手机芯片厂抢单 MWC2012火力全开

      世界移动通信大会（MWC）月底即将登场，全球重要品牌厂齐聚，大秀手机和平板计算机新产品，上游芯片厂也火力全开，聚焦第四代移动通讯系统LTE 、四核心处理器和低价智能型手机，供应链同样受惠。

    手机产业年度重头戏MWC将于2月27日至3月1日在西班牙巴塞隆纳登场，手机品牌厂三星、LG、宏达电、华硕、宏碁等都将带队前往秀出新产品，久违的诺基亚亦将再度参展。

    据各品牌厂商在市场上陆续释出的信息，今年MWC仍是智能型手机和平板计算机的天下，而且出现更多介于两者之间的「变形」产品，抢攻今年3C销售旺季。

    在客户端需求下，上游芯片厂也卖力比拚，其中，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将以今年启动元年商机的LTE，以及整合美国系统CDMA和其它国家系统UMTS的多模解决方案，让使用者在全球通话畅行无阻，为展出的两大卖点。

    另一家手机芯片厂易利信（STE）看好LTE商机，并将在MWC现场展出最新的双核心产品。绘图处理器厂辉达（NVIDIA）则传出将与宏达电、富士通、LG等客户，大秀搭载其最新四核心处理器Tegra 3的手机，揭示手机迈入四核心时代。

    手机芯片供应商指出，除了双核心、四核心等处理器核心数话题外，各国相继展开建置、让手机数据传输更快速的LTE 系统会是今年的重要焦点，今年美国LTE大战已经开打，第二季至第三季将可大量见到终端产品上市。

    手机芯片供应商表示，速度略慢一点的欧洲，可能要等到第四季才会迎向LTE商机，在此之前，会先出现逼近4G的产品；日本和韩国同样会在今年进入LTE元年，大陆则是自订规格的TD-LTE。

    百美元或千元人民币的低价智能型手机，因为2G功能手机升级潮带动下，市场备受看好，包括高通、博通、易利信和台厂联发科、F-晨星等，都已准备好相对应的产品。