博通：聚焦智能终端个性化 展示完美整合能力

      6月21日早间消息（蒋均牧）作为半导体领域的主流厂商，博通公司（Broadcom）的单芯片系统整合能力为业界公认。在6月20日-22日举行的2012GSMA亚洲移动通信博览会上，该公司展示了多款针对智能终端的特色解决方案。

　　获悉，博通还专门针对本次展会推出一款新的基于NFC的融合单芯片解决方案，于21日上午正式发布，据称产品工艺、性能、功耗都属业界最为领先。

聚焦智能终端个性化

　　自智能终端出现以来，外观和功能上的同质化越来越严重，基本都聚焦于大屏幕、CPU。个性化如何体现？博通认为，在提升智能终端性能的同时，必须寻找可以提供给终端制造商和消费者的特点。

　　例如其提供的5G Wi-Fi+NFC芯片，令用户仅需很简单的终端碰触就可在多屏间分享内容，而无需联网或手动在终端上进行复杂操作。

　　5G Wi-Fi是由博通推出的基于IEEE802.11ac标准的最新无线连接技术，可以实现最高900Mbps的下行速率，平均速率在500Mbps-600Mbps。所谓“5G”据称有两重含义，一是指该技术采用5GHz频段、二是指该技术速率超过现有的4G。

　　可以说，智能终端的兴起为博通创造了业绩迅速增长的机遇，其2011年收入突破73亿美元，再度刷新历史纪录，成为英特尔、高通之外的又一芯片巨头。

展示单芯片系统整合能力

　　连接、基带是博通的两大重点，此次参展重点包括从WCDMA到LTE、从Wi-Fi到NFC，结合导航、FM的多款单芯片系统及解决方案。

　　基带技术此前一向被视为博通短板，而通过多次并购和产品结构调整，这块短板已然补足，并迅速获得诺基亚、三星等手机制造巨头青睐，用于其EDGE和3G产品。

　　据介绍，针对LTE博通已推出两类产品，一类是Modem，可以作为单独的通信模块提供，客户可自选AP；另一类为AP+Modem的片上系统，支持TDD和FDD两种制式，并向下兼容各种3G制式。