高通:全球首款5G智能手机将于2019年发布

发布者:小悟空111最新更新时间:2017-04-11 关键字:高通  5G 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  前段时间,市场调研机构 Super AMOLED 的 EDS 新兴设备服务战略分析部门预测,全球第一批真正商用的 5G 移动设备需要等到 2020 年才会正式问世。不过,高通似乎并不这么认为。本周,高通某高级经理在接受采访时声称,第一代 5G 智能手机 2019 年就能够正式上市销售了,高通将为其提供最出色的 5G 组件。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

高通:全球首款5G智能手机将于2019年发布

  高通口出狂言并非没有道理,尽管目前高通最新发布的 Snapdragon 835 处理器集成的 X20 调制解调器依然只是 4G 规格,但 2016 年 10 月份的时候高通已经发布了自家 5G 调制解调器家族的首款产品:Snapdragon X50。高通介绍,这枚调制解调器是 5G 行业发展的非凡里程碑,能够提供前所未有的 5Gbps 峰值下载速度。

  关键在于,高通称 Snapdragon X50 5G 调制解调器预计将于 2017 年下半年出样,同时提供给下订单有需求的供应商,以便开始研发 5G 真机设备。高通甚至认为,集成 Snapdragon X50 的首批产品预计在 2018 年就能够正式推出了。

  高通所说的并没有错,但实际上 2018 年能够到来的只是 5G NR 网络和设备,因为5G NR 是完全独立于 5G 之前的中间版本。所以即便到了 2019 年,更多搭载 Snapdragon X50 的设备问世,仍只是用于试验目的而已,更具体来说,此类设备仅限于测试正在开发的 5G 网络和规范。

  另外,考虑到 5G 标准参与的各大厂商都有,包括设备厂商爱立信、诺基亚和华为,芯片厂商也有高通和英特尔,还有运营商和部分手机厂商都有参与。因此,高通率先发布 5G 调制解调器之后,其他厂商也不会坐以待毙。例如说,今年年初的 CES 2017 上,英特尔确认自家 5G 调制解调器准备中,诺基亚在 MWC 2017 也表示将与某些手机厂商开发 5G 调制解调器。

  虽然目前 5G 技术已经发展好几年,规格也完全确定了,不过接下来各个国家或地区的网络频谱分配工作也还未完成。总之,最终只有到了 2020 年,5G 网络才开始真正商用,而且到那时依然是 4G 与 5G 并存的局面,届时 4G 会扩展到功能机,而智能手机逐步过渡到 5G 网络。

  对此,手机中国联盟秘书长老杳评论道,5G智能手机什么时候上市不关键,关键是5G网络什么时候正式商用,以及各大品牌旗舰机型能否跟上。

  早在2013年2月,工信部、发改委、科技部就联合成立IMT-2020(5G)推进组,依托重大专项大力支持5G技术创新,全面启动5G技术研发试验。整个测试分两步进行:2016—2018年完成第一步的技术研发试验,第二步将在2018—2020年进行产品研发试验,实现2020年商用5G的目标。

  除了国家层面的研究外,包括中国移动、华为、中兴在内的中国企业都已积极展开5G技术的研发和布局。

  2016年11月17日,3GPP RAN1 87次会议的5G短码方案讨论中,中国主推的Polar Code(极化码)方案,从美国主推LDPC,法国主推Turbo2.0两大竞争对手中脱颖而出,成为5G控制信道eMBB场景编码方案。Polar入选被视为中国在5G技术研究和标准化上的重要进展。最近美国斯波坎举行的RAN1#88bis上,确定了5G新空口标准协议的主编,华为的Zukang成为了多路复用及信道编码标准编制的负责人,标志着亚洲成为了5G标准制定的重要力量,5G标准正式步入制定阶段。

  尽管距离2018年首个5G技术标准发布还有段时间,但各厂商及运营商们已经开始5G研发和部署。韩国电信(KT)已宣布将于2017年9月前完成其5G网络部署,日本运营商NTT DoCoMo也将于今年在东京试验5G网络。中国移动、中兴通讯、高通三家公司近期宣布合作协同,将于2017年下半年在中国开展5G试验。

  日前,5G推进组发布信息称,华为、大唐在北京怀柔外场测试环境中,分别开展了3.5GHz 5G新空口下外场性能测试和与仪表/芯片企业的互通对接测试,3.5GHz频段5G外场速率与覆盖能力测试、宏基站和密集覆盖小基站之间的切换,以及针对未来融合组网的覆盖对比,标志着5G测试进入第二阶段系统验证测试。

  按照3GPP公布的时间表,5G标准的第一个版本(3GPP Release 15)将在2018年9月完成。5G的标准化和产业化发展已经进入冲刺阶段。

    以上是关于网络通信中-以上是关于测试测量中-标题的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:高通  5G 引用地址:高通:全球首款5G智能手机将于2019年发布

上一篇:英特尔:GPU 已过时,Nvidia 的人工智能之路会越来越难
下一篇:中科院研发中国第一台量子计算机:性能骇人

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:20

高通发布骁龙678芯片:是基于11nm LLP工艺打造
早在 2018 年,高通就发布了骁龙 675 SoC。今天,该公司发布了迭代产品-骁龙 678 SoC。官方介绍,骁龙 678 旨在不牺牲续航的情况下为中端机型带来更好的性能、影像和网络连接。 高通骁龙 678 是基于 11nm LLP 工艺构建的八核 CPU。根据官方新闻稿,它有一个 Kryo 460 CPU,频率为 2.2GHz,而骁龙 675 为 2.0GHz。然而,骁龙 678 上的 GPU 为相同的 Adreno 612,但高通表示,它提高了性能。 它还支持 2520 × 1080 分辨率屏幕,最高支持 60Hz 刷新率屏幕;Spectra 250L ISP 支持拍摄 1.92 亿像素照片或 4K 30fps 视
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>发布骁龙678芯片:是基于11nm LLP工艺打造
高通新一代移动处理器明年商用
北京商报讯(记者 李卉)移动处理器巨头高通(79.49, 0.35, 0.44%)日前推出了骁龙800系列的新一代骁龙810和骁龙808移动处理器,以提供视频、图像和图形的终极连接计算体验。骁龙810和骁龙808处理器预计于2014年下半年开始出样,商用终端预计将于2015年上半年面市。 据介绍,骁龙810和骁龙808处理器是高通目前最高性能的平台,实现高通面向顶级移动计算终端的64位LTE芯片组产品线的完整布局。骁龙810和骁龙808处理器均采用20纳米工艺,支持Cat 6 LTE、先进多媒体特性和64位功能,集成了高通第四代Cat 6 LTE Advanced多模调制解调器,并支持Qualcomm RF360前端解决方案和
[手机便携]
5G服务可望在2023年覆盖全球20%人口
根据爱立信(Ericsson)发布的移动报告指出,以目前来说,5G标准化工作正在加快推进中。3GPP Release 15中规定的标准,包含针对非独立5G新无线电技术(New Radio)计划在2017年底前完成,而独立5G新无线电技术计划在2018年中期完成。 不同移动网络之订户数预估 包括美国,韩国,日本和中国在内的几个市场预计将最早部署5G网络,且第一个基于独立5G新无线电技术的商用网络预计将于2019年投入使用,而主要网络部署则从2020年开始。预估到了2023年底,预计将有超过10亿5G的移动宽带用户,到时候约可覆盖全球20%人口。 预计到2017年底,LTE将成为主流的移动网络技术,预计到2023年底将达到55亿
[网络通信]
5G从标准制定走向商用试验 厂商争相“出海扩张”
  近日,中国移动2017全球合作伙伴大会在广州举行,本次大会以“和创未来,智连万物”为主题, 5G 话题再次成为焦点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G从标准制定走向商用试验 厂商争相“出海扩张”   应用成果频有新突破   日前,中国移动、中兴通讯和高通公司联合宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端 5G 新空口系统互通。   该成果在中国移动2017全球合作伙伴大会上向参展观众进行了展示,在展示中,该系统工作在3. 5G Hz频段、100MHz带宽,下行峰值速率可达1.3Gbps以上,而基于5G预商用基站和小型化5G数据终端的“5G端到端系统应用”,可实时直播16路4K高清视
[网络通信]
高通第二财季财报:净利润同比增11%
北京时间4月21日凌晨消息,高通今天发布了2016财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为11.6亿美元,比去年同期的10.5亿美元增长11%;营收为55.5亿美元,比去年同期下滑19.5%。高通第二财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但第二财季营收和对第三财季业绩的展望则均未能达到预期,推动其盘后股价下跌逾3%。   在截至3月27日的这一财季,高通的净利润为11.6亿美元,每股收益为78美分,这一业绩好于去年同期。2015财年第二财季,高通的净利润为10.5亿美元,每股收益为63美分。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第二财季调整后每股收益为1.04美元,超出分析师预期。汤森路透调查显
[手机便携]
高通:S4供不应求28nm供给年底有解
    高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示,最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势,使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。    Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构Windows(WindowsonARM;WOA或简称WARM)的出货。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示,高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。
[工业控制]
从华为、OV三款中端5G手机,看华为手机元器件怎样去“美”
我们从已拆解过的5G手机中挑选了华为nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3这三款手机进行分析对比,《【价值观】华为、OV三款中端5G手机BOM表解析,谁才是最超值的“国产”手机?》中我们已从BOM表的角度分析了三款手机内部主控IC的区别。 除了主控IC外,一部手机的组成还有其他一些非电子器件,提供这些器件的并非是单一的国家,而不同国家提供器件的数量和成本占比上都会不同,此次我们将从这个角度来比对这三款手机。 元器件分析 通过拆解发现,三款手机内部来自日本提供的器件数量是最多的,占比均在80%左右,主要区域在相机传感器及其他器件。中国提供的器件数量占比第二,主要区域在IC,非电子器件和连接器。韩国提供的器件主要集
[手机便携]
从华为、OV三款中端<font color='red'>5G</font>手机,看华为手机元器件怎样去“美”
高通发布新超移动宽带基站参考 加速UMB设计
圣迭戈,2007年7月26日 ——领先的无线技术和移动数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天推出了超移动宽带(Ultra Mobile Broadband, UMB)网络新的基础架构参考设计。该基站参考设计基于高通公司的OFDMA Cell Site Modem CSM8900、以及来自领先的组件和软件供应商的技术,旨在帮助原始设备生产商(OEM)降低开发成本并迅速实现新的UMB基础架构产品的商业化。 “我们新的参考设计为设备制造商推出新的UMB基站、并在高速无线宽带市场占领先期立足点提供了一条简单、定义明确的道路。”高通Flarion技术部市场营销高级副总裁Ed Knapp说,“推动下一代移动宽
[新品]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved