5G重塑RF技术演进，Qorvo蓄势待发

　　射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 市场研究机构Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　新的无线网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间，基站市场预计将以12.5%的复合年增长率持续快速增长，而电信回程市场的复合年增长率预计将为5.3%。

　　Yole预估在未来的几年间，随着电信基站升级和smallcell小型基站需求的增长，市场将会强劲增长。2016年至2022年底，整体市场收入可能会上涨75%，在此期间复合增长率达到9.8%，市场规模从2016年的15亿美元到2022年的25亿美元。今日，市场正在跨过4G网络建置完成的门槛，然后开始向5G转型。当然，过程中还有很多待解决和建置的部分。然而，新的无线射频网络将需要更多的装置设备和更高的频率这两点是无庸置疑的。芯片供应商，特别是RF功率半导体厂商，将因此拥有巨大的发展机会。

　　与此同时，伴随着採用GaAs和GaN的固态技术取代旧式真空管设计的趋势，国防方面的应用也为射频功率装置提供了绝佳的机会。这些新技术因应各种使用情境，提供了更好的性能、减小的尺寸和可靠度。有鑑于此，它们的所佔的市场份额逐渐增加。到2022年，该市场区隔的收入将增长20%左右，而2016年至2022年的年均複合增长率为4.3%。

　　Yole的技术和市场分析师ZhenZong表示：“在接下来的5年，5G时代将逐步实现，如此的革命性转型将重塑RF技术发展的局势。”不仅对智能手机应用来说如此，3瓦以上的RF电信基础设施应用和5G相关技术，将为RF功率市场中的化合物半导体提供相当可观的商机。预计GaN将于未来5~10年成为3W以上RF功率应用的主流技术，GaAs基于其稳定性与不错的性价比，也得以维持一定比重;至于LDMOS部分则将继续衰退，市场规模跌至整体15%，然考虑到其高成熟性与低成本等，短期内在RF功率市场仍不至面临淘汰。

　　RF功率组件厂商潜力无限，Qorvo蓄势待发

　　伴随RF功率组件发展趋势日渐明朗，各家大厂开始有所动作、抢争新一代科技的主导权：主流LDMOS供货商包括恩智浦(NXP)、Ampleon、英飞凌(Infineon)等，正尝试通过外部代工获取GaN技术;传统GaAs厂商亦纷纷开始着重投资在此，少部分已成功将产能转进GaN、在市场拔得头筹;至于纯GaN供货商如科锐(Cree)旗下的Wolfspeed，一方面为LDMOS大厂供应相关组件、壮大市场，一方面则努力确保自身在GaN技术发展的领先地位。

　　Yole指出，待GaN组件成为主流，掌握GaN市场的厂商将取代LDMOS主力厂商，成为RF功率市场领导者。现阶段除Wolfspeed，该领域领导厂商几乎都是由GaAs厂商转进。 就近期包括Infineon收购Wolfspeed受阻于美国政府、和康电讯(M/A-COM)与Infineon间的诉讼等相关事件来看，该领域的竞争似乎也日趋白热化。而在背后还隐藏着一哥射频大玩家——Qorvo。2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。

　　作为射频领域的专家，Qorvo 预测， 8GHz 以下砷化镓仍是主流， 8GHz 以上氮化镓替代趋势明显。砷化 镓作为一种宽禁带半导体，可承受更高工作电压，意味着其功率密度及可工作温度更高，因而具有高功率密度、能耗低、适合高频率、支持宽带宽等特点，包括Qorvo在内的几个业界先驱已经在GaN上投入了巨额资金研究。Qorvo认为GaN具有高功率密度、宽频性能、高功率处理、输入功率稳定、减少零件尺寸和数量等特点，让其受到功率放大器和无线基础设施等市场的青睐。Qorvo将利用其在毫米波和GaN on Sic技术上的专业知识, 全面助力网络设备服务提供商5G进程的实现。

　　Qorvo在5G相关领域也积累了许多核心技术。从 LowDrift™ 和 NoDrift™ 滤波技术和天线调谐到 RF Fusion™ 和RF Flex™ 射频前端解决方案，再到更加基础的GaN技术，Qorvo提供了行业领先的核心架构，滤波器和开关产品。此外Qorvo还与运营商和标准机构合作，让5G理想变为现实。

　　目前Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施(MP)和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)，这两个产品线分别针对不同的市场，并在先进技术研发方面存在互补关系。产品种类已经全面覆盖使用多种工艺(GaN，GaAs等)实现的功放，收发机，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。

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