo 成立五周年。在 RFMD 和 TriQuint Semiconductor 这两家在商业市场拥有数十年丰富的 RF 经验的公司合并之后，Qorvo 于 2015 年 1 月 2 日成立。 Qorvo 英国设计团队在移动产品设计工程总监 Andy Coulthard 的带领下，尝试发射采用丙烯酸制成的 Qorvo 标识，其上配有公司最畅销的天线开关产品。去年，Qorvo 交付了近 1

    5月份，国内三大运营商再次呈现“两家欢喜一家愁”。 　　6月20日，三大运营商相继公布5月份用户数发展情况，中国移动和中国联通(15.29, -0.27, -1.74%)继续保持增长态势，中国电信(48.85, -0.73, -1.47%)却再次遭遇下滑。 　　数据显示，中国电信5月份移动用户再度流失95万，1月~5月累计净减436万户。对于移动用户数下滑的原因，中国电信表示，主要由于竞争对手推出LTE服务及加强营销推广，加剧市场竞争。 　　前5月共流失436万用户 　　5月份运营数据显示，中国电信的移动用户再度流失95万，总数降至1.8122亿户；本地固话用户减少107万，累计为1.506亿户；宽带用户新增60万户，累计达

电子网消息，实现互联世界的创新 RF 解决方案提供商 Qorvo 宣布，其功率放大器模块 RF3628、QM52015 和 SP4T 开关 RF1648B 被 SIMCom (芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通 MDM9206 平台研发的 LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE 无线通讯模块 SIM7000C 所采用。 据悉，芯讯通的 SIM7000C 是世界首款基于高通 MDM9206 平台研发的支持 CAT-M1（eMTC）/NB-IoT/EGDE 模块，采用 SMT 封装，集性能稳定、外观小巧、性价比高、极低功耗等特性于一体，能满足用户的多种需求。在该款模块中，Qorvo 提供的单芯片组支持多种模式和频段，通过单

中国 北京，2023 年 12 月 12 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品 。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的 CES 上展出，展台位于53509 展位。 Qorvo 将在 CES 2024 上展示以下创新产品： Matter™ 物联网解决方案借助

第六届LTEFDD/TDD峰会暨GTI峰会于2012年2月27日在西班牙巴塞罗那世界 通信 大会会场召开，本届峰会由我国引领的TD-LTE全球发展合作平台TD-LTE全球发展倡议（GTI）举办。包括国际电信联盟秘书长图艾、中国移动通信集团公司总裁李跃、印度Bharti公司CEOSanjayKapoor、美国Clearwire公司CEO Erik Prusch、中兴公司董事长侯为贵、高通公司董事长雅各布、华为海思公司董事长徐直军、HTC公司CEO周永明在内的500多位全球产业高层和精英参加了本次峰会，共同探讨TD-LTE的发展趋势和关键问题，分享商用经验和计划，成为本届世界移动通信大上的最大热点。 中国移动通信集团公司总裁李跃

在日前举办的第六届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2017产业和技术展望研讨会上，Qorvo中国区移动产品销售总监江雄透露，美国移动运营商Sprint将于今年年中推出Power Class 2 商用产品，中国移动作为主导Power Class 2应用的运营商，预计也将于2018年投入商用。 江雄介绍，Power Class 2（PC2）是一个比较新的概念，2015年被提出，2016年开始有关于其技术的实现讨论。传统的PC3是23dBm的输出，而PC2要在此基础上再增加3dB，其明显的优势是单一基站覆盖范围提高了。B41是相对高频的频段，在传播过程中衰减比较快，路径的损失比较大，所以单载波的时候覆盖范围还是有限的。要使用

Adeia 日前宣布，连接和电源解决方案供应商 Qorvo 已获得 Adeia 混合键合技术的许可。 Adeia 首席许可官兼半导体总经理 Dana Escobar 表示：“半导体行业领导者正在寻求 3D 结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。” “混合键合技术为优化 RF 前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。” 在过去的 30 年里，Adeia 引领了半导体行业的根本性进步。 凭借涵盖混合键合、半导体封装和半导体加工技术的庞大且不断增长的知识产权组合，Adeia 授权并与全球领先的半导体公司合作，以增强其产品路线图。

近年来，在苹果等厂商的推动下， UWB（Ultra Wide Band：超宽带） 市场迎来了爆发。作为一种有竞争力的通信技术，UWB拥有定位精度高、抗干扰能力强、发送功率小和传输速率高等优势，这些特点也让其在很多领域都具有很大的应用空间。 Techno Systems Research 在其发布的报告中也预测，2022 年，全球 UWB 市场出货量将超过 3.167 亿台。到 2030 年，UWB设备的出货量更将超过18亿台。在这庞大需求的推动下，越来越多的厂商涌入其中，Qorvo也通过在2020年收购Decawave而进入这个市场。 因为首创的 Impulse Radio UWB 技术可实现厘米级精度的实时距离/位置测量