芯片组在性能、功耗和尺寸方面树立行业标杆,可满足数据中心对100G应用日益增长的需求
模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码: MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC),可在QSFP28封装中实现最低功耗。
为了满足市场对高速数据通信的需求,新型超大数据中心仍在不断扩展。100G收发器的数量将成倍增长,并需要功耗更低、体积更小、成本更低的组件。MACOM已将高速半导体器件整合到100G收发器中,并提供集经优化的激光器、驱动器、CDR和TIA于一体的完整解决方案,具备与众不同的性能、功耗、尺寸和成本优势。
MACOM的M37046和M37049是目前功耗最低、体积最小的四信道收发CDR,具备市场领先的性能。MAOM-002301和 MAOM-002304是市场上功耗最低的单信道和四信道 DML驱动器,因为便于组装到TOSA中,它们在市场上得到了广泛应用。此外,MACOM的127/129/131/133D-25C-LCG11系列DFB激光器涵盖CWDM和PSM4波长,具备极宽的工作温度范围。M03002和M03102是单信道和四信道TIA,可为28G应用提供业内最低的噪声和功耗。该完整的解决方案由MACOM应用专家团队提供全面支持,以帮助收发器设计人员缩短产品上时间。此外,其规模经济优势还能为那些采用MACOM芯片组的收发器制造商带来极大的成本优势。
照片中从左至右分别为MACOM南亚太区销售副总裁熊华良先生、MACOM射频和微波业务高级副总裁兼总经理Greg Baker先生、MACOM全球销售高级副总裁黄东铉先生、MACOM高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia先生
高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia表示:“此款芯片组体现了MACOM为终端用户和整个业界带来的价值。通过提供一个全面的解决方案,我们可以降低成本,提高能效,帮助客户应对各种高速网络挑战。”
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推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:14
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[半导体设计/制造]