后智能手机时代受手机市场增长放缓影响,移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展,如VR/AR、智能汽车、物联网等。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
在近日召开的第二届骁龙技术峰会上,美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC),主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场,原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中国集成电路产业重点发展的领域,国家通过核高基专项等给予扶持,并且已经取得一定成效。在移动芯片进入该领域的背景下,对中国企业来说,既是机遇也是挑战。
PC生态伙伴进一步壮大
美国高通公司在第二届骁龙技术峰会期间,向全球媒体重点展示了面向个人电脑应用的骁龙835处理器+Win10组合。据介绍,终端厂商可基于该组合开发一个新品类的个人电脑PC,支持Windows10的运行,具备千兆级LTE速率,可支持始终开启、始终连接的体验。在续航时间上,它还可支持超过20小时的电池续航以及长达30天的待机时间。
从智能手机向个人电脑扩展,高通公司筹划已久,2016年展示了搭载骁龙820+windows10操作系统的个人电脑,引起业界广泛关注。此次技术峰会上可以看出,高通公司投入了更大的力度,不仅联合了微软作为合作伙伴,还结合了移动运营商Sprint,以及终端厂商华硕、惠普,突出了新产品生态系统上的完整性。
技术峰会上,高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和微软Windows与设备事业部执行副总裁TerryMyerson重申了双方的合作,以及过去数月里两家公司在提供基于骁龙平台的Windows10上所取得的进展。华硕公司首席执行官沈振来发布了首款骁龙平台Windows设备——超轻薄二合一笔记本华硕NovaGo,预计将于明年年初上市。
惠普公司消费者个人系统副总裁兼总经理KevinFrost则发布了一款可拆卸式惠普ENVYx2骁龙平台Windows移动PC。惠普公司消费者个人系统副总裁兼总经理KevinFrost表示:“对移动性能需求密集的用户,需要一款多功能的设备,在他们需要的时候能够连接到一切重要事物。惠普ENVYx2支持4GLTE和Wi-Fi,从而实现持续在线的连接,可以被带到任何地方。”
由于主打持续在线性能,电信运营商的作用十分突显。在本次发布中,Sprint技术部门首席运营官GüntherOttendorfer宣布,Sprint将支持这一持续连接的全新PC品类,并期待为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。
传统产业格局将发生改变
长期以来,个人电脑市场以Wintel联盟为主导,但是随着移动处理器性能的提升以及人们对移动互联需求的增长,传统PC产业格局正在发生变化。进入移动智能时代以来,微软和英特尔的业务都受到挑战。其中,ARM架构处理器在智能手机领域取得成功后,正在不断侵入传统上由x86架构所占据的市场空间。华硕公司首席执行官沈振来表示:“这标志着个人电脑新时代的开启。”
此外,高通公司还与AMD达成合作,将高通的调制解调器技术引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。终端厂商将可以开发出不仅支持始终连接、千兆级的LTE速率,同时还具备AMDRyzen移动处理器性能的个人电脑。这对传统个人电脑芯片产业产生更大影响,对原有产业格局将产生改变。
QualcommTechnologies高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian认为,移动芯片厂商进入PC市场将对原有的生态产生影响。比如智能手机的产品更新周期很快,平均半年就会更新一代,比原有PC更新周期快很多。随着PC的移动化加深,这个产业特性也将影响PC产业。
相关专家同样认为,整个半导体芯片市场,以前一直把Intel,以及Intel所做的CPU看作是整个半导体产业的风向标,Intel做什么代表着半导体产业的未来。过去二、三十年一直是这样子,但是从最近5年的发展来看,实际上Intel已经不能代表整个半导体行业的风向标了,5年来随着移动通讯、云计算、大数据以及现今的人工智能,大家看得很清晰,Intel离整个半导体产业的发展已经渐行渐远了。从产业的角度来看,没有人能够说Intel已经代表芯片未来的发展方向,或者说由它完全代表发展方向这句话已经不成立了,只能说Intel代表某些先进技术的发展方向,但已经不代表整体的发展。
中国CPU机遇与挑战并存
通用CPU作为电子信息产业的重要领域,一直是我国重点突破的方向。多年来,国家通过科技重大专项对国产CPU给予了大力扶持,并且取得一定的成果。根据科技重大专项成果发布信息,飞腾、龙芯、申威和兆芯等CPU的单核性能比“十二五”初期提高了5倍,技术上从单点突破向整个生态体系演进。兆芯X86通用处理器已在主流整机厂商的产品中得到应用,令国产桌面处理器的综合性能体验达到80%。“龙芯”CPU成功应用于新一代北斗导航卫星。
清华大学教授魏少军在ICCAD2017上指出,集成电路设计业在当前取得一定成果,在通信多媒体等领域的基础上,未来中国集成电路设计的重点将加大CPU和储存等高端通用芯片的发展力度。
然而,随着智能手机增长放缓,移动芯片正向着其他更多全新领域扩展。全球芯片产业也将被重塑。这对中国通用CPU产业来说,既是机遇也是挑战。
对此,兆芯集团副总裁傅城认为:“通用CPU属于技术高集成度的芯片产品,对于企业技术积累的要求很高。无论是Intel还是其他进入相关领域的企业,都在不断积累与推进,中国企业要想在这方面取得成果,必须经历一个较长的技术积累过程,大家应该静下心来,埋头苦干,而非纠结在短期的利益上面。中国企业只要能够扎根于大众化应用,无论是商用还是办公应用市场,都能获得一定市场基础,相信每一家企业也都可以取得相应成果。”
傅城还指出,CPU不仅考验芯片设计,对于工艺制造的要求也很高。所以产业链上不同企业需相互合作,拧成一股绳,合在一起往前冲,才能把产品做好,发挥出产品应有的性能。
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