竞逐行动市场英特尔、苹果竞争升温

我在Moscone West搭乘电扶梯时巧遇了Dave Ditzel。他曾经是升阳电脑(Sun Microsystems)两代Sparc 晶片的设计师，现在则为英特尔这家PC巨擘设计新一代处理器。

Dave说，他对英特尔长而深的微处理器管线开发专案，以及有条不紊的复杂而大量的生产制程印象深刻。我也有同感。

在我们谈话的同时， Invensas 的技术长刚好经过，他认识Dave，旋即加入了谈话。当他从口袋中掏出该公司采用最新3D堆叠技术开发的原型产品的那一刻，我感觉到我仿佛站在未来晶片设计的原爆点(Ground Zero)。

而当我进场聆听英特尔的Mark Bohr 阐述该公司的制程技术蓝图时，我又有了相同的感觉。Bohr在晶片制造领域拥有30年经验，他无疑是当代少数制程技术的先驱之一。他的演讲内容不仅包含英特尔下一代14nm制程，还包括了再下一代的10nm 制程。整个电子产业，几乎都仰赖像他这样的先锋来推进。

然而，在英特尔的航行路线中，却也横亘着若干冰山。用于下一世代晶片的微影技术看起来在我们到达原子级微缩极限时仍然无法就绪。即使是英特尔，未来也很可能无法再维持每两年即推进到新一代制程的速度了。

接下来，一切都和行动息息相关。是的，英特尔的Atom SoC 现已用在六款普通的智慧手机，以及另外四款颇受人瞩目的Windows 8 平板电脑中。但苹果的iPhone 和Samsung 领军的Andr​​oid 装置，早已各拿下行动市场的半壁江山。

触礁>

在IDF 上，我并未感受到英特尔努力想成为Andoird 市场领导者，而微软(Microsoft)则无疑并未领导行动软体。事实上，英特尔将重心放在了去塑造后PC时代强大的生态系统。

好消息是，英特尔仍然是PC市场以及目前概念仍然模糊的云端运算领域的核心公司。从事PCI和USB开发的Jim Pappas热情地对我分享了快闪记忆体将会如何改变电脑基础设施的编程方法，英特尔的目的是制作一个模型，并假设该模型能采用post-NAND且运作顺畅。

在此同时，苹果股价的上升幅度也略高于其他仅能做出单一款“me-too”手机的公司。新的iPhone 5也跟上了他的竞争对手过去一年来早已配备的多项元素── LTE 、更大的显示萤幕、更好的媒体能力，以及小型连接器。

去设计一个外表看来很体面，但在性能上却不顶尖的智慧手机、平板电脑和笔电，是相当伟大的商业模式。因为这样做就能在热门技术稍稍冷却，性能趋于稳定且确定实用性之后，以最低风险的方式提供给消费者。

然而，苹果也有触礁的可能，Gartner的Van Ba​​ker 指出，如果错失了一种产品的生命周期，就有可能在这一年内完全无法从​​该产品获得营收，更可能失去行动教主宝座。其他的风险还来自于软体堆叠的复杂程度、半导体和系统设计供应链，人才的专业程度等。Tim Cook应该做好万全准备。

上周两大业界盛事都震撼人心，只不过，当看到两艘巨型邮轮交错驶过旧金山Howard街时，还是有些令人心惊胆颤。