世界第一部3D手机不是LG，而是夏普SH - 03C

之前，苹果推出了iOS 14.7.1更新，对于不少用户来说，升级后就立刻遇到了烦心事，因为手机时常没有信号。 　　据9to5 Mac报道称，iOS 14.7.1的更新，让一些iPhone用户遇到了问题，那就是来自运营商的“无服务”的覆盖信号错误。 　　汇总用户反馈的细节看，中招的机型包含了iPhone 11、iPhone 8、7和6S系列，目前苹果还没有对此事回应。 　　上述用户还吐槽，不管你是重启，重置、还是移除SIM卡等行为，都没办法让你的机型走出没有信号的困扰。 　　到底何时能够解决这个问题，苹果目前没有说明，应该是要等到下一个版本的更新了。

    最近几天，新闻满屏都是微软终止对Windows Phone支持的消息。曾几何时，我们在面对智能手机的时候，能拥有三种不同的选择，iOS、Android及Windows Phone。现如今智能手机市场基本已经被iPhone与Android设备瓜分完毕，Windows Phone的离开让我们又见证了一场落寞的告别。不禁自问，难道微软真的不适合做手机么。 　　提到Windows Phone总能让我们联想到一个品牌“诺基亚”。自13年微软收购诺基亚以来，诺基亚占据WindowsPhone市场约80%的份额，可见诺基亚在Windows Phone平台中的霸主地位。 　　想当年，诺基亚也是手机界响当当的头号大佬，呼风唤雨，气吞万里如

初期的 为发烧而生 是一种极客行为，只强调性能而不顾功耗。多数玩儿家是为了游戏、极致性能而买单，手机使用环境大多处于超负荷状态，发热、发烧是必然的。一般轻度使用者并不明显。 但是随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重，而小米手机的过热也一度成为其诟病。 电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件，这些功能部件在运行过程中会不断放热，当温度过高时会严重影响功能部件自身的运行，导致电子设备发生卡顿等现象。 因此为了解决手机发热这个问题，小米在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利（申请号：201510578547.4），申请

原字节跳动新石实验室总裁的吴德周昨天通过微博宣布离开字节跳动坚果手机团队。吴德周表示，将加入 Sharklet（鲨纹科技）并担任全球 CEO 职务。 此前，字节跳动收购锤子科技坚果手机业务后，吴德周负责带领团队，担任新石实验室总裁。今年 1 月份，原锤子科技团队组建的新石实验室，并入 Musical.ly 原创始人阳陆育负责的教育硬件团队。合并后的硬件团队将聚焦教育领域，不再研发坚果手机、TNT 显示器等其他无关产品。 　　IT之家获悉，彼时，大力教育相关负责人回应：我们看好教育硬件的前景和价值。为了增强教育硬件团队的研发能力，新石实验室将与台灯团队合并，共同组成大力智能团队，专注教育硬件。坚果手机用户的服务将不受

    文/陈敏 　　“以前我们是工程师思维、运营商思维，现在我们上上下下都在转型，转型的第一步就是要融入互联网思维、更贴近消费者，所以我们就必须学会对不合时宜的事情说‘不’。”中兴通讯执行副总裁、终端公司CEO曾学忠1月20日下午接受网易科技采访时说。 　　二十天之前，70后的曾学忠被中兴通讯提升为执行副总裁，分管该公司终端业务的运营。中兴内部对这位最年轻的执行副总裁的评价是：一个浑身上下都充满了互联网细胞的人。 　　在曾学忠升职之前，网易科技曾经与这位“互联网思维浓厚”的高管有过两次面对面的交流，那时他还没有换下西装、穿上休闲装，但当时他给人留下的印象就是：心态开放、思维活跃、敢于直面问题，对于外界的质疑声音也毫不避讳，

东芝存储器株式会社第四代BiCS FLASH™层数增加，存储容量提高 东京--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，公司已开发出采用堆叠式结构 的96层BiCS FLASH™三维（3D）闪存的原型样品，该产品采用三位元（三阶存储单元，TLC）技术。该96层新产品为256千兆比特（32GB）设备，其样品预计将于2017年下半年发布，批量生产计划于2018年启动。该新产品满足企业级和消费级SSD、智能手机、平板电脑和存储卡等应用的市场需求和性能规范。 未来，东芝存储器株式会社将在不久的将来在其512千兆比特（64GB）等较大容量产品中应用其新的96层工艺技术和4位元（四阶存储单元，QLC）技术。 创新的96层层叠

目前在高精度3D成像领域，对于众国内公司来说，大家皆“苦芯片久矣”！ 3D视觉圈的众公司一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合经过“一纪”的艰苦卓绝的努力，研发出了高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需要的MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片，并基于这两颗核心芯片，开发出了高精度MEMS激光投射模组和产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，切实解决了这两个困扰中国公司的巨大难题。 中科融合成立于2018年，孵化于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，公司拥有全自主知识产权的两颗核心芯片，分别为ME

Topaz5D将2D视觉与3D深度图生成相结合 法国格勒诺布尔，2024年4月8日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。 在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。 Topaz5D将2D视觉与3D深度图生成相结合 Topaz5D将小型2.5 µm全局快门像素与后处理衍射层结合来创建角度敏感像素。这样可以生成3D角度信号原始数据，然后由5D