编者按
在台北电脑展期间,同期举办的NGN(下一代网络)论坛受到了观众的广泛关注,来自意法半导体、日本KDDI、高通、东芝等企业的相关专家针对下一代网络和多媒体应用等热点在论坛上作了精彩的演讲,本报特编发部分演讲内容,以飨读者。
意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理柯明远
这是随时随地保持互联的时代。不管行走在路上还是在家里,在车上或是在办公环境中,消费者通过任何设备与网络连接都能获得宽带数据、语音、娱乐共享、网络付费、GPS导航等服务。随时、随地、通过任何设备实现网络连接,是多媒体融合时代的发展愿景。无处不在的网络连接,已经成为人们必不可少的生活方式。
从多媒体融合的观点来看,中国无疑是一个巨大的市场,未来进一步的增长更影响到全球电子行业,其中主要成长力来自移动通信、汽车电子、消费电子等领域。意法半导体的多媒体融合应用领域包括工业、数字消费、无线通信、汽车电子等多个领域。在2008年全球前五大半导体公司中,意法半导体是唯一业绩增长的一家,而在中国市场去年的增长,更反映出中国多媒体融合市场的重要。
多媒体融合很早就被提出,在今天,随着品质创新带来的数字生活内容的丰富,过去的美梦已经成为大家生活中的事实,并且带动产业的发展。如今,多媒体融合的趋势势不可当,它的背后有三个驱动力。
第一个驱动力是来自消费者的需求。消费者对信息、服务与娱乐的需求日益提高。无论在固定位置还是移动中,网络让人们获得需要的信息,并与亲友保持联系;在家中不同的房间里,人们可以自行创造并与家人分享视频娱乐;工作中可以通过VoIP电话、视频会议系统召开远程会议;而移动支付使得人们在方便的时间和地点高效进行费用结算,定位服务则根据用户的空间位置及时地提供与位置信息相关的移动信息服务。这些应用正在逐渐渗透到人们的工作和生活中。
第二个驱动力是运营商之间的融合,包括电信领域移动与固网之间、宽带网络与有线广播之间融合。互动、四网融合是未来的发展趋势。为了争取消费者,电信网络行业开始提供电视娱乐,有线广播业务在先进的视频编解码之外更增加了互动支持、提供数字带宽等。无线则已经可以在家庭或工作场所与固网无缝连接,让消费者自由选择数字与语音服务。各方都受益于内容复用。
而今天多媒体融合之所以能够成为最重要的产业趋势,真正的推力是半导体技术的创新、发展与成熟,帮助实现消费者及运营商的应用需求。终端更小的设备规格、更低的功耗,让消费者更轻松地随时随地使用各种服务。而半导体的创新技术为厂商开发这些设备提供了支持。半导体公司拥有优秀的研发团队和强大的研发实力,开发出众多核心IP与技术,这些技术与IP再于家庭、移动与汽车等三大平台上发展出各种的多媒体应用。[page]
意法半导体的优势在于在三大平台上都拥有丰富的IP与领先的技术。而且可以把一个平台的IP延伸到其他平台的应用中。在行业中,意法半导体是唯一提供高品质,同时跨移动、家庭、汽车三个平台的半导体解决方案供应商。意法半导体的核心技术包括功率、微电机系统、单芯片、互补型金属氧化物半导体、28纳米工艺技术等,还有分别用于三个平台的重要技术,如移动应用的3G/LTE、WiFi、蓝牙、Nomadik、移动宽带、加密,车载应用的Cartesio、RF等,家庭应用的机顶盒、MPEG、BlueRay等。
如果从短、中、长期来看,目前已经可以预见有些颠覆性的技术将会不同程度地影响人们在网络融合内容分享方面的数字生活。在人机接口方面,运动感应、触摸感应技术将极大改善消费者使用游戏机、手机等消费电子产品的体验,更快速地普及多媒体融合的应用。
未来 2年内的主要技术包括CDMA20001xEV-Do、手机游戏、流媒体移动电视、3D晶圆堆栈技术以及影响更为深远的MPLS架构、IP电话、丰富的多媒体点播;未来2到5年的主要技术将包括从802.11n、移动社交网络、手机社会网络、电子支付,到互动电视、移动搜索、移动网络共享等,再到FTTx、NFC、固定移动融合,后面几项技术的影响力更大;未来5到10年,4G、LTE-A、NFC移动支付、生物芯片、微型燃料电池、高k金属栅极技术以及社群行销、分子晶体管、 IPTV、VoIP无线广域网、虚拟私人网络将蓬勃发展,这些新技术的应用又将使行业进入崭新发展阶段。
说到多媒体融合的市场机会,主要集中在三大类平台中,即家庭、汽车与移动。作为唯一提供跨三个平台的半导体解决方案供应商,意法半导体在家庭、汽车和移动领域均提供领先技术解决方案。
家庭视频半导体集成解决方案,包括STB、HD-DVD、多媒体播放器等;模拟音频放大器、数字音频放大器、数字信号处理器;数字电视、互动电视、DisplayPort接口等电视、显示器相关产品。在汽车电子行业,意法半导体全球市场排名第三,在中国市场排名第一,针对汽车安全、舒适、环境及效率提供相关技术、产品解决方案及服务,其核心产品Cartesio汽车级应用处理器系统芯片(SoC)集成了导航和车载信息服务。
意法半导体与爱立信的合资公司ST-Ericsson为移动应用领域排名第二位的供应商,为3G、智能手机、特色手机、入门手机等全线终端产品提供2G/3G/LTE基带处理器芯片、模拟基带、电源管理、射频、调频、蓝牙、WiFi、通用串行总线等广泛的无线移动半导体产品。
中国是全球最为活跃的一个市场,更是电子行业必须争取发展的重点。今年以来3G的飞速建设和家电下乡、以旧换新政策的出台已大大刺激中国国内市场需求。而且中国还在加快3G移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设,并在开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用,带动了系统和终端产品的升级换代。不论从政策导向或市场动力来看,中国市场正站在多媒体融合的浪头上,已然成为3C在4网融合新兴应用上迅速崛起的沃土。
因此,充分掌握多媒体融合的市场机遇,积极持续投入创新,选择技术领先而且财务实力稳健的半导体供应商作为合作伙伴,是电子行业与数字服务业者在经济动荡环境中立于不败之地的策略。
上一篇:Digi收购MobiApps,完善无线M2M领域布局
下一篇:印度封杀无IMEI码手机中国山寨机受影响
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:06
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业