安费诺推出UL认证电流26A基站收发台连接器--Amphe-OBTS

新款经济实惠的IdeaPad 330,330S和530S型号为大多数用户提供了优惠的价格，提供各种尺寸和颜色，并支持快速充电技术，预装Windows 10。 　　 IdeaPad 330，14英寸型号起价349.99美元，IdeaPad 330配备了防眩光显示屏，可提供14英寸高清，15英寸高清+和17英寸FHD选项。该设备由PC-ABS材料制成，外观有铂金灰，玛瑙黑，薄荷绿，午夜蓝，暴雪白或巧克力色。采用集成显卡的英特尔赛扬双核N4000处理器或第八代智能英特尔酷睿i7-8750H和NVIDIA GeForce GTX1050显卡，并且可选指纹识别，触摸屏或DVD驱动器配置设备。 　　 IdeaPad 330S：14英寸机型起价

近日，中兴通讯宣布其GPON ONU产品已成功通过“宽带论坛（Broadband Forum,BBF）”的认证。BBF是全球宽带领域的权威性非盈利组织，其组织的宽带供应商的互通测试，代表了世界宽带领域较高的水准及客观的权威性。据悉，中兴通讯是首批参加宽带论坛GPON ONU测试的厂商，目前已全部通过认证。 随着光纤网络在全球大规模部署，作为目前无源光网络主流技术之一的GPON，其产品的互通性能将极大的影响运营商能否以更具成本效益的方法扩展其高速宽带网络。尤其是一些高端运营商，如德国电信、法国电信、英国电信、Etisalat以及Verizon等，一直非常关注并积极推动GPON的互通性测试，以推动GPON产业的成熟与发展。 BBF

广告摘要声明广告 01.瀚川智能2021归母净利同比增长51% 近日，瀚川智能发布业绩快报，2021年1-12月，公司实现营业收入7.58亿元，同比增长25.69%；归母净利润6666.31万元，同比增长51%。（详情请点击） 02.拓斯达智能设备总部基地项目一期开工 近日，拓斯达智能设备总部基地项目一期正式开工建设。该项目是拓斯达继江苏拓斯达（吴中）项目、松山湖拓斯达智能制造综合服务示范项目后又一重大项目。项目建成投产后，预计每年工业总产值不低于每亩1200万元。目前，江苏拓斯达（吴中）项目处于竣工验收阶段，松山湖拓斯达智能制造综合服务示范项目也正在建设中。 03.瑞松科技2021年实现营收9.57亿元 瑞松科技2月26

Kinara推出Ara-2边缘AI 处理器，为边缘服务器和笔记本电脑提供高性能、经济高效且节能的推理，以运行视频分析、大型语言模型 (LLM) 和其他生成 AI 模型等应用程序。 Ara-2 还非常适合运行传统 AI 模型和具有基于 Transformer 架构的最先进 AI 模型的边缘应用程序。Ara-2 Edge AI 处理器具有体验式增强功能集，性能是第一代 Ara-1 处理器的5-8 倍以上，将实时响应能力与高吞吐量相结合，将其经过验证的延迟优化设计与完美平衡的性能相结合。片上存储器和高片外带宽能够以极低的延迟执行大型模型。 生成式人工智能总体上已经变得非常流行，但大多数相关应用程序都在数据中心的 GPU 上运行，

　　英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”（CARTES & IDentifica-tion）上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品，该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性，是英飞凌在非接触式解决方案方面矢志创新的结果。全新SLE 78CL（CL意为非接触式）系列采用了屡获殊荣的“Integrity Guard”硬件安全技术，英飞凌发明的这项技术被芯片卡行业誉为“最佳硬件创新”。英飞凌将SLE 78CL系列产品瞄准下一代卡片或其它形式的政府身份识别及支付应用。 　　今后十年，在芯片卡和安全项目中，基于硬件的安全将日益成为重要的差异化因素。尤其是保存时间长达十年甚或更长的电子政务文档，要求利用芯片

高通正寻求认真加强其 PC 处理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。 　　 高通首席技术官 James Thompson 博士在公司 2021 年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在 2023 年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。 据 The Verge 报道，新处理器将由 Nuvia 团队设计，高通今年早些时候以 14 亿美元的巨额收购收购了该团队。值得注意的是，Nuvia 是由三位前苹果员工于 2019 年创立的，他们之前为苹果的 A 系列处理器工作过。 　　 高通也做出了重大承诺：除了与苹果一流的 M 系列处

富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出三个新系列高性能8位微控制器（分别为8脚、16脚和20脚），扩充了其F2MC-8FX家族低管脚（LPC）微控制器的产品阵容。这三个系列MB95260H、MB95270H和MB95280H内置嵌入式双操作闪存，并支持E2PROM仿真（*1）。由于无需外部E2PROM，因此能够降低整体系统成本。这三个系列产品是针对亚洲市场对应用于家电和其它消费类电子的低管脚微控制器的需求急剧上升而推出的。这三个系列的样片自2009年4月14日起开始提供。 新型低管脚微控制器 近年来，亚洲市场上的小家电应用产品对低管脚8位微控制器的需求急剧上升。为应对这些需求，富士通微电子在其F2MC-8F

近年来，在国家“双碳”战略指引下，汽车行业油电切换提速，截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中，半导体增量主要来自于功率半导体，根据 Strategy Analytics，功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%，跃升为占比最大的半导体器件。 同其他车用电子零部件一样，车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件，业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发800V超充技术的三代半导体碳化硅（SiC）材料而言，由于其面世时间较短，缺陷暴露不充分，失效机理不清晰，对其进行科学有效的评估和验