泛智能与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗

随着AI人工智能的崛起，近年来对半导体产业的影响，已经明显在销售机会与生产方式等两项指针上明显化，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商等，都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，而预期在2018年影响面将会逐渐扩大，估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，其中AI将扮演主要成长动能的推手。

事实上，根据观察，AI正从两种不同的面向影响半导体产业，一是销售机会，这包含了新应用所带来的新产品与技术，例如为数更多的传感器、运算加速器、储存单元与通讯能力等，将进一步落实服务、通讯骨干的建设、并同步升级数据中心与服务器，也会直接影响半导体产业生产方式的革新。

放眼2017年，相继投入的AI产业的厂商数目持续增加，而既有的厂商也积极扩大产品的布局范围，以抢夺AI在各不同应用领域的领导地位。 近期因应自驾车、无人机、智能工厂等应用的低延迟率与数据隐私等问题，AI快速从Cloud Computing走入Edge Computing时代，也成为相关云端服务厂商、芯片与IP厂商的布局重点。而各国对AI的重视与相关政策的拟定，预计都将成为催化2018年AI在制造业、自驾车、智能医疗照护服务、IoT等各领域茁壮的动能。

当然随着AI的起飞，物联网与AI的结合也成为一个新的发展重心。 其中「智能互动与互连」是2017年物联网市场的亮点，而「智能管理」则将是2018年的重头戏。事实上，当相连的装置数量持续增加、智能功能越来越多、系统效能也不断提升的同时，如何智能联网进行更有效率且更具智能的管理，也将成为智能联网成败的关键。就现阶段的观察，复杂的物联网架构将朝向更易开发、更易扩充以及更易维护的方向发展。而整合式的智能管理，将成为物联网市场迈向下一里程碑的重要关键。

事实上，当万物都强调智能、互联的同时，泛智能与泛物联将成为下一阶段科技产业发展的重心。回想起过往科技大厂提出数字家庭的口号，与现在智能联网的概念似乎有几分相似。与过去相比，现在成熟的半导体运算科技与联网技术，更有机会实现泛智能与泛物联的愿景。只是，过去各大厂商为了争主导权明争暗斗各唱各的调，导致数字家庭整合的愿景无疾而终，这样的状况，会不会在生态环境更为复杂的AI与物联网领域中重演，十分值得观察。