11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。
这一想法的基本理念是将芯片层层叠起,和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比,新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为,将芯片堆叠起来的做法除了节省空间,还能达到类似于立体电路块的效果。
IBM已经在和多位合作伙伴完善这一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工厂内生产微处理器,并向其它厂商提供芯片制造服务。而美光科技公司是美国仅剩的一家还在生产被称为动态随机存取内存(DRAMs)芯片的企业。
两家公司合作之后,美光科技公司将稍稍改变部分内存芯片的设计,移除通常连接内存芯片和其它芯片的电路。这部分功能基本上将由一块特殊的IBM芯片取代。这块IBM芯片将位于底层,其上方可能堆叠四或八块美光的内存芯片。
按照新方法,数据将利用名为“穿透硅通孔”的通路垂直穿过堆叠的芯片,而不是像原来那样通过包装外部的标准接线从芯片边缘接受信号进行通讯。两家公司说,按照这种方法设计的原型芯片每秒能传输128G左右的数据,这一速度大约比目前的内存芯片快了十倍。
IBM的研究人员艾耶(Subu Iyer)说,这种芯片能带给你非常高的带宽。
两家公司说,这种方法所需能源和空间较少。IBM计划在纽约州费舍基尔(Fishkill)东部的工厂制造这种芯片会使用到的零部件,而美光科技公司将自己生产动态随机存取内存。两家公司表示,合作的产品预计将于2012年下半年开始出货。
关键字:IBM 美光 立体芯片
引用地址:IBM和美光科技携手研发立体芯片
这一想法的基本理念是将芯片层层叠起,和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比,新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为,将芯片堆叠起来的做法除了节省空间,还能达到类似于立体电路块的效果。
IBM已经在和多位合作伙伴完善这一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工厂内生产微处理器,并向其它厂商提供芯片制造服务。而美光科技公司是美国仅剩的一家还在生产被称为动态随机存取内存(DRAMs)芯片的企业。
两家公司合作之后,美光科技公司将稍稍改变部分内存芯片的设计,移除通常连接内存芯片和其它芯片的电路。这部分功能基本上将由一块特殊的IBM芯片取代。这块IBM芯片将位于底层,其上方可能堆叠四或八块美光的内存芯片。
按照新方法,数据将利用名为“穿透硅通孔”的通路垂直穿过堆叠的芯片,而不是像原来那样通过包装外部的标准接线从芯片边缘接受信号进行通讯。两家公司说,按照这种方法设计的原型芯片每秒能传输128G左右的数据,这一速度大约比目前的内存芯片快了十倍。
IBM的研究人员艾耶(Subu Iyer)说,这种芯片能带给你非常高的带宽。
两家公司说,这种方法所需能源和空间较少。IBM计划在纽约州费舍基尔(Fishkill)东部的工厂制造这种芯片会使用到的零部件,而美光科技公司将自己生产动态随机存取内存。两家公司表示,合作的产品预计将于2012年下半年开始出货。
上一篇:SpringSoft导入Laker Blitz产品以芯片终端整合应用为目标
下一篇:3D影像成蓝海南韩半导体抢进手机布局
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:44
IBM刀片服务器首次用2.5英寸固态闪存驱动器
从国外媒体处获悉:IBM公司将在刀片服务器中采用固态闪存驱动器(SSD)。 IBM公司的IBMs BladeCenter HS21 XM系列服务器将采用SanDisk公司2.5英寸固态闪存驱动器。IBM公司称,采用闪存固态驱动器后,刀片服务器的每一插架可省电18瓦,等于一个基座省电252瓦,整个服务器网架将节电1512瓦。 IBM公司BladeCenter服务器全球销售经理Tease说:“IBM是在刀片服务器中采用企业级固态闪存储存的首家主要服务器制造商。” 他还说,与普通硬盘驱动器相比,SSD可省电87%,由于没有移动组件的运行,那种普通硬盘的常见故障大大减少了,系统储存因而更加可靠。 总之,与机械组件构成的硬盘相比,固态闪
[焦点新闻]
IBM携手西门子共同打造医疗大健康最强人工智能Watson
据外媒消息,10月11日,IBM与西门子医疗(Siemens Healthineers)就PHM解决方案(患者健康管理)合作签署了“五年全球战略合作计划”,该计划旨在借助IBM Watson帮助医院、慢性病及癌症患者、卫生系统等提供有价值的医疗服务,更有效的疾病诊断。这也意味着IBM Watson从专项智能辅助功能(如肿瘤方案和候选药物化合物筛选等),开始向更广阔的人口健康学领域纵深应用拓展。
健康产业分析师Koustav Chatterjee表示:“PHM解决方案的应用预计会迅速加快,患者护理正在进入一个新的环境,此前的人工服务通过PHM解决方案开始向智能自动化转变,同时,整合原本的孤岛信息,更深层次分析患者的多发
[医疗电子]
美光公布第三季度财报后,为什么华尔街的反应如此负面?
北京时间7月1日凌晨,美光科技发布了该公司的2021财年第三财季财报,不过并没有得到正面的市场反馈,在盘后市场下跌了2.2%。 华尔街是否对美光的业绩做出了错误的解读?Seekingalpha专栏作者对此做了分析。 美光在本季度的收入与收益来看超过了市场预期。营收为74.2亿美元,上一季度为62.4亿美元,去年同期为54.4亿美元。本季度的营业利润率从上个季度的20.2%和上一财年的18.0%升至了31.9%。这证明了企业有着出色经营杠杆。 市场一致认为收入为 72.3 亿美元,non-GAAP每股收益为1.71 美元。本季度收益意外同比增长10%,反映了DRAM和NAND平均售价(AFM)的上升带来的杠杆作用。正如首席执行官 M
[手机便携]
IBM:重审硬件之路
IBM:重审硬件之路(TechWeb配图) 在“蓝色巨人”赖以成名的硬件业务经历了连续两个季度业绩下滑、利润缩水,以及X86服务器业务将被出售等一系列的“坏”消息之后,汤姆·罗萨米利安(Tom Rosamilia)将开始带领IBM庞大的硬件船队进入新的海域。 8月底,在接受经济观察报采访时,这位在IBM工作了30年的高管承认,接受新的任命,出任IBM系统与科技部、集成供应链全球高级副总裁,是需要勇气的。 7月发布的IBM第二财季财报显示,该公司当季利润下降17%,原因是“硬件和服务销售疲软且裁员开支庞大”,IBM硬件部门营收第二季度同比 下降12%至37.6亿美元。此前,今年一季度,由于“销售团队未能达成一系列有价值的软
[手机便携]
海力士超车美光,跃居全球最大PC DRAM厂
南韩第二大记忆体厂SK海力士(SK Hynix)首季超越劲敌美光,成为全球PC用动态随机记忆体(DRAM)第一大厂。 市调机构iSuppli数据显示,SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%,重新夺回全球排名首位,而原居领先位置的美光则自前季的36.4%下滑至32.1%。另外,三星电子拿下26.3%的市占率,位居第三。 在伺服器用DRAM的市占率排名上,遥遥领先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光则为21%。 美光在行动装置市场以29.8%的市占率上板回一成,领先SK海力士的23.6%,但还是输给三星43.9%。 整体而言,三星DRAM市占率37.2%,依旧位居龙头,而原先居次的美光再度被SK海力士超车,
[手机便携]
西门子与 IBM 联合推出服务生命周期管理解决方案
西门子和 IBM(纽交所:IBM)近日宣布联合推出新型解决方案,进一步加深双方合作关系。该解决方案能够将实际维护和资产性能与设计决策和现场修改动态结合,从而优化资产的服务生命周期管理(SLM)。该解决方案以西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合和 IBM Maximo® 为基础,在设备制造商和设备所有者/运营商之间建立起端到端的数字线程。 “IBM 和西门子的联手可以帮助企业创建并管理一个闭环的、端到端的数字化双胞胎,以打破传统的孤岛模式,实现服务创新和增收。”行业研究和咨询公司 CIMdata 总裁兼首席执行官 Peter Bilello 表示,“只有在产品设计、开发决策、准确的产品配置和服务运营之间
[网络通信]
混合多云平台,进一步释放IBM z15的弹性和价值
在企业数字化转型的过程中,技术的创新总也赶不上客户业务需求的变化,两者中间似乎总有一道填不平的鸿沟,这也是让客户感到郁闷的地方。IDC的研究显示,今天的企业正在向数字化转型的深水区迈进,越来越多的企业关键工作任务负载将逐渐迁移至云端。 IBM z15的推出能够帮助客户掀开数字化重塑的“第二篇章”吗?答案是肯定的。IBM z15通过提供一个超安全、敏捷和持续可用的平台,帮助企业在数字化转型中迈出下一步。 如今《财富》100强企业中有三分之二都在使用IBM Z。借助IBM z15,客户可以获得更多的收益和弹性:首先是扩展的弹性,IBM z15每天可处理高达1万亿笔网络交易,支持大型数据库,在单台z15系统中横向扩展至240万个
[嵌入式]
美光调整内存厂转产CMOS传感器 产能翻一番
据国外媒体报道,全球半导体巨头美光科技最近决定把两个原来生产内存的芯片厂用于生产CMOS传感器芯片,从而将COM传感器的生产能力翻一番。 美光科技影像集团营销总监Hisayuki Suzuku日前对媒体表示,美光正在把两条将要过时的内存生产线转移用于制造CMOS传感器。他说,这种产能转移是有意义的,因为在国际半导体行业,各大公司正在使用90纳米或65纳米工艺生产内存,不过在传感器方面,大多数公司都使用130纳米并正在向110纳米工艺迁移。 美光科技目前在美国爱达荷州的波依斯和意大利的阿文札诺两个芯片厂生产CMOS传感器,该公司计划将波依斯的另外一个工厂和日本Nishiwaki的芯片厂用于传感器生产。据报道,这两个芯
[焦点新闻]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- AMD推出第二代Versal Premium系列产品:首款PCIe 6.0和CXL 3.1的SoC FPGA
- 红帽宣布达成收购Neural Magic的最终协议
- 5G网速比4G快但感知差!邬贺铨:6G标准制定应重视用户需求
- SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%
- OpenAI呼吁建立“北美人工智能联盟” 好与中国竞争
- 传OpenAI即将推出新款智能体 能为用户自动执行任务
- 尼得科智动率先推出两轮车用电动离合器ECU
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- AMD将裁员4%,以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心