布局低价产品 高通杠联发科

    全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）指出，至2017年，智能型手机出货量可能超越计算机，高通这两年改变定价策略，要提供各阶手机最好的产品，成为每个人都能负担的智能型手机。

    全球移动通信大会（MWC）进入第三天，高通28日由全球营销暨投资人关系部门资深副总裁暨高通董事比尔‧戴维森（Bill Davidson）接受媒体访问。由于联发科积极布局2G手机升级潮商机，抢进低价智能型手机市场，未来与高通的竞争关系将逐步增温。

    针对高通在手机市场布局，戴维森指出，高通这两年调整定价策略，主要是着眼于想将产品从2G升级到3G的伙伴，希望为市场与伙伴创造更多商机。

    戴维森表示，高通希望智能型手机是人人都可负担得起，高通会提供高阶至低阶的智能型手机芯片，让大家都享受智能型手机的便利。

    智能型手机市场备受看好，戴维森指出，根据分析师的数据显示，在2015年，智能型手机在新兴市场的年成长率将达到40%；到2017年，智能型手机出货量更可能超越计算机。

    针对低价智能型手机是否将取代2G手机，戴维森认为，从价格上来看，低价智能型手机的确较具竞争力，但要完全取代可能要花一些时间。从营运商的观点来看，要同时维持两个系统是相当辛苦的事，若是从装置端开始改变，的确是能影响市场。

    为快速抢进2G升级3G商机，高通已推出新一代的公板QRD D计划和芯片，戴维森强调，这不仅是考虑竞争的元素，更是依据市场与合作伙伴的需求，让客户加速产品上市时间。

   由于高通力攻4G LTE市场，目前已有华硕、联想、宏达电采用高通最高阶的S4系列产品，戴维森表示，目前有超过120种产品设计采用S4将推出市场。