传TD手机招标芯片两大赢家为展讯和联发科-电子工程世界

5月28日消息，知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。

根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终端芯片商包括联芯、展讯、联发科、Marvell等五六家，其中联芯、展讯等国内TD芯片厂商占据了半数以上TD终端芯片市场份额。在日前的联芯客户大会上，联芯透露的消息是，2011年，联芯自研TD系列芯片出货突破1000万片，联芯今年希望达到TD终端芯片出货2500万。

与以往一样，此次TD手机招标需要报芯片合作伙伴，据悉，中标的六款机型中，除中兴TD手机的采用联发科的芯片外，其余的海尔、康佳和天迈均采用展讯的芯片。据悉，展讯的优势是其率先推出了40纳米芯片。目前，除了TD芯片，多个著名品牌的智能手机也使用了展讯的芯片，包括三星(微博)的galaxy sⅡ和HTC最近发布的旗舰手机HTC one x。

据透露，中国移动对此次中标的TD手机会优先入库销售，并予以补贴。根据中国移动的资本开支计划，其今年的终端补贴将从去年的172亿元人民币提升至200亿元人民币，其中大部分补贴资金用于千元智能手机，中国移动甚至希望推出千元以下的智能手机。

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