推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:00
英特尔45纳米制程技术为晶体管带来巨大改变
自从1947年第一个晶体管发明以来,科学技术一直在迅猛发展,为更高级、更强大、成本效益和能效更高的产品发明铺平了道路。尽管进步巨大,但是晶体管发热和电流泄露问题始终是制造更小的晶体管、让摩尔定律持久发挥效力的关键障碍。毫无疑问,过去40年一直用来制造晶体管的某些材料需要进行替代。 英特尔公司已经开发出应用于其45纳米晶体管的新型材料,当这些材料组合在一起时,就可制造出一种漏电率极低、性能极高的晶体管。英特尔采用45纳米制程技术开发出首批可工作的处理器——这些处理器是英特尔下一代英特尔酷睿2和至强系列处理器中Penryn系列的一部分。通过这些处理器的开发,英特尔已经成功地解决了阻碍摩尔定律发展的一些重大障碍。消除这些障碍将最终制造
[焦点新闻]
因为Intel 苹果iPhone 8或无缘千兆级基带
在过去很长一段时间iPhone一直使用的高通的 基带 芯片,而为了避免过多受高通牵制,苹果在iPhone 7中将部分 基带 芯片订单分给了英特尔。但大家都知道,高通是移动芯片市场的老大,英特尔的技术显然还比不了高通,这就导致了iPhone 7的 基带 性能差异。根据当时的报道,英特尔基带版iPhone 7的信号接收能力和传输速度明显不如高通版本,而为了“公平起见”和“统一性能”,苹果限制了高通基带的性能,高通在今年还因此指控过苹果。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 因为Intel 苹果iPhone 8或无缘千兆级基带 现据彭博社报道,苹果今年的新款iPhone依旧故技重施,苹果仍然将基带芯片订单分给
[手机便携]
与ARM的合作恐导致Intel分裂?
与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始? 藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP,英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵;而Intel与ARM的合作,也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始,换句话说,那将是我们似曾相识的,Intel的最后结局。 短期看来,这桩合作案是承认了──至少在手机领域──ARM架构是王道,也是晶片开发商坚持在系统晶片中采用的;尽管Intel在过去砸了数十亿美元试图进军手机市场,该公司还是妥协了,并且让其晶圆代工业务与A
[半导体设计/制造]
苹果手机芯片释新单英特尔、博通将对决
近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单,给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商,苹果此举已在半导体产业掀起角力赛,目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主,应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一,此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响,不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰,甚至将牵动全球手机芯片市场版图,这一场苹果手机芯片订单争夺战,将成为近期全球半导体产业重要战事之一。 半导体业者表示,苹果不断分散旗下产品关键零组件供应商,以降低营运风险,近期苹果分散供应商动作已从下游硬件代工转向上游半导体供应链,由于苹果旗下iPhone与iPad产品重要
[手机便携]
Intel昭告未来:Xeon Phi 10 nm报到
IBM、NVIDIA联手拿下了美国政府的下一代顶级超级计算机,Intel自然不能坐视不理。 要知道,全球超算500强里,Intel平台占据着85.8%(新系统里高达97%),并且有25套系统用了他们的Xeon Phi加速卡方案,占总性能的17%。 今天,Intel也公布了他们在高性能计算方面的一些规划细节。 1、第三代Xeon Phi加速卡家族,代号“Knights Hill”,将采用Intel 10nm工艺制造,这是首个公开确定的10nm产品,同时还有Intel Omni-Path光纤互联技术。 Intel即将推出的是第二代“Knights Landing”,首个商业系统会在明年初登场。 2、整个行业对Xeon Phi
[半导体设计/制造]
英特尔走在内存和存储技术领域的最前沿
毫无疑问,内存和存储是近年来数据中心技术创新最活跃的领域之一。云计算、人工智能、大数据等相关应用的蓬勃发展,驱动着以SCM(Storage Class Memory)和大容量闪存为代表的新技术加速在数据中心中的部署与应用,也让SCM和闪存成为众多厂商争相投资和布局的重点。 在众多厂商中,英特尔无疑是在内存和存储领域走在最前沿的公司之一。近日,在韩国首尔的2019 英特尔内存和存储日(2019 Intel Memory&Storage Day)活动上,英特尔宣布了包括第二代Optane和144层QLC NAND等多款技术与产品的最新信息,并透露对于Optane未来发展的诸多观点。 如果说几年前闪存是数据中心介质的主角,那么S
[嵌入式]
价值10亿一台,消息称Intel已有12台EUV光刻机
与台积电、三星相比,Intel在EUV光刻机上跟进的较晚,但是今年也要追上来了,有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机,明年的14代酷睿将首发Intel 4 EUV工艺。 EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升到每年90台。 尽管价值不菲,但是EUV光刻机不仅能够制造先进工艺芯片,同时还能减少工艺步骤,降低复杂度,意味着芯片成本更低,产能更大,在5nm之后的工艺生产中极为重要。 目前的Intel 10及Intel 7工艺都没有使用EUV光
[半导体设计/制造]
土豪“芯”争霸:联发科PK高通 英特尔展讯爆种
今年是iPhone诞生的第七个年头,网络上涌现了大量“七年之痒”的感概,加之权威数据显示,智能手机增长速度连续第七个季度下滑,让一些悲观主义者预言:智能手机已经步入PC式的黄昏时代。但笔者认为,智能手机非但没有近黄昏,反倒是刚刚掀开自己的“大时代”。其实,iPhone于2007年横空出世时,富士康的流水线上仍然如火如荼地组装着诺基亚N82,从最帅CEO到最美女工们,全部统一地坚信:Nokia是世界上最好的手机,经久不衰,无可取代,前途无量,而这款精美的智能机几乎没有什么存在感。智能手机奠定江湖地位,需要两个硬性条件:A.运营商流量资费大幅度下降;B.移动App野蛮生长,移动互联网覆盖全球。没有这两个条件的催化,iPhone4
[手机便携]