Q1半导体厂排名 高通跃进

    市调机构IC Insights公布今年第1季全球前20大半导体厂排名，前3大半导体厂的市占排名没有变化，依序是计算机处理器大厂英特尔、存储器龙头三星、及晶圆代工龙头台积电等，手机芯片厂高通（Qualcomm）受惠于3G/4G市场兴起，名次由第7名跃升到第5名，首度挤进前5大厂行列。另外，联电首季营收落后对手格罗方德（GlobalFoundries）约600万美元，格罗方德成为晶圆代工二哥，联电因28纳米扩产进度超前，希望第2季能重新夺回二哥宝座。

    　根据IC Insights最新统计，类比IC龙头德州仪器去年是全球第4大厂，但今年首季排名跌到第6，NAND快闪存储器厂东芝排名上升1名，首度成为全球第4大厂。

    　手机芯片大厂高通虽是无晶圆厂IC设计业者（fabless），但今年第1季表现最佳，受惠于全球3G/4G等行动上网需求暴增，带动高通单季芯片出货量突破1亿套规模，营收不仅较去年同期大增56％，排名也上升2名成为第5大厂，这不仅是高通首度挤进前5大排名，也是首家IC设计厂第1次打入前5大厂行列。

    　报告中显示，第1季只有9家半导体厂营收超过20亿美元，而营收超过10亿美元业者则剩下16家；整体来看，首季全球前10大厂营收合计达403.10亿美元，较去年同期减少5％，全球前20大厂营收合计达522.84亿美元，较去年同期下滑约4％。

    　在全球前20大厂中，IDM厂虽仍占多数，不过近几年来IC设计业者表现优于市场平均水平，连带支撑晶圆代工厂营收，今年有4家IC设计业者、3家晶圆代工厂挤进前20大之列。

    　台积电虽稳居晶圆代工龙头宝座，但晶圆代工二哥竞争激烈，联电去年仍是第2大晶圆代工厂，但今年第1季以600万美元差距，输给了竞争对手格罗方德。虽然联电仍是第20大厂，但格罗方德名次由去年21名上升至今年首季的第19名。

    　不过，联电今年第2季晶圆出货将较上季增加15％，本季营收有机会较上季增加15~20％，加上28纳米扩产积极，并已取得高通及德仪等大厂订单，业界认为，联电本季应可重新夺回晶圆代工二哥宝座。