联发科(2454)智能手机芯片首度登上全球前5大排名。根据科技市调机构Strategy Analytics发表研究报告指出,联发科今年第1季挤掉Marvell(美满),列入全球第5大智能手机芯片供应商。
另外,也因为200美元以下低阶Android智能型手机的激烈竞争下,龙头厂高通(Qualcomm)虽仍稳居第1位,但面临联发科及博通(Broadcom)分食,市占率从去年同期的51%下滑至44%,跌破5成。
Strategy Analytics分析,智能手机搭载处理器的核心芯片组(applications processor)今年第1季市场产模达24.7亿美元,较去年同期大幅成长55%,首季排名依序为高通、三星、德仪、博通及联发科,其中联发科首度列入前5强。
而被挤下排名的美满则受到其客户包括RIM及中国移动的TD-SCDMA需求不如预期而减弱其市占排名。
据Strategy Analytics资深分析师Sravan Kundojjala指出,高通虽是带领市场规模扩大的领导厂商,但由于联发科及博通积极发展,以致高通的市占率已低于5成。
分析联发科崛起关键,主要是来自大陆及其它新兴市场动对200美元以下智能手机需求动能所致。
关键字:智能手机芯片 联发科
引用地址:智能手机芯片 联发科闯进前5强
另外,也因为200美元以下低阶Android智能型手机的激烈竞争下,龙头厂高通(Qualcomm)虽仍稳居第1位,但面临联发科及博通(Broadcom)分食,市占率从去年同期的51%下滑至44%,跌破5成。
Strategy Analytics分析,智能手机搭载处理器的核心芯片组(applications processor)今年第1季市场产模达24.7亿美元,较去年同期大幅成长55%,首季排名依序为高通、三星、德仪、博通及联发科,其中联发科首度列入前5强。
而被挤下排名的美满则受到其客户包括RIM及中国移动的TD-SCDMA需求不如预期而减弱其市占排名。
据Strategy Analytics资深分析师Sravan Kundojjala指出,高通虽是带领市场规模扩大的领导厂商,但由于联发科及博通积极发展,以致高通的市占率已低于5成。
分析联发科崛起关键,主要是来自大陆及其它新兴市场动对200美元以下智能手机需求动能所致。
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第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜
IC Insights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前, 英飞凌 则挤下 联发科 ,入榜前10大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜 IC Insights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。 德国芯片大厂 英飞凌 (Infineon)今年第一季营收年增6%,成功挤下无晶圆厂 联发科 ,跻身全球半导体前十强。 联发科 首季营收18亿美元虽年
[嵌入式]
传苹果改用联发科芯片 蔡力行 : 无所知悉
电子网消息,传苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上,舍高通的基带芯片改用联发科。 联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示,联发科新一代的基带芯片,将会把以往许多在高端智能手机才有的功能,落实到 P 系列芯片中,包括双 VoLTE、美国规格的 HPUE、以及 600Hz 频段的支持等。而且,目前首款整合新款基带芯片的 P23 芯片也已经小量出货中,获得客户良好的响应,第 4 季将持续爆量。 对于苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上,舍高通的基带芯片,改用联发科芯片一事,蔡力行以「无所知悉」来回答之外,针对未来是否会在基带芯片的订价上有所调整,以抢攻市场订单一事,蔡力行已对此表示「 不予评论」。
[半导体设计/制造]
联发科结合英伟达技术推出座舱平台:为汽车带来AI技术
近期,联发科在NVIDIA GTC大会上发布了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片,包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这四款产品都支持NVIDIA DRIVE OS软件,使汽车制造商能够利用Dimensity Auto平台覆盖从豪华到入门级的各个细分市场,将出色的AI座舱体验引入新一代智能汽车。 据了解,Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A 架构以及由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术,支持深度学习功能。Dimensity Auto座舱平台支持在车内运行大语言模型(LLMs),可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性
[汽车电子]
武岳峰买ISSI圆满落幕 联发科暗助一臂之力
大陆武岳峰创投买下利基型内存IC设计公司美商硅成(ISSI)一案迟迟未正式对外宣布,主要是卡在台湾法令限制。为了让此事解套,ISSI在这段期间进行内部组织重整,将ISSI台湾子公司的资产和员工等,并到同为ISSI子公司的常忆科技。最后,再由联发科出面买下常忆为购并案解套。 至于联发科为何出手相救?2014年联发科宣布投资武岳峰资本旗下的集成电路信息产业基金,或许就是最好的解答。 大陆武岳峰创投从3月对外宣布要买美商硅成ISSI至今,过程是波折重重,先是有美商Cypress出面高价抢亲,逼得大陆武岳峰创投要加价,2015年7月大陆武岳峰加价至每股23美元,确定买下美商硅成ISSI,但又迟迟未公布,主要是遇到法令问题无法解决
[半导体设计/制造]
联发科3G芯片获摩托罗拉LG采用 将大量起飞
据台湾媒体消息,联发科3G芯片获得摩托罗拉、LG采用在中低端款产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。 业内人士认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。 联发科短期内,仍以2.5G单芯片为主力产品,在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小,要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后,才会有较大起色。 摩托罗拉去年下半年将150美元以下的产品全数外包,首度采用联发科的2G芯片推出手机,这是联发科在前五大手机厂中,除LG外,第二家获得认证并出货的一
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智能机产业发展改变手机芯片市场格局
在过去的五年间,手机核心集成电路(IC)产业的发展与竞争格局发生了巨大的变化。其中,高通公司与三星公司在智能手机与4G网络领域处于领先地位。 根据信息与分析提供商HIS的最新报告显示,在应用层的移动手机核心IC的市场中,比如基带与射频半导体领域,高通公司在2012年获得了31%的市场份额。位于圣地亚哥的芯片制造商高通公司,自2007年以来一直保持着领头羊的位置,并在此阶段将其业务拓展了8个百分点。韩国的三星电子紧随其后,位列第二位,市场份额达到21%,但在2007年前,三星在该领域的排名还未进入前十位。而第三位到第十位的企业总共只占有34%市场份额。按照排名先后,其余前十位的企业还有联发科技、英特尔、思佳讯、德州仪器、意
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华为师法联发科 供应山寨手机芯片
华为为“山寨手机”供应芯片?没错,它正走在联发科的道路上。手机终端业务在华为的手里是个“鸡肋”的角色,但是华为现在却开始在“山寨手机”市场赚钱。 去年,华为手机事业部曾经做过一个针对“山寨手机”的研究报告,在报告中,手机制造商华为也对市场上的“山寨手机”赞不绝口,认为“山寨手机”做到了一个商品追求的两大属性:价格低廉、最大限度满足消费者需求。 这或许为它与“山寨手机”合作埋下了伏笔。 效法联发科 如果把Ciphone 5th叫做高仿“苹果iPhone”的山寨机的话,可以说,华为公司正在通过山寨手机使手机芯片组成为新的利润平台,它的定位也非常清晰:提供“低成本的娱乐智能手机平台”。他所效仿的对象是在山
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联发科官宣:2022首款天玑旗舰发布日终敲定
自天玑9000公布以来,何时正式发布一直众说纷纭。而今天,联发科官方终于宣布了首款天玑9000旗舰的发布日期。 今日,联发科官方微博正式宣布,天玑9000将由OPPO Find X5系列首发搭载,而这款首发天玑9000的旗舰机的命名就是OPPO Find X5 Pro 天玑版。而首发时间也一并公布,就在2月24日19点。 据悉,天玑9000将基于台积电4nm制程,采用1个3.0GHz Cortex-X2超大核、3个2.85GHz A710大核和4个1.8GHz A510中核的架构。 而性能跑分方面,天玑9000的安兔兔成绩突破103W,CPU跑分超过了新骁龙8处理器,并且功耗表现十分优秀。运行《原神》仅有8W,远超
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