推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:19
ARM:64位Android手机明年上半年面世
联发科才刚发表8核智能手机芯片,全球处理器IP授权厂安谋(ARM)手机处理器部门、市场营销策略副总裁Noel Hurley昨(21)日指出,也许「8」就是联发科的幸运号码,这回推出8个Cortex-A7的芯片,在大陆市场的接受度出乎预料地好。他也认为,继三星、联发科之后,将会有更多厂商加入8核心的竞争。以下为访谈纪要。 问:如何看联发科8核心芯片的机会? 答:三星率先以ARM大小核的架构推出4个大核加4个小核的8核心芯片,而联发科则选择创新的方式采用8个小核为智能型手机设计,联发科这次勇于扮演领导者的角色,令我很佩服。联发科日前深圳的8核心芯片发表会让我很吃惊,过去联发科的发表会大约仅200人,但这次的人
[手机便携]
微软传话苹果和Android:Windows 10是友非敌
BI中文站 5月14日报道 在2015年11月,微软Windows工程负责人乔-贝尔菲奥里(Joe Belfiore)开始休假,然后参加了Semester at Sea(海上学府)教育计划,带着家人巡游世界。 “我离开了一阵子,那是一段美好的经历。”贝尔菲奥里说。 他在2016年秋季悄悄回归。在2017年4月开始正式履职,担任微软Windows企业副总裁,并兼任教育业务顾问。 作为在微软工作了27年之久的元老级人物,贝尔菲奥里在微软的很多开发者和合作伙伴眼里就是该公司的名片。他监管了微软Edge浏览器、Windows 10的设计和用户体验以及微软Windows手机。 他说,他带着新的视角回来了,已准备好开始行动。“我回来了,感觉
[手机便携]
超耐用LDMOS提升功率:恩智浦发布BLF188XR
中国上海,2013年8月13日讯 – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日推出BLF188XR – 其XR系列“超耐用” LDMOS 射频功率晶体管的最新成员。BLF188XR专为最严酷的工程环境而设计,真实条件下耐用性更强, 能够在5dB压缩点承受超过65:1驻波比的严重负载失配。BLF188XR能提供出色的1600 W峰值输出功率,其工作电压可高达60 V,并且仍能通过极为严格的耐用性测试。其他主要特性包括:更强大的集成ESD保护,能使BLF188XR用于C类操作模式;几种增强型功能,能使XR系列器件在多种应用中易于设计和调试。 BLF188XR另一项令人关注的特
[网络通信]
双卡双待安卓机 Nokia XL获得入网许可
在今年MWC2014大会上,诺基亚发布了一款型号为XL的安卓智能手机。近日,据国外媒体报道,Nokia XL已经通过了中国电信设备认证中心的认证,这也意味着,Nokia XL很快可以在中国上市了,预计是4月中下旬。
Nokia XL
从发布会公布的参数来看,Nokia XL采用了5英寸的IPS-LCD显示屏分辨率为(480×800)像素,配置方面Nokia XL搭载了一颗主频为1GHz的双核处理器,背面是一颗500W像素的摄像头,基本可以满足日常需求。
Nokia XL
诺基亚在与微软合作搭载Windows Phone这几年中,Windows Phone市场并不景气,同时看到三星在安卓市场赚足了
[手机便携]
IDC数据:诺基亚西欧受阻 苹果安卓看好
诺基亚一直以来在欧洲以及亚洲地区占据很高的市场份额,不过随着苹果iOS以及Android系统崛起这一优势正在频繁遭到挑战。今日IDC发布了2010年Q4手机市场调查报道,西欧地区诺基亚损失惨重。 IDC数据:诺基亚西欧受阻
IDC近日发布了2010年四季度的西欧手机市场统计报告,苹果iPhone、谷歌Android手机进一步扩大他们的欧洲市场份额,而诺基亚手机份额再被蚕食。诺基亚2010年四季度的手机份额下滑到33%,降幅高达6%。而智能机份额更是从46%大幅降低至27%。诺基亚的低迷表现更是凸显了苹果的快速增长,苹果以9%的份额(520万部出货量)取代索尼爱立信成为该季度西欧第三大手机制造商。而Androi
[手机便携]
支持下一代智能LED照明,NXP S32K MCU贸泽出售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员,S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能,并且增加了ISELED通信协议。ISELED是一个开放的联盟,致力于提供专门针对汽车和工业应用的下一代智能LED 照明技术。 ISELED协议避免了昂贵的外部处理,并通过更严格的校准和对RGB LED更出色的处理控制,确保了光参数的良好平衡。NXP S32K ISELED微控制器具有基于32位Arm® Cortex®的处理能力,并可访问ISELED生态系统
[嵌入式]
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案 2023年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于 恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺,3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪,也被广泛用于工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中。由大联大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印机方案具有操
[工业控制]
消息称 Android 13 将原生支持单芯片开通多张 eSIM 卡
传统手机使用称为 SIM 卡的物理卡连接到蜂窝网络,目前正在推进的 eSIM 数字卡进展并不快,一部分原因是安卓并没有进行很好的支持。根据 Esper 的最新报告,谷歌可能会在 Android 13 中发力 eSIM,推动该技术的普及。 Esper 报告称,Android 13 的代码库包含谷歌在 2020 年提交的一项专利,该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个 SIM 配置文件。 从专利描述来看,其通过将调制解调器和 eSIM 芯片之间的单个物理数据总线拆分为多个逻辑接口来实现,这些逻辑接口在单个物理接口上复用。听起来有点像现代 CPU 将物理 CPU 内核拆分为逻辑 CPU 内核,从而同时执行更多任务。 与
[手机便携]