推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:27
意法半导体,Valencell合作,推出一个新的生物识别传感器平台
中国,2017年1月3日 —— 高性能生物识别数据传感器技术创新领导者Valencell和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),最新推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。在新开发套件中,尺寸紧凑且立即可用的意法半导体SensorTile多传感器模块集成了Valencell的 Benchmark™生物识别传感器系统,两大技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合,支持最先进的穿戴应用方案。 SensorTile是一个微型IoT(物联网)传感器模块(13.5mm x 13.5mm),内置高性能的STM32L4微控制器、Bl
[物联网]
意法半导体和现代Autron携手共建环保汽车解决方案联合开发实验室
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与现代 Autron 汽车电子公司合作,在韩国首尔开设了一个联合开发实验室。 Autron -ST联合开发实验室(ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同开发环保型汽车半导体解决方案,重点研发动力总成控制器。 双方曾有5年以上的合作经验,基于此点,联合实验室的开设将提升 意法半导体 和现代 Autron 的竞争优势,加强下一代汽车电子产品的开发效率,满足汽车客户严格的质量和性能要求。 意法半导体 主管亚太区销售与市场的执行副总裁Jerome Roux表示:“此前我们在与现代Autr
[汽车电子]
意法半导体与indie半导体公司合作,加强车载无线充电隐私安全
意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范,通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证,被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计 2023年 1 2 月 5 日 , 中国 --服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时,该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码:INDI)合作,在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。 意法
[汽车电子]
ST推出首个定位精度达到自动驾驶级别且符合汽车安全标准
为让自动驾驶更安全,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组,适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。 传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务帮助驾驶员到达目的地,定位精度在几米内。随着自动驾驶系统的使用率提高,例如,车道偏离预警(LDW)、自适应巡航控制(ACC)、自动泊车、自动驾驶,安全性和可靠性需要更高的定位精度,以配合距离检测传感器,例如,摄像头、雷达、激光雷达等自动监测驾驶环境,未来的全自动汽车也需要高精度定位。 通过同时追踪所有的全球导航
[汽车电子]
对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车
高精度定位芯片是智能终端感知绝对位置所必须的芯片,具有进入门槛高、应用广泛等特点。 高精度定位芯片有望迎来爆发 近年来,随着以汽车自动驾驶、机器人、无人机等为代表的高精度应用大规模普及,带动了对高精度定位芯片需求的不断提升。 对于自动驾驶等级在L2+及以上的汽车来说,除了全局性的了解道路状况外,自动驾驶时还必须实时确定车辆自身的确切位置,而这离不开高精度卫星定位。 此外,在精度上,自动驾驶的定位精度还要求做到车道级(定位精度达到分米、甚至厘米级),这样才能确保车辆的安全性。因此,高精度 GNSS 芯片是高度自动化以及全自动驾驶车辆的前提条件。 目前,在全球汽车市场上,以特斯拉、蔚来、理想、小鹏等为代表的主机厂主打
[汽车电子]
意法半导体联合USound在2018 MWC上演示先进微型硅扬声器
中国,2018年3月5日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)联合了快速成长的创新型音频公司 USound,在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。 展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机,这些微扬声器让佩戴者在声觉虚拟现实或增强现实中发现左右和后面以及其它位置发生的事件,为用户提供一个丰富的沉浸式听音体验,改进视觉AR和 VR世界的听觉感受。大带宽和高品质低音让这些扬声器能够高度真实地还原声音。 意法半导体副总裁兼MEMS微致动器产品
[半导体设计/制造]
ST第三代沟栅场截止(TFS)技术,让性能更上一层楼
意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止(TFS)技术,可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。 新HB2系列属于STPOWER™产品家族,更低(1.55V)的 VCEsat 饱和电压确保导通性能极其出色;更低的栅极电荷使其能够在低栅极电流条件下快速开关,提高动态开关性能;出色的热性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度,同时新系列还是市场上极具竞争力的产品。 HB2系列IGBT提供三个内部二极管选项:全额定二极管、半额定二极管或防止意外反向偏置的保护二极管,从而为开发者提供
[物联网]
意法半导体公布2024年第一季度财报
第一季度净营收34.7亿美元;毛利率41.7%;营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元 扣除9.67亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流 (1.34) 亿美元 业务展望 (中位数): 第二季度净营收32亿美元;毛利率40% 2024年4月26日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。 此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。 意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9
[半导体设计/制造]