Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm® RF360™前端解决方案-电子工程世界

Qualcomm Incorporated 2016年2月17日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技术，将增强其在顶级和入门级设计层级的前端解决方案阵容。这些技术包括了全球首款发布的40 MHz包络追踪器（QET4100）、全面的多层级天线调谐器与天线开关组合（QAT2514、QAT2522）以及专为入门级产品打造的射频前端功率放大器（PA）解决方案（QPA4373、QPA4351）。这些技术覆盖了所有层级的移动终端，将帮助OEM厂商打造更精致的智能手机，带来更佳的用户体验，包括出色的电池续航、通话可靠性与质量、数据速率、网络覆盖和漫游功能。

全球首款发布的40 MHz包络追踪解决方案

Qualcomm RF360 QET4100是全球首款发布的40 MHz包络追踪解决方案，面向LTE FDD和LTE TDD。通过该解决方案，Qualcomm Technologies实现了LTE功耗上的重大提升。QET4100可与高通骁龙™ X16 LTE调制解调器、Qualcomm Technologies全新的高频功率放大器与开关模块QPA4340智能协作，为支持上行链路载波聚合的下一代疾速4G+移动终端提供节能高效的连接性。QPA4340高频功率放大器（PA）与开关解决方案是一款小尺寸模块，旨在为针对载波聚合的前端架构提供出众的功率输出性能。

全面的多层次天线调谐与天线开关产品组合

随着成本优化型SP4T孔径调谐器（Aperture Tuner）QAT2514的推出，Qualcomm Technologies将其领先的天线调谐性能拓展到了骁龙600和400处理器层级中。Qualcomm Technologies采用了硅层转换技术（layer transfer technology）设计QAT2514，实现了卓越的线性与隔离效果。该技术还集成于全新的QAT2522 DPDT天线开关中，帮助OEM厂商在骁龙800、600和400系列产品中实现Qualcomm® TruSignal™ Multi-Antenna Boost（天线开关分集）。

通过这些新产品，OEM客户现在能够选择先进的闭环调谐（TruSignal Antenna Boost）、开环调谐、孔径调谐、天线开关分集（TruSignal Multi-Antenna Boost）或混合解决方案，根据各自所设定的性价比目标，灵活地部署最理想的天线处理技术。Qualcomm Technologies还提供广泛的软件与硬件支持工具，帮助客户实现这些先进天线调谐技术，并能更易于设计导入，使产品推出时间变得更短。

面向入门级“骁龙全网通”设计的下一代功率放大器解决方案

为了支持面向中国和其他新兴市场的高性价比“骁龙全网通”前端设计，Qualcomm Technologies还专门推出了入门级Qualcomm RF360解决方案，由QPA4373和QPA4351功率放大器组成。QPA4373和QPA4351 功率放大器秉承了注重成本和灵活性的设计原则，让OEM厂商可以通过一个支持升/降级（pop/de-pop）选项的PCB设计，轻松定制针对不同区域的前端配置。目前QPA4373/QPA4351解决方案支持骁龙652、650、625、617、430、425、210、212处理器及骁龙X5 LTE调制解调器（9x07）。

这些全新的Qualcomm RF360解决方案旨在帮助高端客户提升终端性能，缩短产品上市时间，并减少产品研发的工作量和成本。把先进技术拓展到更低设计层级中，关注较低端产品设计的客户将从中受益，为产品设计带来更高的灵活性、性价比和提升的性能。

Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼射频前端（RFFE）总经理James Wilson II表示，“我们致力于突破先进射频前端技术的极限，并完善我们的射频前端产品组合，为所有层级的客户带来下一代的高性价比解决方案。我们已通过系统级和组件级的创新、研发投入及关键的战略性并购来实现这一点。”

这些天线调谐器解决方案现已投入生产，并将于2016年上半年上市。QET4100包络追踪器和QPA4373样品现已可根据客户需求提供。QPA4351和QPA4340 功率放大器将于2016年4月开始出样。

关键字：Qualcomm Technologies Qualcomm® RF360™前端解决方案引用地址：Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm® RF360™前端解决方案

上一篇：Nordic Semiconductor蓝牙智能为Ninebot九号平衡车提供控制和安全
下一篇：肖特推出玻璃晶圆产品 FOTURANTM II

推荐阅读最新更新时间：2024-05-07 17:14

从奔驰宝马到华为高通，起底MWC上的无人驾驶技术

从某种程度上说，MWC近年来正在从一个专业的通信技术展会慢慢变成一个CES类的泛科技展会，而宝马奔驰等非常注重科技应用的汽车公司们，自然也不会错过MWC。 MWC官网数据显示，本届大会共有2300+展商参展，其中直接与汽车相关的共有162家，虽然只占总数的0.7%，但是其中却也不乏奔驰、宝马、丰田、福特、大陆等汽车行业巨头，而宝马甚至还在场外搭建了一个小型车厂，直接秀起无人驾驶汽车… 从某种程度上说，MWC近年来正在从一个专业的通信技术展会慢慢变成一个CES类的泛科技展会，而宝马奔驰等非常注重科技应用的汽车公司们，自然也不会错过MWC。经过数小时的奔波，笔者认为本届MWC上展示出的汽车科技发展趋势可归纳为连接、体验和智能三大关键

[汽车电子]

高通公布S4细节，性能最高提升60%

高通公布了公司下一代Snapdragon S4移动应用处理器白皮书，为这款预计2012年6月出货的28nm芯片提供了更多细节。 S4采用28nm工艺技术，内含最多四个Krait内核——高通基于Cortex A9定制的内核。据报道，这些内核采用11级流水线、可以每周期执行三个指令，能够在高通当前Snapdragon芯片的基础上带来最高60%的性能提升。 Krait内核和它所用的L2缓存运行于不同的电压和时钟频率，高通宣称此特性能够节省25%-40%的电力。S4处理器也装载了升级版的高通图形内核Adreno 225。新的图形处理器能比目前的高通图形处理器带来50%的性能提升和两倍的内存带宽。新处理器同时支持Win

[手机便携]

直击|高通发布骁龙675 称AI应用性能提升50%

　　新浪科技讯 10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。　　高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示，骁龙675移动平台所发挥的重要作用在于，它支持OEM厂商在即将推出的智能手机中，集成新一代功能和出色的性能，“它具备先进的游戏功能、卓越的拍摄性能和多核人工智能引擎AI Engine”。　　高通方面认为，骁龙675移动平台提供了全新架构和性能提升，与骁龙670相比实现了提升：　　在游戏方面，骁龙675可以提供流畅的高帧率游戏体验。目

[手机便携]

是德科技赢得高通公司 5G 测试解决方案订单

是德科技将提供可灵活扩展和功能强大的 5G 设计和测试解决方案满足 5G 从原型设计到最终标准化的要求新闻要点：是德科技和高通科技合作测试第五代移动通信芯片组是德科技为协议和射频验证提供从设计到测试的解决方案是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布与美国高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新 UXM 5G 无线测试平台，是德科技最新的 5G 网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其 5G 芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时

[测试测量]

vivo X50 Pro+开始预售：搭载高通骁龙865

我们在京东发现vivo官方旗舰店中vivo X50 Pro+已经开启预售，官方预计该机最晚将于7月11日发货。据悉，vivo X50 Pro+采用了6.56英寸的120Hz曲面屏，机身尺寸为158.5x 73x 8.83mm，重量为192.9g，机身提供引力与驼色两种配色。配置方面，vivo X50 Pro+采用高通骁龙旗舰级865+X55，支持NSA/SA双模5G组网，并支持LPDDR5，为整机的流畅运行和专业影像能力提供了强劲支撑，音频独立解码芯片CS43131、44W的vivo超快闪充也没有缺席，预装基于Android10深度定制的FuntouchOS10.5。拍照方面，vivo X50 Pro+后置5000

[手机便携]

华为联合英特尔、高通等完成基于3GPP标准的5G IODT测试

　　英特尔宣布将于2月26日至3月1日在巴塞罗那2018年世界移动通信大会(MWC 2018)上，基于3GPP 5G标准，与华为公开展示全球首个5G NR(New Radio，新空口)的IODT(Interoperability and Development Testing，互操作性测试)演示。同时IODT演示也在高通展台上展出。这是华为与英特尔、高通等完成基于3GPP R15商用产品的IODT测试后，首次在业界顶尖通信展会上进行演示。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　IODT之于5G，既是保证新一代技术下终端、无线接入网和核心网之间互联互通的基础，也是5G 技术真正走向消费者的最后一步。在通

[手机便携]

只是换个名高通发布骁龙650/652处理器

　随着智能手机知识的不断普及，广大的手机用户对于手机参数变得越发敏感，这也使得芯片厂商开始为自家产品的名字花费更多的心思。12月17日，高通宣布将旗下的骁龙618及骁龙620两款处理器产品机型改名，二者将分别对应骁龙650以及骁龙652两个新型号。值得一提的是，采用全新编号的处理器相比于之前，在硬件方面并没有任何的变化。　　12月17日，高通宣布将旗下的骁龙618及骁龙620两款处理器产品机型改名，二者将分别对应骁龙650以及骁龙652两个新型号。但需要说明的是，这两款采用全新编号的处理器相比于之前，在硬件方面并没有任何的变化。而高通方面对于这一举措给出的解释是，为了方便用户将其与现有的骁龙615/617等型号进行

[手机便携]

高通也没想到！华为跌倒后，意外躺枪

高通也没想到！华为跌倒后，意外躺枪！智能手机市场目前竞争非常激烈，苹果和三星，华为占据了大部分的高端市场，国内的OPPO，小米，vivo等一直在中高端市场搏杀。自从华为暂时退出高端市场之后，尽管国内的手机产商不断加码硬件配置，改进实际性能，但是最终还是让苹果吃掉了大部分华为的市场。其中的主要的原因还是因为手机处理器的供应单一导致，手机制造商有部分会有自己研发的芯片加持，但是核心的决定手机性能的处理器目前大多数还是来源于高通和联发科等IC芯片设计公司。一方面，没有高端处理器的手机厂商必须向高通联发科等购买核心处理器，另一方面，在使用高通技术的时候还需要给高通交付专利使用费，尤其时高通的５G基带芯片，是目前支持５G功能手

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源