孙正义:AI将大量需求半导体 希望控制90%芯片市场

发布者:Wanderlust123最新更新时间:2017-10-27 来源: 电子产品世界关键字:AI  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  孙正义表示,软银收购ARM Holdings公司只是一个开始,因为到本世纪末,随着机器人在智能领域超越人类,半导体需求将出现爆炸式增长。2016年,软银斥资320亿美元收购了这家芯片设计公司。他说,他的公司预计芯片市场将增长到芯片出货量超过1万亿个的规模,而ARM将设计其中90%到99%的芯片。

  这位日本亿万富翁在沙特阿拉伯首都利雅得参加“未来投资计划”时发表演讲,并谈论了对其1000亿美元愿景基金(Vision Fund)的构想,该基金专注于人工智能(AI),包括机器人和无人驾驶汽车。这家基金主要由沙特阿拉伯的主权财富基金支持,在过去5个月里已经进行了15次投资,目前的回报率为22%,或30亿美元。至少有一名主要投资者警告称,软银对科技初创企业的巨额资助正在推高它们的估值。

  但孙正义表示,在互联网泡沫破灭后,大多数人对当时互联网公司的“巅峰”反应过度。他说,这是一个期望值的问题,而不是技术的发展轨迹。的确,孙正义表示,许多科技股在2017年创历史新高,只是估值的开始。他说:“我过去18年的投资回报记录是44%,每年复合。人们称我的投资为高风险,高回报。高回报是绝对的,但我不知道这是否存在很高的风险。如果你足够深入地思考,如果你足够努力工作,如果你聪明地做出选择,我认为这不仅能带来高回报,而且可能是好事。”

  孙正义说,他计划以更高的频率来增加类似规模的基金数量。他说,虽然像苹果和微软这样的大公司会继续创新并“相互斗争”,但他也在寻找颠覆性的新来者。他指出:“互联网、AI以及计算能力的使用都在继续增长,现在还未达到峰值。”这并不是孙正义在芯片上的唯一赌注,他还向英伟达投资了40亿美元。

    以上是关于网络通信中-孙正义:AI将大量需求半导体 希望控制90%芯片市场的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:AI  芯片 引用地址:孙正义:AI将大量需求半导体 希望控制90%芯片市场

上一篇:人类瞬间被秒杀,孙正义预测30年后AI智商将超1万
下一篇:高通暂停与台湾5G合作:台湾产业界难消压力

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:41

人工智能在医疗健康领域的应用
传统的药物研发领域存在巨大痛点。一是研发周期长,新药研发时间平均10年左右;二是费用高昂,每款新药的研发费用约15亿美元;三是成功率低,约5000种合成化合物中,仅1种能进入临床II期实验。   人工智能与药物挖掘的结合或极大地提高研发效率,降低企业成本。目前在北美地区已经出现了数家技术领先的初创企业,他们借助深度学习,与默克等传统药企及医药研究机构合作,在心血管药物、抗肿瘤药物、孤儿药和经济欠发达地区常见传染病(如埃博拉)治疗药等多领域取得新突破,并吸引了诸如Y Combinator、Khosla Ventures 和Data Collective 等优秀孵化器或风险投资机构的青睐。
[医疗电子]
<font color='red'>人工智能</font>在医疗健康领域的应用
华为海思5nm芯片或za8月交付,5nm工艺第三季度迎大规模出货
消息人士透露,海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好,预计8月份开始大规模交付。 此前,外媒消息称,华为品牌2020年的旗舰机有望搭载最新款麒麟1020。麒麟1020预计今年Q3上市,采用ARM Cortex-A78架构和最先进的5nm工艺,每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,性能较前一代的麒麟990提升50%。 5nm工艺是目前世界上最先进的制程工艺之一。台积电计划将于今年4月份全面启动5nm芯片的量产。与7nm相比,N5工艺在性能上提升约15%,晶体密度增加80%,功耗有明显下降。 众所周知,台积电最大的客户是苹果。可以预见苹果秋季发布会新品极有可能采用5nm工艺。可以预见今年第三季度,5nm
[手机便携]
华为海思5nm<font color='red'>芯片</font>或za8月交付,5nm工艺第三季度迎大规模出货
避免渔翁得利,美欧将联手遏制芯片补贴竞赛
在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际,拜登政府的一名高级官员近日表示,美国和欧盟将宣布一项合作计划,以避免欧美之间展开 补贴竞赛 。    当地时间周日和周一,美国-欧盟贸易和技术理事会(TTC)第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。    去年9月,美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时,美国和欧盟的官员就曾承诺,将深化跨大西洋合作,以加强芯片供应链,并采取更统一的方式监管大型全球科技公司。    而本次的第二次会议上,欧盟和美国将公布更多举措,深化双方在半导体等科技领域的合作。 “你会看到我们宣布……一项旨在确保供应安全的跨大西洋半导体投资方案,”一位高级政府官员透露。    这位官
[半导体设计/制造]
欧盟:建立欧洲微电子联盟,誓要占据全球20%的芯片市场
欧盟工业负责人Thierry Breton 周三(15 日) 表示,欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一,以更好地与美国和中国竞争。 Thierry Breton 指出,驱动联网汽车、智能手机和高性能计算机等各类产品的半导体,「是大多数关键和战略价值链的起点」。 Breton 说道:「欧洲在微电子领域没有自主权,就不会有数字主权。」欧洲目前在全球处理器和其他微电子产品产量中的占比不到10%。 Breton表示,他将探索建立欧洲微电子联盟,初始公共和民间投资总额至高达300亿欧元 (340亿美元 )。 欧盟官员提振本地芯片生产的计画与中国的战略一致,后者在寻求摆脱外国芯片进口。 「面对美国和中国之
[嵌入式]
MathWorks 宣布 MATLAB 与 NVIDIA TensorRT 集成来加快人工智能应用
MathWorks 近日宣布 ,MATLAB 现在可通过 GPU Coder 实现与 NVIDIA TensorRT 集成。这可以帮助工程师和科学家们在 MATLAB 中开发新的人工智能和深度学习模型,且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。 MATLAB 提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型。工程师可以使用 GPU 资源,而无需额外编程操作,因此可以专注于应用本身而不是性能调优。NVIDIA TensorRT 与 GPU Coder 的全新集成使得可以在 MATLAB 中开发深度学习模型,然后以高吞吐量低延迟的方式部署在 NVIDIA GPU 上运行。内部基准测试显示,MAT
[物联网]
分析师称 ChatGPT 每天运行开销达 70 万美元,微软开发自主芯片尝试降低成本
据报道,芯片行业研究公司 SemiAnalysis 首席分析师迪伦・帕特尔(Dylan Patel)表示,由于 ChatGPT 运行在价格昂贵的计算基础设施之上,OpenAI 每天为运行 ChatGPT 投入的成本可能高达 70 万美元(当前约 481.6 万元人民币)。 帕特尔指出,ChatGPT 需要庞大的算力,才能基于用户的输入信息做出反馈,包括撰写求职信、生成教学计划,以及帮助用户优化个人资料等。他表示:“大部分成本都来自于昂贵的服务器。” 此外,帕特尔最初的估计基于 OpenAI 的 GPT-3 模型,而在采用最新的 GPT-4 模型之后,ChatGPT 现在的运行成本可能更高。 对此,OpenAI 尚未对此
[物联网]
苹果明年手机芯片释新单英特尔、博通将全面对决
    近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单,给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商,苹果此举已在半导体产业掀起角力赛,目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主,应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一,此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响,不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰,甚至将牵动全球手机芯片市场版图,这一场苹果手机芯片订单争夺战,将成为近期全球半导体产业重要战事之一。   半导体业者表示,苹果不断分散旗下产品关键零组件供应商,以降低营运风险,近期苹果分散供应商动作已从下游硬件代工转向上游半导体供应链,由于苹果旗下iPhone与i
[手机便携]
第五代至强AI跑分结果出炉:比第四代强1.42倍
AI领域永远都在革新。但随着大模型对算力需求的高速增长,现阶段生产的芯片很难满足业界需求。 前阵子,英特尔发布了第五代英特尔至强可扩展处理器,这款产品不仅在性能指标上有很大提升,在AI性能上也非常强劲。甚至可以说,能够胜任部分AI大模型的推理工作。 不过,口说无凭,唯有跑分才能证明真正的实力。 近日,MLCommons公布了针对AI推理的 MLPerf v4.0基准测试结果 。 比第四代强1.42倍 第五代至强内置了英特尔 ® 高级矩阵扩展(英特尔 ® AMX)的第五代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器(以下简称“第五代至强”)在测试中表现优异,进一步彰显了英特尔致力于通过丰富且具有竞争力的解决方案
[嵌入式]
第五代至强<font color='red'>AI</font>跑分结果出炉:比第四代强1.42倍
小广播
热门活动
换一批
更多
最新网络通信文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved