下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)发布新款单片宽屏电容式触控面板控制器。
意法半导体继在人机界面解决方案领域成功领导陀螺仪和加速度计芯片市场后,现又推出S-Touch® FingerTip控制器,除可支持无限制同步触控的真正多点触控技术,还可强化多点触控动作,例如双指缩放(pinch-to-zoom)和支持手写笔输入操作,为用户带来更流畅的使用体验。
FingerTip控制器的专利模拟IP内核具有高信噪比和高扫描速度,能够为用户提供稳健且快速的触控性能。该产品具有业内最多的输入通道,可实现更高的触控分辨率。其超低功耗的特性可帮助延长电池使用寿命。
先进的噪声抑制功能让这款产品成为同类产品中首款支持显示板与触摸传感器之间无需地线屏蔽层的最新显示板外接触控器液晶模组技术(on-cell LCD),这一特性让智能手机拥有更加纤薄的一体化触摸屏液晶模组,并能够提高画质,降低组装成本。
高强度的抗静电放电(ESD)功能让S-Touch FingerTip触控器成为消费类智能手机的最佳选择。自动调整和自校准功能可减少外部元器件的数量,并支持各种类型的触摸屏面板。3mm x 3mm薄型片级封装使FingerTip成为业内最小的多点触控器。
S-Touch FingerTip的主要特性:
• 支持外挂型超薄面板显示集成化
• 高信噪比
• 在触摸就绪模式下,功耗极低,延长电池使用寿命
• 业内最多的节点:288(18 x 16)
• 8kV人体模式ESD保护
• 业内最小的封装
FingerTip采用两种封装,包括QFN 56(7mm x 7mm)和超小的倒装片CSP 49(3mm x 3mm),新产品已接受设计支持(design-in)和量产订单。意法半导体还针对原始设备制造商(OEM)客户推出大批量优惠价格,详情请洽意法半导体各地区办公室。
上一篇:Atmel:明年电容触摸屏将统治智能手机
下一篇:电容屏和多点触控是未来平板电脑技术新趋势
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:17
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- CGD和Qorvo将共同革新电机控制解决方案
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
- 玩法进阶,浩亭让您的PCB板端连接达到新高度!
- 长城汽车研发新篇章:固态电池技术引领未来
- 纳芯微提供全场景GaN驱动IC解决方案
- 解读华为固态电池新专利,2030 叫板宁德时代?
- 让纯电/插混车抓狂?中企推全球首款-40℃可放电增混电池,不怕冷
- 智驾域控知多少:中低端车型加速上车,行泊一体方案占主体
- Foresight推出六款先进立体传感器套件 彻底改变工业和汽车3D感知
- 鸿海Q3财报:毛利率、营益率、净利率优于二季度
- 苹果联合创始人:我不相信自动驾驶,现阶段还不现实
- 售价比全新便宜 50 美元,苹果官翻版 HomePod 在美开售
- 大联大诠鼎集团力推Semtech的无线充电解决方案
- 为未来最好准备, LG 注册了 LG V50/V60/70/V80/V90 商标
- 学习ARM+Linux之前讲解用ADS或RealViewMDK调试ARM开发板的原因
- 对ARM异常中断的集中情况进行总结,并给出了一些解决方法
- 基于ARM和FPGA的开放性计算机数控系统
- 基于ARMv7M的微控制器内核CortexM3研究 CortexM3异常处理
- GIS煤矿安全实时监测系统设计实现解决方案