大幅改进物联网路线图，英特尔让物联网开发不再复杂

本文作者：英特尔公司 物联网规划与产品线管理部门总经理Jonathan Luse

在2018年国际嵌入式应用展览会（Embedded World 2018）上，英特尔向物联网开发者和集成商传递了这样一个声音：我们会尽最大努力帮助大家更快地制作原型，推进理念，从而尽早推出解决方案。

英特尔物联网事业部已经与众多物联网开发者及合作伙伴进行了深入地沟通，并仔细了解了他们的想法。据此，英特尔全面改善了针对开发者工具和物联网解决方案资源的路线图，旨在为整个生态系统带来更为优质的无缝体验。

新元件

英特尔展示了英特尔® FPGAs和Movidius™ Myriad™ 2 VPUs，这些组件可以高效能地为边缘应用加速。英特尔的Exor Smart Factory 4.0可以模拟出一个完整的工业系统，让英特尔FPGA以兼容边缘的形式来控制设备。Myriad 2可以为开发者提供先进的视觉处理技术，同时帮助他们开发具有差异化的专有功能。

更丰富的工具、套件和软件开发工具包

英特尔整合了现有的工具并将新特性和功能引入到英特尔® System Studio 2018中，以简化从原型到投产的开发路径，其中包括400个传感器、强化后的调试流程、更丰富的函数库和代码范例、改进后的数据压缩以及优化后的小矩阵乘法等。这个新工具是一个跨平台系统的物联网开发工具包，可以简化系统开发、提高能效并增强系统可靠性。

我们与Arduino*合作，利用Arduino Create*简化基于英特尔架构的商业应用原型开发，并在其开发套件中引入基于英特尔技术的硬件功能。对于专业功能来说，充分释放英特尔工具的先进功能，可以让Arduino Create和英特尔System Studio 2018得以衔接，从而实现无缝的开发体验。

同时，UP Squared* Grove*物联网开发工具包可以帮助开发者加速设计。这个多功能工具包易于使用，能为应用提供快速原型开发平台，包括媒体编码/解码、信号和数据处理，以及机器学习。

通过英特尔物联网RFP准备工具包加速开发

RFP就绪工具包搭配了硬件、中间件、软件、传感器和支持工具。这些工具包提供了集成商快速开发原型所需的核心要素。开发者可以赋予它们任何差异化的特性。

RFP就绪工具包关注具体的使用场景，例如视觉零售、智能建筑、安全监控和远程医疗等。Advantech* RFP Kit是一个太阳能嵌板，它呈现了 Advantech UTX-3117、 Wind River® Helix Device Cloud和Pulsar™ Linux*结合后的效果。这是处理大量数据的下一代系统，具备低延迟、高带宽和低功耗的特点。

英特尔 市场就绪的物联网解决方案

要想在终端用户层面做出快速部署，可规模生产的市场就绪解决方案（MRS）就派上了用场。借助生态系统合作伙伴，英特尔能够提供大量的可验证、集成且已部署的MRS。英特尔展示了全新戴尔* V5解决方案，这是一个自供电、便携式的人工智能安全解决方案，具有持续的视频监测和高级分析功能。美国加州Hayward警察局在快速部署这些设备之后，城区的盗窃数量和街头犯罪大幅减少了60%以上（数据来源：V5系统案例研究, Hayward）。