谁是物联网老大?NVIDIA VS 英特尔 

发布者:美人如玉剑如虹最新更新时间:2017-03-13 关键字:NVIDIA  英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  当下的人工智能如火如荼,AI市场也迅速扩张,英伟达绝对是2016年度表现最抢眼的高科技公司之一。近日,英伟达发布全新Jetson TX2,将人工智能(AI)运算导入终端设备,抢食智能工厂机器人、商用无人机及各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网(IoT)应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  尽管英伟达它大部分营收来自于其游戏部门(2017财年的第四个财季,游戏部门贡献了62%的收入),但它绝不单单只是一家游戏处理器供应商。在过去的十二个月中,该公司股价飙升高达230%,因为它最早搭上AI的高科技公司之一,而且切入的时间非常完美。

  英伟达之所以能在AI市场取得领先,要得益于它的几个产品。比如,其Drive PX 2超级计算机使用深度学习来处理自动驾驶汽车的图像信息,目前,包括特斯拉在内,超过80家汽车制造商和一级汽车供应商使用了Drive PX,让电动汽车制造商奔着自动驾驶汽车的未来大步迈进。

  继2015年11月推出Jetson TX1行动运算平台后,近日再发布效能再提升的全新Jetson TX2,将人工智能(AI)运算导入终端设备,抢食智能型工厂机器人、商用无人机以及建置在各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网(IoT)应用。


谁是物联网老大?NVIDIA VS 英特尔

  对比1年多前Jetson TX1,Jetson TX2 耗电不到7.5瓦,能源效率达2倍多,运行效能快2倍,可在终端装置上运行更大、更深的神经网络,进而开发出更高智能化装置,提升影像分类、导航以及语音识别等作业的精准度与反应速度。

  这些IoT装置将支持智能影像分析,促使城市变得更智慧、更安全,同时,相关合作伙伴也能开发出优化制造过程及新型态协作方式,使远距工作变得更有效率的新型机器人。

  藉由 Jetson TX2可排除实体与虚拟之间的各项阻碍,机器人大厂发那科(Fanuc)、丰田汽车(Toyota Motor)也都采用Jetson平台进一步开发智慧机器。其中,思科(Cisco)在Spark产品中整合脸部与语音识别功能,链接各地所有使用者。

  根据市场分析师报告,在人工智能和深度学习领域共计400亿美元的市场规模中,英伟达可以拿下50亿至100亿美元的市场。而且英伟达已经成为人工智能领域的领导者,其强大的竞争力也使进入市场的门槛越来越高。

  以上是关于网络通信中-谁是物联网老大?NVIDIA VS 英特尔的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:NVIDIA  英特尔 引用地址:谁是物联网老大?NVIDIA VS 英特尔 

上一篇:工业物联网撬动万亿市场 边缘计算为云端“减压”
下一篇:海尔AWE发布物联网时代首个全流程口碑体系

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:18

英特尔新款芯片开发剑指iPhone!
英特尔在旧金山举行的IDF(英特尔开发商大会)上展示了其产品路线图的新进展,该路线图的目标是要推出类似于iPhone并采用x86处理器和WiMax网络的新设备。 在IDF上,英特尔公司展示了多套采用45纳米Silverthorne处理器(将于明年年初开始供货)的手持数据系统,并披露了一个名为Mooretown的平台的计划。Mooretown采用了一个45纳米集成式处理器。该CPU包含了一个图形内核、显示处理和视频编码逻辑块以及一个内存控制器。另一个芯片被英特尔称为通信集线器,尽管它并没有披露该芯片是否可以实现Wi-Fi和WiMax或其它网络。英特尔目前不愿透露有关该产品的更多详情,但表示这将是它的第一款可实现超越iPhone的系
[焦点新闻]
AI加持 算力为先 英特尔携手腾讯引领智慧云计算
在2020腾讯全球数字生态大会上,英特尔与腾讯共同宣布了一系列创新合作:双方联合开发并推出腾讯云首款星星海四路服务器,全面升级腾讯与英特尔联合实验室,并携手腾讯在AI领域拓展深度合作,将CPU的AI性能应用在腾讯云小微的语音合成中,实现高质量低延时语音合成。此外,双方还重磅发布智能学生电脑,致力于因材施教,推动教育智慧化发展。 腾讯-英特尔联合实验室全面升级 由英特尔和腾讯合作定制,搭载四颗第三代英特尔®至强®可扩展处理器和第二代英特尔®傲腾™持久内存的腾讯云星星海四路服务器,是业界首家大规模落地RAS技术,能够满足通用计算、异构计算、裸金属、高性能计算等全业务场景。基于英特尔®深度学习加速技术(Bfloat 16)、
[物联网]
AI加持 算力为先 <font color='red'>英特尔</font>携手腾讯引领智慧云计算
甩开英特尔 台积明年Q1建10纳米试产线
业界传出,台积电除加速南科厂16纳米产能布建,也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线,透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇,并加快试产脚步,拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。 台积电并未对相关传闻置评。设备商透露,受制于设备大厂艾斯摩尔(ASML)极紫外光(EUV)技术输出率仍未达量产需求,台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式,作为显影核心设备,并集中于12寸晶圆厂生产。 10纳米制程被台积电视为「最关键的一役」,台积电董事长张忠谋稍早透露,台积电短期恐在16纳米市占略为落后输竞争对手,不过,台积电有信心很快抢回市占率,并积极导入10纳米等更先进的制程,预定明年下半年完成产品设计定案。 张忠谋当
[半导体设计/制造]
英特尔oneAPI统一简化编程,跨SVMS架构,赋能产业
当今世界,人工智能(AI)、云数据中心、物联网、下一代网络、自动驾驶等数据密集型工作负载不断扩展,一个以数据为中心的多元化计算时代正在到来。为此,英特尔改变自己的工程与产品创新模式,推出六大技术支柱战略,将聚焦于横跨制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件这六大领域的创新,以应对多元化的计算需求。软件的重要性被提到了前所未有的高度。英特尔认为,对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力,软件能带来两个数量级的性能提升。同时推出的oneAPI项目,便是要以软件来最大程度释放硬件性能。近日,英特尔在北京召开软件战略与技术沟通会,英特尔发言人们更深入地介绍了英特尔oneAPI的战略意义和技术细节。 英特尔架构、图形与软
[物联网]
<font color='red'>英特尔</font>oneAPI统一简化编程,跨SVMS架构,赋能产业
英特尔将涉足ARM芯片制造 供给苹果
消息人爆料,英特尔将会涉足ARM芯片的制造。目前,英特尔正在和苹果公司进行接触,希望为苹果配置ARM架构芯片,以满足苹果部分移动产品的需要。当前,双方并没有真正达成意见。英特尔和苹果均未对此消息置评。 业内人士对记者表示,一直以来,三星公司是苹果产品中ARM芯片的主要供应商。但近年来,双方官司不断,均希望通过种种方式遏制对方的产业发展。而来自苹果的订单,又能大力扶持三星的发展。这样微妙的关系,让二者一直处于尴尬境地。为此,苹果决定寻找能够取代三星的芯片制造商。 传英特尔将首次涉足ARM芯片 供给苹果 毋庸置疑,英特尔拥有芯片产业中最好的技术和强大的产能。与苹果合作能够为双方带来巨大的利益。但唯一需要考虑的一点是,英
[单片机]
英特尔发布首款基于至强处理器的系统芯片(SoC)产品
英特尔公司发布了英特尔至强处理器D产品家族,这是其首款基于至强处理器的系统芯片(SoC)产品。它采用英特尔业界领先的14纳米制程技术生产,将英特尔至强处理器的卓越性能和先进智能特性,与系统芯片的尺寸及节能优势融合在一起。   当前,互联设备数量的迅猛增长正在推动数据流量的指数级增长,这提升了云服务提供商和电信服务提供商对数据中心及网络基础架构的需求。由于这些客户希望更为高效地扩展其网络基础设施,同时寻求快速交付创新且能创收的服务,因此他们正在迁移至标准的英特尔架构,以求为业务提供其所需的,横跨数据中心和网络的技术方案及一致性。   英特尔至强处理器D产品家族为客户提供了更多新选择,以满足他们对低功耗、高密度基础设施类解决
[单片机]
摩尔定律终结困扰英特尔 NVIDIA反受益
摩尔定律(Moore’s Law)自1965年提出以来,数十年来成为全球半导体产业前进准则,但这几年逐渐看见疲态,恐有迈向终结的可能,若真是如此,数十年跟随摩尔定律前进的英特尔(Intel)势必需要全新战略来延续趋势,除此之外,外界认为摩尔定律的终结对NVIDIA来说反而是好消息,不过中央处理器(CPU)不会因此就消失或遭淘汰,仍会存在、只是没有那么令人惊艳。   根据富比士(Forbes)报导,SeekingAlpha专栏作家Bruce Pile指出,在当前全球半导体领域英特尔面临愈来愈大的挑战,逐渐不被视为坚不可破,过去在PC时代CPU扮演主要的运算角色,因此时脉速率及电晶体密度就非常重要。   此后随着更多元运算需求的出现,
[半导体设计/制造]
Yole发布先进封装技术报告,日月光/安靠/英特尔前三,长电第四
日前,Yole Développement发布了2022年一季度先进封装技术报告,半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示:“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年,ASE继续主导市场,Amkor紧随其后,英特尔位列第三,紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年,增长最快的OSAT主要来自中国。” 2021 年先进封装市场总收入为 321 亿美元,预计到2027 年复合年增长率为 10%,达到 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续发展先进封装技术。2021 年对于先进封装来说是丰收的一年
[半导体设计/制造]
Yole发布先进封装技术报告,日月光/安靠/<font color='red'>英特尔</font>前三,长电第四
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved