华为3G手机以高通为主 评估台系产品

    中系通讯大厂华为(Huawei)无线终端产品部副总陈祥霖表示，为提升华为产品品质，仍会持续采购台湾与日本零组件厂的产品，且有在研究联发科(2454)通讯晶片组，评估MTK(联发科)产品能否使用在华为的手机上。
    华为今年致力在台湾拓展品牌业务，今年以来已推出7款智慧型手机与3款平板终端，涵盖高、中阶机款。陈祥霖表示，许多电信客户反应补贴高阶手机的负担很重，评估台湾未来在新台币7,000元(约230美元)以下入门款智慧型手机，将可望占到6~7成比重，而华为在入门级市场大约只占5%市占，仍具成长空间。

    陈祥霖也表示，华为上市的Huawei高阶旗舰机种，使用日系厂牌的面板与高通的晶片组，所以高阶机款市场售价跟其他品牌看齐。大部份手机中小尺寸面板则采购奇美电(3481)的液晶面板以及大立光(3008)的数位相机镜头订单。
    陈祥霖指出，华为的通讯手机都是自行研发与设计，但是自制率不高，大多是委外代工，例如富士康(2038.HK)、伟创力、比亚迪(BYD)等。至于关键的零组件上，也向台湾科技厂采购。
之前华为总部已表示，华为2010年对台采购金额达到995亿元，2011年则成长至约1,100亿元。目前华为3G功能手机与3G智慧型手机使用的是高通(Qualcomm)晶片（集微网欢迎你），2G功能手机则以德仪的为主，在无线网卡部份则是华为自制的V2与V3晶片组。
    华为的3G手机晶片组全部采用高通的产品，除了有自己通讯晶片组之应用在网卡终端上，华为亦有意增加3G晶片组供应链，惟还在评估阶段。高通今年下半年对于中国大陆手机市场企图心增强，并紧盯着联发科报价；联发科想要切入华为或是中兴通讯(ZTE)的采购链里，并不容易。
    针对明年的产品规划，华为明年会推出Android 4.0作业系统的手机，而Windows平台，则在评估之中，没有时间表。