北京时间1月18日凌晨消息,据国外媒体周二报道,根据AMD致力于推动Ultrabook在市场上的发展计划,该公司下一代代号为Trinity的处理器将最早于今年夏季初期上市。
根据AMD官方透露,Trinity系列处理器将可以在与现有的A系列处理器拥有相同性能的前提下,将耗电量降低至A系列的一半。换句话说,Trinity系列处理器将成为AMD公司在Ultrabook市场上挑战英特尔(微博)的最佳武器。而同时英特尔也会发布一款搭载了该处理器的Ultrabook产品,名为Ultrathin。之所以会出现这样一个名称,是因为Ultrabook是英特尔的注册商标,因此AMD是绝对不会使用的。
据消息人士透露,AMD对Ultrabook市场非常重视,为了确保从英特尔手中夺取市场,公司计划对Trinity芯片较同级别的英特尔芯片降价10-20%进行促销。这样一来,Ultrathin系列笔记本电脑将有可能会比同级别的Ultrabook便宜上100美元到200美元。
英特尔此前曾经表示,未来Ultrabook的市场将有望占据全球笔记本市场的40%以上。同时该公司也计划推动Ultrabook在未来的价格能够持续降低。然而如今随着AMD对该市场的重视,英特尔恐怕需要采取更大幅度的降价才能保证该公司在Ultrabook市场上的主导地位。
关键字:AMD Trinity Ultrabook
引用地址:AMD将推出Trinity处理器欲进军Ultrabook市场
根据AMD官方透露,Trinity系列处理器将可以在与现有的A系列处理器拥有相同性能的前提下,将耗电量降低至A系列的一半。换句话说,Trinity系列处理器将成为AMD公司在Ultrabook市场上挑战英特尔(微博)的最佳武器。而同时英特尔也会发布一款搭载了该处理器的Ultrabook产品,名为Ultrathin。之所以会出现这样一个名称,是因为Ultrabook是英特尔的注册商标,因此AMD是绝对不会使用的。
据消息人士透露,AMD对Ultrabook市场非常重视,为了确保从英特尔手中夺取市场,公司计划对Trinity芯片较同级别的英特尔芯片降价10-20%进行促销。这样一来,Ultrathin系列笔记本电脑将有可能会比同级别的Ultrabook便宜上100美元到200美元。
英特尔此前曾经表示,未来Ultrabook的市场将有望占据全球笔记本市场的40%以上。同时该公司也计划推动Ultrabook在未来的价格能够持续降低。然而如今随着AMD对该市场的重视,英特尔恐怕需要采取更大幅度的降价才能保证该公司在Ultrabook市场上的主导地位。
上一篇:2012智能终端年 Wintel携手重生
下一篇:英特尔:用我们的芯片跑Android更顺
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:48
AMD进军自动驾驶,32核处理器Q3上市、7纳米Epyc明年登场
处理器双雄于COMPUTEX 2018上演核心数大战,继英特尔(Intel)预告2018年将会推出28核心56执行绪的顶级桌上型电脑(DT)处理器后,超微(AMD)6日也正式发表最高达32核心、64执行绪的第二代Ryzen Threadripper处理器,并提升至12纳米制程,预计第3季就会正式登场。此外,超微加码再揭露第二代Epyc服务器处理器将采用7纳米制程的ZEN 2处理核心,下半年工程测试样品就会提供,2019年正式上市,PC、服务器平台市占可望更上一层楼。 超微6日举行全球记者会,不仅首度展示预计在2018年上市、回归采用台积电7纳米制程的Radeon Vega GPU产品效能,同时12纳米制程高达32核心的第二代R
[半导体设计/制造]
营收大幅下滑、亏损扩大 AMD“沉稳面对”
AMD公布2016财年第一季财报结果,显示营收达8.32亿美元,相比去年同期下滑19%,同时列举净损达1.09亿美元,但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓,不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。 根据AMD公布2016财年第一季财报,显示营收达8.32亿美元,相比去年同期下滑19%,相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%,并且列举1.09亿美元净损,虽然相比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍微减缓一些,但包含显示卡、APU与客制化产品均呈现明显亏损。 而造成亏损情况,部分因素与PC市场持续萎缩,加上竞争对手在市场产品合作有更明显合作布局,因此造成不少市场发展影响。此外,在包含电玩主机等半客制化
[半导体设计/制造]
彻底看穿双核CPU Intel与AMD多核处理器剖解
一、双核心的由来 所谓双核心处理器,简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心,并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念,而只是CMP(Chip Multi Processors,单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域,双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的,其思想是在一块芯片内实现SMP(Symmetrical Multi-Processing,对称多处理)架构,且并行执行不同的进程。早在上个世纪末,惠普和IBM就已经提出双核处理器的可行性设计。IBM 在2001年就推出了基于双核心的POWER4处理器,随后是Sun和惠普公司,都先后
[工业控制]
AMD大小核专利曝光:或用于下一代锐龙CPU与APU
WCCFTech 刚刚曝光了 AMD 新获的一项有趣专利,因为它预示了下一代锐龙 CPU / APU 产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年,智能机 SoC 厂商已经对 big.LITTLE 架构展开了充分的验证,而英特尔也计划在 12 代 Alder Lake-S 桌面产品线上试水 16C / 24T 的大小核设计。 此前有传闻称,AMD 会在下一代芯片设计中过渡至混合架构,而新曝光的“任务转换”(Task Transition)专利,也或多或少地证实了这一点。 熟悉 ARM SoC 架构的朋友,应该不难理解 big.LITTLE 可结合不同的核心 IP、以实现性能和能效方面的更优均衡。 而英特
[半导体设计/制造]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO
人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久,现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布,公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击,在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采用的都是AMD的Sledgehammer体系结构,而AMD在鲁毅智加盟之前的1999年就展出了那个体系结构。 更重要的是,鲁毅智领导AMD并没有风光多久。英特尔以一系列技术进步作出了反击,重新夺回了失去的市场份额。 而AMD却发生了一
[焦点新闻]
AMD7纳米Vega绘图芯片台积电代工
处理器大厂美商超威(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)证实,超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电(2330)及格芯(GlobalFoundries,原中文名为格罗方德)的晶圆代工服务, 至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。 相较于竞争对手辉达(NVIDIA)2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米,超威今年在绘图芯片上最大的亮点,就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片,并且针对人工智能应用直接内建机器学习功能。 事实上,今年以来有关超威7奈米订单重回台积电消息早已不径而走。 苏姿丰在上周超威法人说明会中回答分析师提问时,首度证实首款7奈米Vega绘图芯片是由台积电代工。 苏姿丰表示,7奈米绘图芯片的投产进
[半导体设计/制造]
AMD锐龙9 3990X处理器无人能挡 未来一两年内都不太可能有同级
多核在手,天下我有。 2019年,在 AMD 的7nm Zen2带领下,多核处理器又上了一个新台阶,主流处理器市场上有了16核锐龙9 3950X,HEDT发烧平台发了新一代32核64线程处理器,明年还有64核128线程的锐龙Threadripper 3990X处理器。 在这场核战中,友商因为坚持使用原生多核,核心数上没法硬刚的,服务器最多28核56线程,桌面最多18核32线程。现在的问题不止是友商发愁竞争,AMD的营销人员也要发愁做报告了,因为他们对标竞品的时候没法选择标的产品了。 从最新流传出来的AMD营销材料来看,AMD给24核、32核的锐龙TR 3960X及TR 3970X指定的对手是酷睿i9-10980XE、酷睿
[手机便携]
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
4 月 24 日消息,根据韩媒 Bridge Economy 报道,三星和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元(当前约 210.8 亿元人民币)的 HBM3E 供货合同。 报道称三星和 AMD 签署的这份合同中,AMD 采购三星的 HBM,而作为交换三星会采购 AMD 的 AI 加速卡,但具体换购数量目前尚不清楚。 三星日前表示将于今年上半年量产 HBM3E 12H 内存,而 AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的 AI 加速卡。 三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s,产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H,HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。 HBM3
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 电子工程师,如何更好地拥抱GaN?参与问卷有好礼!
- 报名有礼:【TI C2000在实时控制系统中的新特性】网络直播诚邀您参与!
- #Micropython大作战#第二弹:发表mciropython原创教程赢好礼!
- EEWORLD社区-2010年度风云人物评选
- 【有奖直播】 聚焦语音识别核心技术,走进Microchip Timberwolf™音频处理器研讨会
- TI史上最强音视频DSP—DM6467之SEED开发板全套资源
- 下载有礼:看“智””造“热”侦探 FLIR ETS320 红外热像仪如何纠错!
- 学《TIVA C Launchpad入门课程》 晒成绩 赢大礼!
- 答题赢好礼|ADI技术直通车第1期
- 直击富士通在线展会,答题赢好礼
11月23日历史上的今天
厂商技术中心