台北国际计算机展：芯片厂大打WiFi战

    国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品，点燃平板移动装置新商机，其中，网通芯片厂博通及雷凌（3534）将发表全新WiFi产品，高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后，在无线通讯的全新布局，让Computex会场充满「无线气氛」。

    iPhone及iPad带动下，智能型手机及iPadlike（Andriod平台阵营）成为近两年来最红的产品，并使得近两年来、全球大大小小的通讯计算机展，几乎所有的芯片厂商推出各种新产品，也大多围绕在支持相关智能型手机及平板产品上，全球一线通讯芯片大厂高通、博通以及联发科（2454），除了在3G、Andriod智能型手机芯片角力，也开始延伸至WiFi领域交火。

    业者表示，WiFi是智能型手机及iPad等平板相关产品的标准配备，今年光智能型手机的出货量就有近4亿支的规模，若再加上正在成长中的平版计算机相关产品，数量更是惊人。

    因此，在原本在WiFi芯片就拥有绝对优势的博通（iPhone及iPad内建WiFi芯片供应商），现在跨入到3G及智能型手机芯片后，让在3G享有绝对优势的高通紧急在年初宣布以31亿美元并下Atheros，而高通的动作也牵动国内IC设计龙头联发科在3月日本地震后，宣布并下WiFi芯片大厂雷凌科技。

    这次计算机展中，博通以及雷凌都将发表全新的WiFi解决方案，其中雷凌将进一步展示最新、功耗更低的WiFi+蓝芽4.0单芯片，另外也将展出最新采用Andriod平台设计的NB、刚刚成功出货的平板计算机、在全美热卖的电子阅读器、以及电信等级的微型机地台（Femtocell）等。

    高通除了发表全新双核产品外，也将进一步说明刚刚发表为Android智能手机推出商用化扩增实境（Augmented Reality;AR）平台。另外，由于与Atheros的合并案已进行完成，高通也将进一步说明接下来在无线通讯布局的策略。