分析称英飞凌芯片是3GiPhone故障祸首-电子工程世界

　　据国外媒体报道，市场研究机构野村证券(Nomura)分析师里查德·温德索(Richard Windsor)称，由英飞凌生产的芯片可能是苹果3G版iPhone手机接收问题的罪魁祸首。

　　正如五年前在欧洲首次推出的3G手机一样，3G版iPhone也存在掉线、服务中断和突然转网等问题。

　　温德索称：“我们相信，不成熟的芯片和无线电协议栈是这些问题产生的根源。这并不令人感到惊奇，因为英飞凌3G芯片解决方案从未真正经过用户实际使用的考验。有些用户不会遇到上述问题，原因是只有在无线电信号弱的地方，协议栈的不成熟性才会真正显露出来。”

　　温德索指出，如果他的理论准确无误，那就意味着苹果不太可能通过升级固件的方式来解决这些问题。他表示，接收问题可能仅限于某一批手机或芯片，但“这表明了未经严格测试与验证的解决方案所带来的风险”。

　　英飞凌发言人拒绝就此发表言论，但表示将调查用于3G版iPhone的特殊芯片是否曾用于其他手机。苹果拒绝承认3G版iPhone存在任何问题。

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