MIC估2012年台湾半导体产值成长率6%

发布者:乐观向前最新更新时间:2012-07-03 来源: EETTaiwan关键字:MIC  台湾半导体产值 手机看文章 扫描二维码
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资策会产业情报研究所( MIC )预估, 2012年全球半导体市场规模达3,061亿美元,成长幅度约2%,而台湾半导体产业因晶圆代工产业表现优异,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6.0%,产值达新台币1.54兆元。

资策会MIC表示,2012年第一季全球半导体市场从谷底回升,然而在终端应用产品销售成长趋缓之下,全年仅为持平至小幅成长的发展态势, 但是,台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务之成长,台湾业者具客户和产能优势,因此有相对较高之成长潜力,在客户出货成长带动下,2012年将呈现明显成长态势,全年产值可望达到新台币6,079亿元,年成长15%。

台湾IC设计产业受惠于中低价Smartphone等市场的成长,再加上我国业者在电视SoC 的全球市占率提升下,第二、三季相关产品陆续配合客户新机上市量产,2012年我国IC设计产值将可温和成长4.2%,达新台币4,152亿元。

资策会MIC产业顾问洪春晖表示,近期的联发科合并晨星效应,两强携手后若能适当分工、有效整合资源,竞争力可望进一步提升,将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片的市场,带动台湾IC设计产业的良性发展。

在专业封测代工产业方面,2012年第二季台湾封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹,展望2012年下半年,我国封测业仍可呈现温和成长的态势,预估2012年全年营收可达新台币3,520亿元,年成长幅度约为3.9%。

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