持续耕耘大陆3G手机　璟德2012年持守Wi-Fi、手机市场

    无线通讯元件及模组厂璟德在3G手机晶片耕耘渐有斩获，已与国际大厂如高通(Qualcomm)等配合出货，并打入大陆品牌手机市场，2011年11月营收已转为正成长，2012年仍将持守专长的Wi-Fi、手机两大应用领域，随着大陆手机市场需求成长，璟德可望持续受惠。

    据了解，璟德与各大陆手机品牌厂皆已直接或间接合作，如中兴的射频前端模组(FEM)及手机天线开关模组(ASM)，并与高通(Qualcomm)3G晶片搭配出货，以及高频元件搭配联发科3G手机晶片，出货予华为、联想(Lenovo)等等大厂；随着大陆新手机用户增加、3G换机潮及智慧型手机需求动能，璟德2012年应可望有所受惠，惟业界表示，目前由于2012年第1季工作天数少，是否有消费力道并不确定，能见度还不高，因此对第1季还是抱持较审慎的态度。

    据了解，璟德目前订单可见度约为1~1.5个月，处于正常水平；除了与联发科持续配合外，目前璟德的高频元件、FEM、ASM等产品也与高通、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)等大厂搭配出货。展望2012年，璟德还是将重点放在Wi-Fi、手机两大应用领域的无线元件及模组产品，持续发展。

    2011年下半年由于2G山寨市场衰退，3G产品青黄不接，导致璟德营收连续下? A至11月单一营收成长5.54%，据业者表示，11月订单状况与10月差异并不大，出货量也持平，仅是配合客户调整库存等要求出货，预估整个第4季营收表现都持平，12月营收也将会与11月表现差不多，3G手机晶片的效益在2011年内似乎还不太明显。

    璟德2011年11月单一营收为新台币0.76亿元，月成长5.54%，年减4.89%，累计前11月营收9.89亿元，年减28.44% 。