北京,2015年3月2日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今天宣布推出两款新的系统级(SoC)芯片,为移动接入运营商提供业界领先的频谱容量和效率,从而推动现有微波回传基础设施的发展。这两款新的SoC首次实现了每秒5G(Gbps)的传输速度,同时频谱效率也提高了4倍1,达到了48bph/Hz。博通公司将在于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举办的2015年世界移动通讯大会上展示其领先的技术,推动移动和运营商生态系统的发展。如需了解更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。
博通公司两款新的SoC旨在为无线网络上日益攀升的数据流量提供支持。伴随六十多亿人利用蜂窝网络2进行通信以及5G和LTE等移动服务的到来,优化回传并提高其效率变得至关重要。使用更有效的技术,同等数量的频谱可以提供更大的容量。
博通公司微波业务总经理Ran Soffer 表示:“博通公司将继续推动应用于微波回传基础设施市场的商用芯片解决方案的发展,以满足移动用户不断增长的数据需求。移动接入运营商通过使用我们的最新产品,可以采用灵活的模块化方式提高相同频谱上的容量。”
博通公司的BCM85650具有可以提高频谱效率的集成交叉极化干扰抵消(XPIC)和视距多输入和多输出(LoS-MIMO)功能。创新的集成LoS-MIMO技术支持灵活的天线布局,减少外部连接和硬件要求,显著简化了运营商的部署。BCM85650拥有双核宽带调制解调器,并且支持先进的信道聚合功能,灵活高效地令频谱容量增加了一倍。它还具有4K-QAM(正交振幅调制)功能,这是目前业内最高的信号调制方式。
博通BCM85820集成了XPIC、MIMO、4K-QAM调制、112MHz信道和信道集合功能,从而提高了频谱容量和频谱效率。BCM85820还采用了先进的数字射频校准机制,如自适应数字预失真(ADPD)功能,以实现高系统增益。高集成的BCM85820拥有完整的收发器和合成器组件。
Infonetics / IHS首席分析师Michael Howard表示:“移动运营商必须以合理的价格提供出色的客户体验,从而在竞争激烈的市场中留住客户。改善客户体验需要不断满足日益增长的移动回 传需求。而这需要新的技术,如更高的频谱效率和更灵活的频段, 以更低的每比特成本为更多用户提供更快速的服务。我们希望设备制造商和移动运营商将够从Broadcom公司最新的SoC中获益,获得更大的容量和移动网络覆盖率。”
博通公司此次发布的两款产品可令运营商和电信设备制造商享受灵活的模块化系统设计和“随增长而付费(Pay-as-grow)”架构,支持利用XPIC或载波聚合技术实现频谱容量增加一倍,以及利用XPIC和载波聚合或XPIC和 MIMO实现四倍的频谱容量。
主要特性:
• 5 Gbps传输容量
• 48bps/ Hz频谱效率
• 集成XPIC、LoS -MIMO和先进的信道集合功能
• 4K-QAM信号调制方式
• 高达112 MHz的宽信道
• 使用数字射频RF校准(如自适应数字预失真ADPD)实现高系统增益
• 灵活的模块化系统架构
• 高集成度:双核、DSP、数字调谐器、IF、MIMO、XPIC、完整的收发器、合成器
上市时间:
博通BCM85650和BCM85820现已开始提供样品。
关键字:博通 微波回传 5Gbps
引用地址:博通推出业界首款适用于微波回传的5Gbps系统级芯片
博通公司两款新的SoC旨在为无线网络上日益攀升的数据流量提供支持。伴随六十多亿人利用蜂窝网络2进行通信以及5G和LTE等移动服务的到来,优化回传并提高其效率变得至关重要。使用更有效的技术,同等数量的频谱可以提供更大的容量。
博通公司微波业务总经理Ran Soffer 表示:“博通公司将继续推动应用于微波回传基础设施市场的商用芯片解决方案的发展,以满足移动用户不断增长的数据需求。移动接入运营商通过使用我们的最新产品,可以采用灵活的模块化方式提高相同频谱上的容量。”
博通公司的BCM85650具有可以提高频谱效率的集成交叉极化干扰抵消(XPIC)和视距多输入和多输出(LoS-MIMO)功能。创新的集成LoS-MIMO技术支持灵活的天线布局,减少外部连接和硬件要求,显著简化了运营商的部署。BCM85650拥有双核宽带调制解调器,并且支持先进的信道聚合功能,灵活高效地令频谱容量增加了一倍。它还具有4K-QAM(正交振幅调制)功能,这是目前业内最高的信号调制方式。
博通BCM85820集成了XPIC、MIMO、4K-QAM调制、112MHz信道和信道集合功能,从而提高了频谱容量和频谱效率。BCM85820还采用了先进的数字射频校准机制,如自适应数字预失真(ADPD)功能,以实现高系统增益。高集成的BCM85820拥有完整的收发器和合成器组件。
Infonetics / IHS首席分析师Michael Howard表示:“移动运营商必须以合理的价格提供出色的客户体验,从而在竞争激烈的市场中留住客户。改善客户体验需要不断满足日益增长的移动回 传需求。而这需要新的技术,如更高的频谱效率和更灵活的频段, 以更低的每比特成本为更多用户提供更快速的服务。我们希望设备制造商和移动运营商将够从Broadcom公司最新的SoC中获益,获得更大的容量和移动网络覆盖率。”
博通公司此次发布的两款产品可令运营商和电信设备制造商享受灵活的模块化系统设计和“随增长而付费(Pay-as-grow)”架构,支持利用XPIC或载波聚合技术实现频谱容量增加一倍,以及利用XPIC和载波聚合或XPIC和 MIMO实现四倍的频谱容量。
主要特性:
• 5 Gbps传输容量
• 48bps/ Hz频谱效率
• 集成XPIC、LoS -MIMO和先进的信道集合功能
• 4K-QAM信号调制方式
• 高达112 MHz的宽信道
• 使用数字射频RF校准(如自适应数字预失真ADPD)实现高系统增益
• 灵活的模块化系统架构
• 高集成度:双核、DSP、数字调谐器、IF、MIMO、XPIC、完整的收发器、合成器
上市时间:
博通BCM85650和BCM85820现已开始提供样品。
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芯片寡头竞争前夜:英伟达退出,博通卖基带……
高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。在高端,优势牢不可破;继续保持优势的同时,主动将产品线下移,主打千元4G市场,引领4G手机直接进入千元。可以这么说,在高通感到威胁,主动下探并采取灵活的市场竞争应对时,边缘芯片商几无活路,市场几近清场!
之前曾认为博通在手机市场前景不乐观,但没想到这么快!同英伟达退出手机市场相似,博通出售基带也算是情理之中了。聊聊几个芯片厂商吧(侧重在手机领域),多看看这个群雄并起的战国时代吧,因为寡头时代就在不远处了。
1、高通:优势的继续与改变的可怕
智能手机芯片领域高通独领,高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。
在高端,优
[手机便携]
英特尔收购传闻:并非Altera而是博通?100亿之差
英特尔内部消息人士指出,英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上,例如同样处于候选者名单中的博通公司。 根据彭博社的抢先报道,专门生产现场可编程门阵列(简称FPGA)产品的Altera公司拒绝了英特尔方面的收购请求,据报道称其收购价格可能在每股54美元左右。截至发稿时,Altera公司的股票价格为每股44美元。 谈判细则目前仍然未被公开,假设双方确实进行了谈判,不过有传言指出,英特尔公司已经于今年三月同Altera方面进行了磋商。看起来双方合并似乎会带来良 好的匹配效果。 英特尔公司最近推出了一种新的至强处理器CPU与FPGA协作
[半导体设计/制造]
美国博通:加速车联网落地的五项前沿技术
50年前,Gordon E. Moore敏锐地觉察到“在集成电路中,晶体管数量将每隔2年增加一倍”。Moore这一定律一直引领着整个半导体行业的未来发展。
今天,在Moore认为可容纳数千个晶体管的裸片空间内,已经能够容纳多达20亿个晶体管了。而在经历50多年芯片技术的指数级增长之后,这个行业即将迎来另一巨变。随着物联网时代的到来,我们有望生活在一个由超连接主宰的世界。
在物联网这一广阔的领域中,车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。
互联汽车一路向东
说明:2010年,中国超过美国成为全球领先的新车销售市场。截至2020年,中国有望占据全球新车市
[嵌入式]
博通总裁:全球经济仍未挣脱困境
从美国洛杉矶市中心驱车向南,不到一小时即可抵达景色怡人的尔湾(Irvine)。相较于北加州硅谷的紧张繁忙,位于南加州的博通(Broadcom),在悠闲气氛中,亦成就为全球第二大芯片设计公司,仅次于高通(Qualcomm)。 “博通最强的地方,就是提供给客户一次购足(one stop shopping)的能力。”博通总裁兼CEO麦格瑞格(Scott McGregor)说。1991年,南加州大学工程学教授山麦利(Henry Samueli)与其博士班门生尼古拉斯(Henry Nicholas)共同创立博通。此后,博通效法思科,以一连串并购吸纳多达30家技术互补的新创公司,使得博通产品线涵盖Cable modem、DSL、
[半导体设计/制造]
博通,为何老被告?
博通最近因垄断指控被联邦贸易委员会起诉,并同意和解承诺改变其销售策略。博通究竟做了什么让 FTC 感到不安?为什么芯片业巨头经常因某种形式的腐败或不良做法而受到关注,而无晶圆厂公司是否对其 IP 模式提出了挑战? 博通被联邦贸易委员会起诉 博通是 可以说是半导体行业的大腕之一. 它开发了许多通信解决方案,例如 Wi-Fi 控制器、调制解调器和智能电视解决方案。当然,他们最著名的产品示例之一是为 Raspberry Pi 系列单板计算机提供动力的 SoC 系列,这些单板计算机将 CPU、内存控制器和 GPU 集成到单个封装中。 不过,博通已经 最近受到联邦贸易委员会的抨击(FTC) 在美国因其垄断关键产品,包括 Wi-F
[半导体设计/制造]
诺基亚和博通联合开发5G SoC处理器
诺基亚和博通今天宣布,他们正在合作开发SoC处理器,该处理器将被集成到诺基亚的ReefShark 系列5G产品中。 此次合作将扩大可用于5G应用的诺基亚ReefShark芯片组的范围,并将改善系统性能和5G网络的能耗。 两家公司将合作开发使用诺基亚无线技术和博通ASIC专业知识的SoC。 在与博通合作的同时,诺基亚将继续进一步扩展其芯片功能,并提高AirScale无线接入产品组合。 这些新的芯片组旨在部署在诺基亚AirScale无线访问解决方案的多个模块中。
[网络通信]
英特尔将全面普及2.5Gbps以太网,千兆网是否已成过去?
我国在监管部门的再三督促下,国内宽带经过多次提速后,百兆宽带才拉开了普及的序幕。而现在英特尔宣布将全面普及2.5Gbps以太网,这两者是冲突的吗?其实不然,这是两个不同的概念,一个指的是网络覆盖宽带,一个指的是以太网卡支持的覆盖宽带。 随着技术的进步发展,千兆以太网已经越跟不上时代的需求。现在主流机械硬盘的顺序读写速度已经可以达到250MB/s,而SATA通道的SSD读写速度则达到了500MB/s。对此千兆网区区120MB/s的网络带宽早已捉襟见肘。 本按照计划,10Gbps应当成为下代以太网的标准速率。稍显遗憾的是,目前10Gbps局域网的解决方案成本都在100美元左右,暂时还难以进入消费级市场。为此,Intel准备先过渡到
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博通推出支持无线充电的蓝牙智能SoC
低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间 新闻要点: 博通的WICED™智能芯片可以实现可穿戴设备的新用法并提高市场潜力 为体积过小而无法通过电源线充电的设备提供无线充电支持 与ARM® Cortex M3应用处理器高度集成,减小尺寸并降低原始设备制造商(OEM)的成本 北京,2013年12月12日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC,用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。 博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提
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