英特尔能否在5G时代取得胜利

发布者:星辰小鹿最新更新时间:2017-07-24 来源: 21IC中国电子网关键字:英特尔  高通  芯片  5G 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈,英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商,但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率,随著5G技术持续演进,未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机,自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

虽然高通(Qualcomm)目前在全球行动Modem芯片市场占有最大市占优势,且掌握具竞争力的技术,但这不必然代表高通就能掌握5G时代行动芯片市场的完全优势,意谓英特尔等其它竞争对手或仍有其它可乘之机。

5G时代下高通不见得能完全盘据相关芯片商机

根据科技网站Computerworld报导,英特尔目前在全球Modem芯片市场上,面临高通、联发科及其它亚洲芯片供应商的激烈竞争,其中高通在高阶及中阶智能型手机Modem芯片市场共掌握约50%市占率,成为最大赢家,但随著预期5G技术持续演进、预估2020~2021年将达到市场广泛部署期阶段。哪家芯片制造商能够成为5G时代Modem芯片市场赢家,也成为众所关注焦点。

高通高效能的Snapdragon系列芯片目前已是全球高阶到中阶智能型手机市场的主力行动芯片产品线,高通也将该公司的Modem芯片功能,与Snapdragon芯片进行紧密结合,借以提升Snapdragon产品线的竞争优势,因此若从整体竞争力来看,现阶段包含英特尔在内的各家芯片制造商,恐均难与高通匹敌。

不过未来到了5G时代,高通不见得就能完全掌握竞争优势,因为5G时代不是只有智能型手机这一终端市场,未来若要部署5G基础建设,无线网络服务提供商将必须在软件定义网络(SDN)及网络功能虚拟化(NFV)驱动的基础设施上,投入大量部署支出。

在此情况下,由于英特尔着重于发展自有全新面向网络部署的Xeon Scalable资料中心平台,以及重视自有3D XPoint高速固态硬盘(SSD)、Optane存储器以及自有汇流排技术的改善上,因此英特尔在上述5G时代基础设施部署的设备购置市场上,可望具备囊括庞大市占的优势。

值得注意的是,未来5G时代下多数电信营运商将可能采用大量英特尔的系统来运行其资料中心,以及提供客户一系列更广泛的服务,此服务是若采旧有形式专用交换设备无法达到的服务水平,而英特尔也将与包含西门子(Siemens)、思科(Cisco)及诺基亚(Nokia)等传统电信设备供应商合作,协助这些业者进行变革,以及让主要电信营运商能够直接取得客制化解决方案。

与电信商合作 英特尔早已站稳马步

有监于行动时代大趋势不可逆,加上全球电信服务消费人口众,随著5G时代来到、全球有更多电信营运商可望陆续加入5G无线网络服务布建行列,届时这些电信营运商势必需要购置数千个服务器用于运行其5G网络,若以每颗高阶资料中心芯片价格高达5,000~1万美元来看,这块市场对英特尔及其面向电信领域销售产品的合作伙伴来说,将是一块庞大的潜力市场商机。

实际上英特尔在这块市场早已布局长久,长期以来供应零组件给主要电信基础设施提供商,并与多数主要美国电信营运商有著直接且密切的合作关系,如此前AT&T曾宣布,该公司采用英特尔全新以Xeon Scalable为基础的系统从事生产达数个月,比起旧有系统可提供达30%的效能改善幅度,并可在每丛集为单位的基础上减少达25%的服务器配置数量,同时可供应更大的资料处理量。

报导分析,未来即使英特尔可能增加在Modem芯片市场上的市占率,但英特尔仍无法成为现阶段全球Modem芯片供应商领域的领导者。不过可以预见未来5G网络升级下,大量的成本开支将与部署基础设施有关,在此情况下,有监于英特尔在驱动高效能资料中心及云端平台上的技术优势,将有助英特尔掌握这块领域。

以上是关于网络通信中-英特尔能否在5G时代取得胜利的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:英特尔  高通  芯片  5G 引用地址:英特尔能否在5G时代取得胜利

上一篇:五国联手统一5G全球标准
下一篇:智能手机将迎来哪些“黑科技”?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:31

STM32开发笔记85: SX1268驱动程序设计(芯片唤醒)
单片机型号:STM32L053R8T6 本系列开发日志,将详述SX1268驱动程序的整个设计过程,本篇介绍芯片唤醒驱动程序。 一、RxDutyCycle模式 在讲述本篇内容之前,我们先来看一下SX1268的一种模式RxDutyCycle,译为中文为接收占空比模式。其可使用SetRxDutyCycle命令进入RxDutyCycle模式,我们来看一下该命令的详细解释。 该命令具有2个参数,从字面的意思可以看出,1个是指接收周期时间,另1个是指睡眠周期时间。我们可分析出,该命令是在RX模式和SLEEP模式之间自动转换的一种模式,其目的是为了节省芯片功耗。如果在使能外部中断后,则单片机可以进入睡眠态,SX1268大部分时间也是
[单片机]
STM32开发笔记85: SX1268驱动程序设计(<font color='red'>芯片</font>唤醒)
微软毅然移情ARM Wintel版图或将重划
  近日,全球手机处理器架构巨头ARM宣布,已经与微软签订一项全新的战略性协议,将把公司核心处理器构架授权给微软。ARM还重点强调,该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。   业界对于微软与ARM的合作众说纷纭。根据双方协议,本次ARM与微软签订的合约内容细节将不对外公布——这使得这项意义重大的牵手显得悬念十足。   分别作为操作系统霸主和芯片业巨头,微软和英特尔多年来联手统治着整个电脑应用市场,哪怕经受着来自各界的反垄断声音,Wintel的组合始终屹立不倒,势力极为强大。目前,全球超过80%的计算机使用Wintel标准,而市场对Windows操作系统和英特尔处理器芯片的需求也在复苏。微软和英特尔公布的季度财报显示,上一季度
[手机便携]
恒忆推出业内首款45nm NOR闪存芯片
恒忆(Numonyx)发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元(MLC)NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时,新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品,是当前市场上最先进的NOR闪存。恒忆NOR闪存芯片广泛用于手机,运行关键的手机操作系统,管理个人数据,存储相片、音乐和视频。 这款45nm的1兆位(Gb)单片闪存基于Numonyx™ StrataFlash® 存储器架构,引脚兼容恒忆目前量产的65nm NOR闪存芯片。产品架构的兼容性和连续性使手机原始设备制造商能够降低开发成本,延长现有产品平台的生命周期,利用大容量存储和速度更快的存储器“立即执行
[模拟电子]
恒忆推出业内首款45nm NOR闪存<font color='red'>芯片</font>
10nm Intel处理器延迟三年,谷歌Chrome OS笔记本转投AMD
Intel在10nm处理器上的节奏可谓是“龟速”,一拖三年,且目前大规模发货的10nm Ice Lake处理器仅仅是移动平台低电压,桌面要到明年。表面波澜不惊,实际上却暗流涌动。首先是AMD得以趁机抱着台积电大腿抢先布局7nm,其次是Intel的OEM伙伴们也感到失望,就是否继续选用Intel CPU而重新考虑起来,比如谷歌。 虽然谷歌的主要精力在移动互联网,但实际上,Chrome OS笔记本在美国教育市场长期占据第一把交椅。 此次的问题出在Cannon Lake处理器,理论上这是Intel 10nm的第一代,然而最终仅有i3-8121U一款产品撑门面,且存在感极低。结果是导致谷歌规划中使用CNL的Pixelbook(代号
[嵌入式]
英特尔宣布,投资250亿美元建厂
据以色列时报报道,美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议,投资250亿美元在Kiryat Gat建设芯片制造厂。 以色列总理本雅明·内塔尼亚胡表示,英特尔的投资在以色列是“前所未有的”,将用于建设一座使用世界上最先进技术的芯片制造厂。2019 年,英特尔已经就投资约 100 亿美元建设 Kiryat Gat 芯片工厂进行了谈判。 “这是以色列国有史以来最大的投资,”内塔尼亚胡在周日的每周内阁会议上说。“这表达了对以色列经济的极大信心,也恰恰反映了我们在这里建立的自由经济的实力,以及我们在这里发展的技术经济。” 该公告是在英特尔与财政部就投资计划达成原则性协议后发布的。财政部在一份声明中表示,作为协议的一部
[半导体设计/制造]
基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计
其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动,现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。   1、KZW3688降压IC,其接法如下:        原理非常简单,大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的算法是3.3V/所需电流.上图中接的是2-5只,也可以多路并联使用,并且这里有个问题问大家:C2是否需要呢?看一下下图中的接法:   去掉了C2,并联了一路甚至几路LED串,感到效果如何?有兴趣回答吗?        适合这种接法的电路太多了,除3688外,还有PT1102、1101、lm2596、 GA8512、1016、1014、313、101
[电源管理]
基于常见DCDC<font color='red'>芯片</font>的LED恒流驱动电路设计
苹果5G基带路线图解密:iPhone 13或采用高通X60基带芯片
2019 年 4 月,苹果与高通宣布达成协议,为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。   外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示,苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。   这也意味着,明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外,苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。   IT之家了解到,相较于 X55,X6
[手机便携]
英特尔发力中国智能座舱市场,携手本地伙伴打造软件定义汽车新体验
2024年4月29日,北京—— 汽车智能化转型是行业发展的大势所趋,如何有效利用创新技术塑造软件定义、可持续、可扩展的车载体验是汽车厂商构筑未来竞争力的关键。 英特尔顺应发展趋势,将借助全新的智能座舱整车平台方案和AI增强型软件定义汽车SoC系列,助力中国市场探索设计和制造智能座舱的新方式。 英特尔整车平台方案领跑软件定义、可持续、可扩展的未来 英特尔采用整车平台级方案,汇聚创新的架构基础和成熟的产品技术,帮助客户打造软件定义、可持续、可扩展的汽车。 依托英特尔在数据中心领域的丰富经验,英特尔将帮助客户实现真正的软件定义架构。 英特尔AI增强型软件定义汽车SoC集成了先进的AI PC和数据中心技术,不仅可以提供强大的算
[汽车电子]
<font color='red'>英特尔</font>发力中国智能座舱市场,携手本地伙伴打造软件定义汽车新体验
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved