联发科、威盛 合攻智能机

　　 联发科 虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     不过，虽然 联发科 已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实 联发科 第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形，联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑，比较好的止跌机会应该是在2017年底、2018年初，但前提是公司201

经济部有意将IC设计开放陆资参股，以及紫光投资封测并案思考，工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸期期以为不可，认为两案应分开考量。杜紫宸指出，大陆掌控下世代无线通讯5G市场，二年内若联发科无法与大陆联姻，会被政治排除在外，市场拱手让人。 杜紫宸强调，IC设计业开放陆资参股与紫光投资封测是两码事，二项产业特性完全不同。他说，大陆已积极主导制订下世代5G标准，且大陆占全球无线通讯市场约1/3，是无线通讯最大市场，任何企业都无法忽视此一市场。 他指出，联发科若和大陆任一企业联姻，例如华为、中移动或紫光旗下的展讯合作，或是与大陆具有技术实力的陆企合作，就可抢占大陆5G市场，甚至可以对抗高通。 反过来说，若未和大陆联姻合作，很

　　最近一段时间，中兴被美国政府封杀引起了热议，许多人都呼吁中国在芯片产业方面要有中国“芯”，关于贸易战方面的话题我们不讨论，从一个小的点着手，为什么在手机公开芯片市场，只有 高通 以及 联发科 的芯片可供选择呢?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　目前除了苹果iPhone采用自研的苹果A系列手机芯片之外，安卓阵营的各大手机厂商多多少少都有采用 高通 的手机芯片，以手机销量来列举，目前多数智能手机采用的是自家Exynos芯片+ 高通 骁龙芯片+ 联发科 芯片，苹果采用自研A系列芯片，华为采用自家麒麟芯片+高通+ 联发科 ，OV采用高通+联发科芯片，小米采用的也是高通+联发科芯片(小米自研澎湃系列芯片出货量过少可忽

日前，摩托罗拉正式宣布推出Moto G22新机。 Moto G22将首先在欧洲的部分市场推出，未来几周还将进入拉丁美洲、中东和亚洲。在欧洲，其售价为169.99欧元（约1173元）。它已经在摩托罗拉的德国网站上上架了，尽管现在还没有现货。 Moto G22只有一种RAM/存储组合可供选择，4/64GB，三种颜色。 配置方面，Moto G22拥有6.5英寸的720x1600 90Hz LCD屏，内部搭载联发科Helio G37芯片。它是八核CPU，包括4个Cortex-A53内核（频率高达2.3GHz），以及4个Cortex-A53内核（频率高达1.8GHz）。 这款手机还支持microSD扩展、5000mAh电池支

    联发科董事长蔡明介传亲自率队拜访大陆大型半导体基金，为后续陆资参股铺路，考量的并不是公司缺钱，而是放眼庞大的大陆内需市场商机，以及大陆官方“2025中国制造”的政策。 先前紫光集团董事长赵伟国在北京呼吁大陆官方，若台湾不开放陆资投资晶片业，即禁止非大陆制产品销陆。此一建议尚未成为大陆官方正式的政策方向，但以紫光在协助大陆官方发展半导体业的地位，赵伟国的一席话，仍然让台湾IC设计厂为之警惕，深怕若无法与陆资接轨，就会少了大陆市场这块大饼。 业界人士分析，就联发科最新财报来看，截至9月底帐上约当现金近1,600亿元，其实并不缺钱，但在半导体产业走向大者恒大的趋势下，未来任何投资的金额只会愈来愈高。联发科若能藉由引进陆资，与

        全球电视晶片龙头F-晨星（3697）宣布，新推出电容式触控晶片已获国际一线手机品牌客户采用，将于本季量产。业界研判，晨星应该已经抢下摩托罗拉订单，并有机会藉由触控晶片的成功抢滩，为手机晶片带路，与联发科（2454）抢订单。     晨星拿下全球电视晶片龙头后，积极跨足手机、机上盒（STB）等市场，继2010年第三季推出手机基频晶片方案，打入PDA手机和类智慧型手机市场后，去年下半年又推出应用单层ITO技术的电容式触控晶片方案，今年顺利攻下首家国际一线品牌手机客户。     晨星宣布，新推出的电容式触控晶片方案已获许多中国大陆及新兴市场当地领导品牌采用，并进入量产，成功协助客户持续强化其产品竞争力及市占率，同时也受到

    针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，强调处理器核心自主架构设计并非最终议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发科坦承确实目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。 至于先前提到的新款高阶处理器Helio X20，联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备，藉此与Qualcomm Snapdragon 820于市场抗衡。另外，针对近期有所传闻的Helio X30，联发科也再次确认将采用“4＋2＋2＋2”四丛

联发科今（23）日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7 平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。 据悉，Filogic 880结合了Wi-Fi 7无线路由器（无线AP）与先进网络处理器，其能够提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可高达36Gbps。Filogic 880将 Wi-Fi 7 接入点与强大的应用处理器和网络处理单元 (NPU) 相结合，以支持最大的 Wi-Fi、以太网和数据包处理性能。该芯片提供了广泛的接口和外围设备，便于为各种终端产品和应用定制设计。 Filogic 380则是一款独立的单芯片 6nm Wi-Fi 7和蓝牙5.3组合解决