联芯称TD大爆发希望今年出货2500万片

11月6日晚间消息 尽管4G牌照还没有发放，但充其量也不到两个月了。从6月底以来中国电信与中国联通两位运营商掌门人都表态要在人口密集、高话务量地区上TD-LTE，说明了他们审时度势响应国家自主创新国策的明智决策，随着三大运营商相继明确自己采用TD-LTE进行4G组网建设的规划，使期待已久的整个TD产业链欢欣鼓舞。 人们都期盼一旦4G牌照发放下来，必然很快在国内掀起大建TD-LTE网络的高潮，形成TD-LTE网络一统华夏的格局。4G牌照发放后对移动、联通、电信的地位有什么改观？未来运营商4G市场的格局又将怎样？ 移动通信领域的风云变幻 最近这两个月来，三大运营商对未来4G都在摩拳擦掌，积极筹备。首先是中国移动正在推进其双

工业和信息化部部长李毅中日前在大唐电信集团视察时强调，要把TD-SCDMA成功服务于奥运会，展现科技奥运风采，这要作为当前工业和信息化部与大唐电信集团的头等大事来抓。大唐电信集团要做好充分准备，全力配合中国移动，确保多个亮点业务在奥运会成功亮相，首战告捷。 　　在谈到TD-SCDMA产业链建设时，李毅中指出，企业是市场的主体也是创新的主体，在TD-SCDMA的发展上，工业和信息化部要与大唐电信集团、中国移动等企业共命运，支持做好各方面工作。一定要把开发商、制造商和运营商三位一体的TD-SCDMA产业链衔接得更加紧密。TD-SCDMA产业联盟是一大创举，大唐电信集团在技术研发上是主角，要继续保持TD-SCDMA后续技术

    通信世界网（CWW）8月2日消息据消息人士透露，中国移动内部正在酝酿下半年推进TD-LTE手机的集采。 此前，相关媒体引述消息人士的话称，中国移动将于8月集采TD-LTE数据类终端2.9万部，主要分两批进行，第一批将供货给杭州、广州、深圳三城市，第二批采购供其余十个城市用测试终端。 2012年，中国移动将启动TD-LTE扩大规模试验网的建设，北京、天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、厦门、青岛、沈阳等十三个城市将建设超过2万个TD-LTE基站。与此同时，中国移动将在杭州、深圳及广州实现TD-LTE的深度覆盖。2013年，中国移动主要通过新建和升级的方式进行TD-LTE的网络部署。到2014年，全球将建成50万个TD-LTE

   大唐电信11月6日晚发布公告，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。 工商注册信息显示，北京松果电子有限公司今年10月16日注册成立，法人代表为朱凌，注册资本10万元。在已经披露的主要员工名单中，除了朱凌外，还有一位名为叶渊博的员工担任公司监事。实际上，朱凌和叶渊博是小米公司的员工，并负责与技术研发有关的工作。 有关小米进入芯片领域已经传了一段时间，应当说不是新闻，不过至今依然云里雾里，让大家难以了解其中真貌，老杳今天就还原一些事实真相。 1、北京松果电子有限公司由

近日，由NGMN（下一代移动通信组织）组织的“Multi-antennatechnology（多天线技术）”会议在德国杜塞尔多夫举行。针对此次会议的两大主题“精简的TDD天线系统及TDD网络服务体验”，中国移动联合德国E-Plus及中兴通讯，向业界展示了TD-LTE紧凑型多天线，并在中兴通讯承建的德国TD-LTE外场进行了实时的TDD超强覆盖能力验证和业务体验。本次演示是欧洲第一次基于10MHz的TD-LTE多天线Beamforming性能验证，对推动TD-LTE在欧洲乃至全球的发展起到积极作用。 目前全球频谱资源日益紧张，TDD频谱和制式逐渐受到越来越多运营商的青睐。但传统的TDD智能天线由于尺寸过大，安装不便，一直是摆在

    根据大陆工信部电信研究院资料显示，目前已有11家晶片商通过测试，证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片，这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。 其中，高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案，而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份，目前仅有高通采用28奈米制程，不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。

集微网消息，半导体市况好热闹，就在台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。 联电CEO颜博文表示，这次达成14nm量产的里程碑，象征联电成功携手客户，将先进技术导入市场，同时与其他客户的合作也在顺利进行中，将持续优化此制程，充分发挥14纳米FinFET在效能、功耗和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅芯片于网络、人工智能和各类消费产品等各领域的应用。 联电14纳米 FinFET制程效能竞争力已达业界领先标准，速度较28nm增快55％，闸密度则达两倍，此外，功

搜狐IT获悉，最新的TD-SCDMA测试结果显示，其测试通话成功接通率只有40%。而测试基站之间的相互干扰，则对网络运营造成额外负担。消息人士称，这将导致测试时间需要延长一个半月左右，内地牌照发放很可能将因此推迟至2007年，甚至影响到未来TD-SCDMA商用网络的应用覆盖范围。 据悉，目前TD-SCDMA在128K速度（1M相等于1024K）以下运行时，话音及数据表现较为理想。但距离WCDMA标准2M的速率，仍然相去甚远。 消息人士预计，TD-SCDMA仍需要完成大量优化工作，测试估计将于今年第三季度结束，2007年第一季度开始建网。