高通：NB-IoT和eMTC是走向窄带5G物联网的基础

1.Apple大举挖角GPU工程师;

Apple正积极设计客制化PowerVR GPU架构，直接挖角Imagination的人员可能是最快实现这一目的的最佳途径…

为了加速开发自家绘图处理器核心，苹果(Apple)频频大举展开挖角行动，特别是向原本任职于英国绘图晶片商Imagination Technologies的大量人才招手。

这一波挖角行动从去年下半年开始，针对的是资深或高阶工程师，值得注意的是，包括Imagination前营运长John Metcalfe和PowerVR工程执行副总裁Martin Ashton均已离开Imagination；John Metcalfe已经成了员工，但Martin Ashton则是去了英特尔(Intel)。

PowerVR是Imagination的绘图处理器(GPU)系列。Apple的A系列应用处理器正是使用了Imagination授权的PowerVR核心。不过，根据业界长久以来的预测，Apple已经架构授权而改用客制的PowerVR GPU架构核心，或是开始为其A系列处理器设计自家GPU了。Apple多年来持有Imagination的少数股份，先前也陆续传出收购Imagination的传闻。此外，值得注意的是，至少有两名从Imagination离职的工程师已在Apple担任“GPU架构师”了。

根据LinkedIn的记录显示，2016年6月，John Metcalfe辞去Imagination营运长一职，并于2016年7月开始担任Apple的资深总监。

其他近来离开Imagination转战Apple的工程师还包括：

Benjamin Bowman，曾任职于Imagination达17年之久，担任资深软体工程经理，并在排营利技术组织Khronos Group中代表Imagination。Bowman自2016年8月起在Apple担任GPU架构师。

Ali Rabbani，曾在Imagination担任硬体工程经理，拥有6年的经验。Rabbani从2016年10月起成为Apple的GPU架构师。

Daniel Sanders，在Imagination担任软体设计工程师，有10年经验。自2016年9月起担任Apple的编译工程师。

Steve Fishwick，在Imagination累积超过8年的经验，主要担任绘图研究工程师，并于2016年10月加入Apple，职称为“平台工程师”。

此外，至少还有其他三名具有PowerVR经验的工程师于2016年10月加入Apple。

渐行渐远…

前PowerVR工程执行副总裁Martin Ashton在Imagination(及其前身Videologic)任职25年后离去，并于2016年10月加入英特尔担任副总裁。

Imagination这一波多位人员的出走，就发生在该公司共同创办人兼执行长Hossein Yassaie于2016年2月下台、新任执行长Andrew Heath执掌后展开重组措施以遏止公司亏损之际。

大约就在Yassaie离去时，曾经有传言指出Apple可能买下Imagination。Apple在2016年3月作出回应，表示虽然与Imagination举行了会谈，但并不打算提出收购邀约。

如果Apple正积极设计PowerVR GPU架构的客制建置，那么挖角Imagination的人员可能是最快实现这一目的的最佳方式。它同时也是Apple为基于ARM架构授权的CPU所采取的途径。

Apple据传多年来一直定期聘用Imagination的工程师，因此，很可能借重他们的才能开发基于PowerVR架构的客制核心。很显然地，对于Imagination来说，2016年是极具挑战的一年，而公司重组以及执行长等高阶管理职的变化，预计也将牵动整个组织的人员的变化。

编译：Susan Hong

(参考原文：Apple hires group of UK GPU engineers，by Peter Clarke)eettaiwan

2.Synaptics中国区总经理：搭载公司屏内指纹芯片手机年内发布;

“我是三个月前第一看到三星Galaxy S8 的，当时第一眼看到其超高屏占比就被震撼到了！”Synaptics 中国区总经理卢兵先生说道。
今天，全球领先的人机交互方案厂商Synaptics 在北京召开了一个媒体见面会。会议开始，Synaptics 中国区总经理卢兵就提到了，昨天晚上三星在美国发布的年度旗舰手机Galaxy S8。

作为行业领导厂商之一，Synaptics 在触控芯片、显示驱动芯片、指纹芯片等领域拥有相当高市场占有率。据卢兵透露，Synaptics 一年时间总共提供的芯片有11到12亿颗，其中80%应用在了智能手机上，也就是说约有9亿颗芯片。例如OPPO 智能手机100%都是采用我们公司的触控芯片、联想电脑触控板方案也几乎100%也都是Synaptics的产品。

作为产业链上游厂商，Synaptics 更能感受到行业的变化。卢兵表示，今年将是高屏占比元年。我们今年参与的很多项目都在谈高屏占比。
卢兵认为，之所以大家都在追求高屏占比，除了因外观漂亮，更重的是智能手机下一步大的突破就是视频。随着视频时代的到来，屏幕大小、分辨率、屏幕比例将开始突破。
卢兵还透露，最近在接触产业链时发现，甚至低端机也都开始跟进采用高屏占比。因为未来在大厂商的带动下，不仅是硬件的变化，还有软件应用厂商也会适配调整。中低端手机只有跟进才能有更好的用户体验。
全面屏推动“屏内指纹”技术普及速度
虽然三星S8 好评如潮，不过还是有一点遗憾。由于前面板几乎全是屏幕，原有与Home 键合一的指纹传感器只能被放到后面，而且与后置摄像头处于同一水平，这样用户使用很容易误触摄像头盖板。
“最完美的方案肯定是放在屏幕内，未来3到5年之内屏内指纹是大的趋势。”卢兵说道，“目前主流的指纹技术方案主要三种：电容指纹、超声波指纹、光学指纹。根据技术看“光学技术”将成为实现屏幕内指纹的方向。”
卢兵解释道，要实现屏幕内指纹，指纹芯片需要穿透很厚的屏幕。而目前电容指纹穿透性仅在350um左右，远远达不到要求。另外，第一代超声波指纹芯片，信号穿透厚度在500um左右，第二代800~1000um左右，这也不够。不过未来这技术还将发展。目前成熟的方案仅有光学指纹，能达到1300~1500um穿透厚度。
据卢兵透露，针对屏内指纹技术，Synaptics 内部分别有两个团队，分别研发超声波、光学两种方案。目前光学团队更早一点。
搭载Synaptics “屏内指纹”芯片手机年内发布
据介绍，Synaptics 光学指纹从3年前开始研发，目前Synaptics 基于光学技术方案已经有Under-glass（玻璃下）和In-display（屏幕内）两种指纹识别技术。到现在已经进入量产阶段了。
去年12月，Synaptics发布了一款光学指纹传感器Natural ID FS9100，这就是一颗Under-glass指纹芯片。据悉这款芯片可透过1mm的完整盖板玻璃完成高分辨率扫描，并实现简洁、无需按键的工业设计。

这次会上，Synaptics 还带来了样机向大家演示。可以看出，在平整的手机玻璃盖板上，仅有一个指纹提示区域。当手触摸到指纹区域时，会有LED亮点，这时候传感器就可以拍的指纹，并实现辨别与解锁。
另外，基于光学技术的In-display“屏内指纹芯片”Synaptics也有突破。据卢兵透露，搭载Synaptics “屏内指纹”芯片手机将在年内发布。
卢兵表示，Synaptics第一代“屏内指纹”是在特定区，手机厂商在设计时可以选择指纹识别在任意地方，但是设计定之后指纹就必须在一个地方。下一代产品可以实现在任何区域，这个产品大概还需要一点时间。目前识别面积除了其他因素外，最主要的还是要考虑成本问题。
在屏幕材质上，Synaptics第一代“屏内指纹” 只能用在OLED屏上面。不过，卢兵表示，玻璃屏的方案我们也正在做，包括TFT。我们认为很快这两种屏就都能做了。
另外，在假指纹安全性上，卢兵说道，我们现在有一套新的解决方案，通过光学把它处理了。从我们最新的测试结果来看，光学的防伪方案可以做到跟电容式接近，甚至更好。
此前有传闻三星S8 本来刚开始是将指纹内置到屏幕内的，但是最终放弃了。这也说明“屏内指纹”技术目前还是存在问题。
卢兵表示，从传感器芯片厂商看已经没有问题了。主要是手机厂商和产业链。目前手机阻碍这项技术的有三个原因。
第一是手机设计堆叠：屏占比改变了，堆叠也要改变。比如说指纹传感器放到屏幕里面去了、HOME键下面很多的器件和PCB板都嵌到里面去了。另外，屏占比变大的同时，大家希望电池容量也要大，所以第一个最大的挑战是堆叠。手机厂商的堆叠不经过长时间的测试是不敢推出的。
第二是UI。UI不仅涉及到手机厂商，也涉及到系统厂商。比如Android 到底有没有对UI有好的支持，以及厂商的自己的UI有没有准备好，整体的设计很重要。
第三是指纹兼容性。屏内指纹在显示区，当我要用指纹的时候，这个指纹区千万不要盖住其他重要信息的显示。所以应用设计要有兼容性，必须要考虑一遍。
Synaptics 模块化指纹技术有优势，用技术应对价格战
在提到Synaptics 的技术优势时，卢兵提到模块化指纹价格，即指纹感应区域与指纹控制器IC 分离。
卢兵表示，很多厂商采用堆叠方式现在还可以，不过随着时间的推移，特别是光学识别或者是手机越来越薄，模块化优势就体现出来了。一方面，由于采用分离技术模块化能做到更薄。另外，就是耐用性。 传感器其实是比较坚强的，可以用玻璃的传感器也可以用TFT，可是芯片是比较脆弱的。分离式的方式，可以把这颗芯片放到里面去保护起
另外，卢兵还是表示，模块化我们已经做了5年了，在分离式技术方面我们有大量的专利。未来其他的手机如果要采用分离式指纹设计，肯定是需要跟我们合作的。

随着指纹快速普及，价格战也随之而起。一年前整个指纹的模组大概是6美金，今天已经低于3美金了，也就是说一年之内跌了一半。卢兵认为再过12个月还要再跌一半，成本会大幅度地下降。
Synaptics的策略一个是技术继续提高，另一个是成本的下降。Synaptics 产品已经进入了第二代了。卢兵表示，在12个月之内，Synaptics的第三代产品就会在市场上看到。（集微网/徐伦）

3.赛普拉斯推出业界首款专为IoT设计的MCU架构——PSoC 6;

物联网（IoT）是近年来最热门的领域，众多知名公司纷纷涉足其中，现在，赛普拉斯（Cypress）半导体公司推出其专为物联网（IoT）设计的微型控制器（MCU）架构——PSoC 6。PSoC6采用当下MCU领域最主流的40nm工艺，是业界功耗最低，灵活性最高的解决方案，并且集成了安全特性。双核ARM Cortex-M4与Cortex-M0架构使设计者能够同时兼顾性能、成本和功耗的需求，通过简单易用的软件可配置外设，又可以设计出创新的物联网设备。

超低功耗是优势

Cortex-M 系列是ARM推出的针对成本和功耗敏感的 MCU 和终端应用的微架构，PSoC 6采用了最低功耗的Cortex-M0与性能较高的Cortex-M4的双核架构，使用在MCU领域最主流和先进的40nm SONOS工艺制造，两个核心分别以15 µA/MHz 和22 µA/MHz 电流工作。两个低功耗核心在保证性能和需求的基础上再通过DVFS（动态电压与频率调整）技术，可以达到功耗的最优化，其中的辅助内核可以用作降低主内核功耗，使主内核进入休眠状态。

可信赖的安全解决方案

在今天，安全问题越来越被人们所看重，鉴于此ARM推出了符合可信任执行环境（TEE）的基于硬件的TrustZone技术，这项技术也被包括苹果在内的智能手机厂商所采用。赛普拉斯在TrustZone的基础上又加以优化和改进实现了基于硬件的安全解决方案。因此，PSoC 6具有安全启动能力与集成安全数据存储的能力，以保护固件、应用程序和安全资产，比如密钥等。

此外，PSoC 6 在一个专为分担计算密集型任务而设计的集成硬件协同处理器中执行多种行业标准对称和非对称加密算法，包括椭圆曲线加密(ECC)、高级加密标准(AES)以及安全散列算法(SHA 1、2、3)。该架构无需外部存储器或安全元件就能支持多个同步安全环境，并且为多个独立的用户定义安全策略提供可扩展的安全存储。

赛普拉斯微型控制器业务部门副总裁John Weil表示：“每台联网设备都可能存在潜在的网络隐患。由于存在不计其数的潜在隐患，因此安全性变得至关重要，而且物联网设备最底层的安全设计成为重中之重。我们设计的PSoC 6可以帮助我们的客户保护产品免受网络攻击，同时能够促使他们利用灵活、方便易用的PSoC架构创建前所未有的创新物联网设备。”

通过软件支持实现创新型物联网设备

在未来硬件趋向于提供基础平台，基于硬件的软件和服务升级将会显得更加重要，整体的解决方案是最优的选择。PSoC 6软件定义的外设可用于创建自定义模拟前端 (AFEs) ，或如电子墨水显示器等创新系统组件的数字接口。PSoC 6 微型控制器架构采用了赛普拉斯业内领先的最新一代CapSense®电容感应技术，支持强大而稳定的先进触摸和手势界面。赛普拉斯PSoC Creator™ 集成设计环境 (IDE)和各种ARM生态系统均支持该架构。

针对不同的客户类型，PSoC 6 分5个系列：PSoC 63连接系列，PSoC65电机控制系列，PSoC 62高性能系列，PSoC 61 可编程系列，PSoC 60超值入门系列。其中4个包含软件定义外设功能，PSoC 60超值入门系列是特别针对需求简单的客户的产品。客户可以根据自己的需要选择不同的系列来创造出合适的物联网设备。

IoT领域赛普拉斯的优势

针对集微网的疑问，赛普拉斯半导体公司微控制器事业部全球产品及中国区市场总监陈丽华女士阐述了赛普拉斯在IoT领域所拥有的优势和当前的状况。

很多的大公司都关注物联网并推出了自己的产品，比如Intel和高通这样的IC巨头，跟他们相比，赛普拉斯的PSoC6最大的优势是低功耗，低功耗在物联网领域很重要，可以使设备电池有更长的续航。而Intel和高通的产品更注重高性能，与赛普拉斯的侧重点不同，并不是完全竞争的关系。

赛普拉斯在过去收购了博通(Broadcom)的无线物联网业务,还有富士通旗下的MCU部门。赛普拉斯将这些优质资产整合并融入到了现有的产品中，比如PSoC 65电机控制系列中就有富士通马达控制的经验，在通讯方面融合了博通的Wi-Fi,蓝牙和ZigBee等无线技术，根据发展的需要也许回来还会有5G的业务。

赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“作为物联网无线解决方案领域的领导者，我们第一时间认识到，客户需要一个能够在兼顾安全功能的同时更好地平衡性能与功耗的处理器解决方案。我们的PSoC 6微型控制器架构专为解决这些问题而设计，这让我们丰富的物联网嵌入式系统解决方案组合如虎添翼。”

4.NB-IoT推进不力？高通：NB-IoT和eMTC是走向窄带5G物联网的基础;

集微网消息 文／陈冉 自2016年6月16日,NB-IoT（窄带蜂窝物联网）技术协议获得了3GPP无线接入网(RAN)技术规范组会议通过之后，NB-IoT就火的一塌糊涂。业界一致认为今年将是NB-IoT的爆发之年，但如今来看似乎情况并没有预计的那么乐观。

随着今年2月西班牙电信宣布将在全球范围内采用Sigfox技术，而法国运营商Orange则认为LoRa是一种可以解决眼下物联网需求的技术，而其他蜂窝移动技术则仍旧未达到商用成熟度。Sigfox和LoRa的突出表现让人们开始对NB-IoT的技术前景产生些许不安。

NB-IoT技术的推进到怎样的程度，部署究竟如何？在今天高通举行了一场以“物联网多模多芯趋势”为主题的LTE物联网技术沙龙上，也许能找到一些答案。

过去三十年移动互联网链接你我，然而移动技术的发展也推动着物联网的发展。当下，我们出在一个变革的世界，移动通信技术正以智能手机为圆心向相邻产业扩散，数十亿的设备将被连接。Qualcomm Technology高级产品市场总监沈磊表示，蜂窝技术可以支持非常广泛的物联网服务，高通预计到2025年将有超过50亿的设备连接。

集微网了解到，目前，高通的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，并已拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。2015财年，高通来自非手机类的业务（汽车、移动计算、物联网和联网技术）营收已经占到其芯片业务营收的10%。沈磊称，截止目前，全球采用高通技术的物联网产品出货量已超10亿部，覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、基础设施、LED照明、能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。

这么多年来通过2G—3G—LTE一代代演进，使得蜂窝技术将支持范围更广的物联网服务，全新的窄带技术将更高效的支持物联网应用，无处不在的覆盖（随地），始终开启的连接（随时）以及安全性、优化完善的全球生态系统将成为未来的趋势。

LTE IoT在低功耗广域应用具有巨大价值，Cat-M1和Cat-NB 1都是以支持少量和偶发数据传输而优化的低成本模块。沈磊指出，为了降低成本物联网需要简化射频硬件，降低基带复杂度并减少内存。

Cat-M1和Cat-NB1都具备低成本、低功耗、长续航、拥有更广泛的网络覆盖以及更高的节点密度的特性。其中，Cat-M1相对具备更快的数据传输，极致的移动性，支持语音/VolTE 等，两节AA电池可以使用十年； Cat-NB1具有超低的成本，超低的功耗，是不可移动的，可面低吞吐量的物联网应用，如远程传感器，两节AA电池就可以维持10年以上的运行。

我们可以看出Cat-M1的上行和下行速率都是1Mbps，而Cat-NB1的下行速率仅为20kbps，上行速率为60kbps。我们常见的手机基带芯片一般都是下行速率高于上行速率，物联网芯片为何这么不同。沈磊解释道，日常我们用手机下载内容较多，上传内容较少，但在物联网的应用中，如水表、电表，只是几个月上传一次数据到服务器而已，一般无需下载数据。

沈磊继续讲到，Cat-M1和Cat-NB1其实是互相补充的关系。在高可靠性、关键业务性、时延敏感型，如安防、护理、资产检测、可穿戴设备、智能电网等应用场景中一般使用Cat-M1。因为Cat-M1传输速度快，具有可移动性，还支持语音／VolTE，十分适合与会产生突发状况的场景。虽然Cat-NB1的移动性很低，但有一个突出特性就是穿透性极强，信号不容易被屏蔽，一般用在成本高效、时延不敏感、低数据量、深度覆盖的应用上，如能源检测、公用设施、环境检测、停车计时器、智能楼宇等。

因此，高通认为结合两种技术的优势，可以满足各类场景的需求。高通推出全球首款多模Cat-M1／ NB1／E-GPRS最新的物联网方案——一款面向诸如电池供电型传感器应用的MDM9206 LTE调制解调器。2017年初发布的9206可支持LTE Cat M1，还可以通过即将推出的软件更新，升级到支持Cat-M1／ NB1／E-GPRS多模；支持Cat-M1／ NB1／E-GPRS的模块预计2017年年中上市。

沈磊称，2017年2月28日，高通、爱立信和AT&T联合演示了基于Cat-M1上的LTE语音呼叫（VoLTE）。

对此，AT&T物联网解决方案总裁Chris Penrose表示，“能够支持语音服务对于我们物理网组合的很多垂直领域，包括我们在安防、汽车、可穿戴设备和物理网医疗市场的客户而言都是重要的特性”

在eMTC（Cat-M1）和NB-IoT（Cat-NB1）获得3GPP认证后不久，国内三大运营商发言人就表示了，物联网将是运营商转型发力的重中之重。最主要的原因在于，eMTC与NB-IoT能够在运营商部署LTE时与之并存，两者都可通过少量的设备投资，网络就可以实现对eMTC和NB-IoT的双模支持，从而更高效、快速地支持物联网的演进与发展。

在推动LTE物理网在中国的发展方面，高通已经做了不少工作。沈磊介绍道，2016年11月，联合中国移动和爱立信启动国内首个Cat-M1测试；2016年12月，与中移物理网有限公司签署谅解备忘录；2016年12月，联合中国联通和爱立信，完成基于Cat-M1标准的现网数据传输；2017年3月，与华为合作首次打造TDD Cat-M1标准空口First Call。

回到文章开始的问题，在物理网的推进过程中，NB-IoT的的发展节奏没有达到预期，各运营商更愿意在Sigfox和LoRa方面推进，但需要指出的在eMTC方面大家却都表现出了极大的兴趣。多家运营商甚至都把eMTC视为物理网的支柱之一。为何一脉相承的两种LTE物联网连接技术遭遇了不同的待遇。

沈磊告诉集微网，NB-IoT是未来物理网的最主要方向，这点是大家的共识。蜂窝技术与非授权频谱（Sigfox和LoRa都是非授权）的技术相比，具有更可靠、更安全、覆盖面广的优势，在网络、终端和芯片等行业都有很多的从业者，拥有一个非常完善的生态系统。eMTC推进速度更快，原因在于Cat-M1更简单一些，能做的厂商也更多，有点类似2G，网络部署都很成熟，进行的实验也较多。而NB-IoT是不具备移动性的，无论是网络部署、商业模式还是生态环境都不完善，并未达到高应用的成熟度。这些都是暂时制约NB-IoT快速发展的几点因素。

其实不是NB-IoT被质疑，而是时机并不成熟。毕竟NB-IoT获得3GPP的认证才不到一年，相关的芯片模组都还没有大批量供应。高通的愿景是从过去三十年，连接你我，延伸到未来三十年将连接万物，从而引出了海量的物联网。高通认为，NB-IoT和eMTC都是走向海量的窄带5G物联网的基础。

5.高通整合恩智浦 取得IoT、车用芯片领域优势;

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。

根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。

恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40%，高通则约60%。

车用芯片在ADAS和汽车安全领域为关键零组件，其安全性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。

恩智浦在所有核心应用领域与众多主要OEM厂商和一级客户合作，市占已取得领先。恩智浦2016年汽车业务营收达34亿美元。据恩智浦数据，2016年汽车半成品市场规模为310亿美元，换算下来其市占约11%。

恩智浦将产品分为高效能混合讯号(HPMS)和标准产品(STDP)两大类。但恩智浦最近已以27.5亿美元出售STDP业务，因此高通实质仅收购其HPMS业务。出售STDP业务加上收购飞思卡尔(Freescale)，让恩智浦将重点摆在目前成长最快、最热门的汽车、网路安全和IoT领域，其近半营收来自汽车相关业务。

恩智浦的HPMS业务由特定应用的整合电路解决方案构成，分别为汽车、安全认证解决方案(SIS)、安全连网装置(SCD)和安全介面与基础设施(SI&I)。恩智浦其他58%的收入来自SIS、SCD和SI&I。

SCD包括微控制器、安全的移动交易和连网解决方案，在2016年约占HPMS营收的26%。

恩智浦有助于强化高通在IoT领域的发展，也将让高通在车用芯片领域处于强势地位，更在连网车及自驾车市场取得多个进入点。恩智浦已与多数汽车OEM大厂合作，为高通在此领域建立强大的竞争护城河。

高通表示，在成本协同效应方面，预计在两年内每年可节省约5亿美元，其中3分之2将来自营业成本。

恩智浦虽为车用芯片市场的优秀公司，但高通要整合恩智浦难度不低，若整合成功，将让高通在最热门的IoT和车用芯片领域占尽优势。 DIGITIMES

6.东芝股临会聚焦存储器，传鸿海出价最高

东芝上午召开股东临时会，将决定存储器事业分社化的结果。外媒报导，共有 10 家企业和基金参与竞标，有竞标企业出资 2 兆日圆，鸿海可能出价最高。

日本经济新闻报导，东芝于日本时间上午 10 点在千叶市召开股东临时大会，其中将决定半导体事业分拆化的结果。

报导指出，东芝针对旗下半导体事业第一次招标作业 29 日截止，吸引 10 家竞争企业和基金等参与。报导表示，东芝评估旗下半导体事业价值达 1.5 兆日圆到 2 兆日圆，报导引述东芝社长纲川智 29 日谈话强调，东芝半导体事业价值至少有 2 兆日圆。

不过报导指出，投标企业的出资额却不如东芝预期，东芝将与参与竞标的个别企业或基金交涉洽谈，希望 1 个月到 2 个月后的第 2 次竞标作业，参与企业或基金可以提高出资金额。

报导指出，有投标企业传出“连 1.5 兆日圆都出不起”的声音。报导表示，目前有意参与东芝存储器竞标的企业，包括美国威腾电子（Western Digital），南韩 SK 海力士也参与竞标，台湾的鸿海集团和多家半导体企业、以及欧美基金也有报名。

路透（Reuters）引述消息人士报导，鸿海集团对于东芝半导体释股作业的出价金额，可能是最高的。日经新闻报导，已有竞标企业出资 2 兆日圆，不过除了出资金额外，东芝也会考量雇用员工以及加乘效果等因素。

日媒报导，东芝宣布在美国核电事业子公司西屋电气（WH）等两家公司，向美国纽约州的联邦破产法院申请适用联邦破产法第 11 条。东芝净损可能逾 1 兆日圆，创日本制造业最高纪录。

东芝表示，这 2 家公司的负债总额约 98 亿美元（约 1 兆 900 亿日圆），东芝截至 2017 年 3 月底的 2016 会计年度最终损益净损估计可能达 1 兆 100 亿日圆，原本预估亏损 2,900 亿日圆。

东芝在 2 月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝存储器（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。

东芝先前公告，相关分拆协议将于今天股东临时会上提请通过，预计 4 月 1 日生效。 中央社

日本经济界：不希望将东芝半导体卖给中国

《日本经济新闻》3月30日报道称，东芝计划剥离半导体存储器业务，将于4月1日设立新公司“东芝存储器”。东芝计划出售新公司过半股份，但由于买家将持有较高份额的股份，日本经济界依然有很多声音担心出现技术外流。担任东芝独立董事的经济同友会代表干事小林喜光在3月28日的记者会上表示“(东芝)一直与美国企业进行着合作”，其言外之意似乎是不希望中国企业成为买家。
为了弥补美国核电子公司西屋电气(WH)相关的巨额亏损，东芝将出售一直作为业务支柱的NAND型闪存业务。NAND型闪存是用于等存储设备的核心零部件，在管理机密信息等方面起到重要作用。新公司的业务价值被认为达到1.5-2万亿日元，首轮出资招标定于3月29日结束。
东芝独立董事小林28日还表示“中国目前投入了近10万亿日元，积极发展NAND型闪存。因为这是关乎服务器安全、物联网(IoT)和人工智能(AI)的核心科技”。在此基础上，小林进一步表示“要问把重要科技轻易交给外人好不好，我认为不好”。
东芝在NAND型闪存业务上的市场份额居全球第2。目前与位居第3位的美国西部数据具有合作关系，共同进行生产。小林表示“东芝一直和美国企业共同生产半导体，在这种水平上如何防止(技术外流)？”他同时称，对于采用IT技术来革新制造业竞争力的第4次工业革命来说，东芝的技术“是重要的一部分，当然应该考虑(防止技术外流)”。