北京时间9月18日消息,据国外媒体报道,芯片咨询公司The Linley Group掌门林利·戈文耐普(Linley Gwennap)当地时间上周六发表报告,简要阐述了苹果iPhone配置的A6芯片开发的历史。
以下是戈文耐普报告的部分要点:
·StrongARM:苹果对自主设计CPU(中央处理器)的兴趣可以追溯到2008年4月份斥资2.78亿美元收购芯片设计公司PA Semi。早在1990年代在DEC工作期间,PA Semi团队部分成员就在CEO丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)领导下开发低能耗StrongArm,“CPU设计团队在吉姆·凯勒(Jim Keller)和彼得·班侬(Pete Bannon)领导下开发了一款高性能PowerPC处理器”。
·ARM架构许可:在收购PA Semi一个月内,“苹果秘密与ARM签订了架构许可协议,成为少数几家能自主开发与ARM兼容的CPU的公司之一”。
·遭遇物理定律:一部分PA Semi员工开发利用ARM CPU内核开发苹果A4芯片,另一部分PA Semi员工开始“定义新一代CPU的微架构”。戈文耐普援引一名消息人士的话写道,苹果已故前CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)“最初为新一代CPU设定了‘疯狂的’性能指标,但他最终意识到,其CPU团队无法突破物理定律的限制”。
·离职:多波普尔2010年3月份离职,在这一时间段离职的PA Semi高管还包括首席运营官里奥·约瑟夫(Leo Joseph)和系统架构副总裁马克·海特(Mark Hayter),“有媒体报道称苹果CPU设计团队已经解散。但是,在PA Semi,多波普尔和约瑟夫主要负责业务,海特负责SoC(片上系统)而非CPU技术,因此他们离职的实际影响并不大”。
·凯勒、班侬和威廉斯:“凯勒和班侬继续领导苹果的芯片开发业务,2010年2月份,苹果邀请ARM专家吉拉德·威廉斯(Gerard Williams)加盟。威廉斯担任苹果首席CPU设计师,凯勒则跳槽到AMD。”
·A6:2010年初,苹果完成A6芯片架构设计,开始进入物理设计阶段。“为了提高物理设计能力”,苹果2010年4月份斥资约1.2亿美元收购了芯片设计公司Intrinsity,“这一交易使苹果获得了一支具有丰富经验的芯片设计团队。约一年后,苹果完成了A6芯片设计,去年夏季获得首批芯片样品。为了能赶上iPhone 5发布,A6芯片必须在6月份前后投入量产”。
戈文耐普认为,苹果将必须每两年推出一款新CPU,苹果新一代CPU“可能使用64位ARMv8指令集”。苹果可能在2014年推出新一代CPU,“因此其2013年的产品将必须依赖与今年相同的CPU设计,但可能采用四核配置或更高性能的GPU(图形处理器)”。
苹果未就此置评。
引用地址:苹果A6芯片开发简史:乔布斯遭遇物理定律
以下是戈文耐普报告的部分要点:
·StrongARM:苹果对自主设计CPU(中央处理器)的兴趣可以追溯到2008年4月份斥资2.78亿美元收购芯片设计公司PA Semi。早在1990年代在DEC工作期间,PA Semi团队部分成员就在CEO丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)领导下开发低能耗StrongArm,“CPU设计团队在吉姆·凯勒(Jim Keller)和彼得·班侬(Pete Bannon)领导下开发了一款高性能PowerPC处理器”。
·ARM架构许可:在收购PA Semi一个月内,“苹果秘密与ARM签订了架构许可协议,成为少数几家能自主开发与ARM兼容的CPU的公司之一”。
·遭遇物理定律:一部分PA Semi员工开发利用ARM CPU内核开发苹果A4芯片,另一部分PA Semi员工开始“定义新一代CPU的微架构”。戈文耐普援引一名消息人士的话写道,苹果已故前CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)“最初为新一代CPU设定了‘疯狂的’性能指标,但他最终意识到,其CPU团队无法突破物理定律的限制”。
·离职:多波普尔2010年3月份离职,在这一时间段离职的PA Semi高管还包括首席运营官里奥·约瑟夫(Leo Joseph)和系统架构副总裁马克·海特(Mark Hayter),“有媒体报道称苹果CPU设计团队已经解散。但是,在PA Semi,多波普尔和约瑟夫主要负责业务,海特负责SoC(片上系统)而非CPU技术,因此他们离职的实际影响并不大”。
·凯勒、班侬和威廉斯:“凯勒和班侬继续领导苹果的芯片开发业务,2010年2月份,苹果邀请ARM专家吉拉德·威廉斯(Gerard Williams)加盟。威廉斯担任苹果首席CPU设计师,凯勒则跳槽到AMD。”
·A6:2010年初,苹果完成A6芯片架构设计,开始进入物理设计阶段。“为了提高物理设计能力”,苹果2010年4月份斥资约1.2亿美元收购了芯片设计公司Intrinsity,“这一交易使苹果获得了一支具有丰富经验的芯片设计团队。约一年后,苹果完成了A6芯片设计,去年夏季获得首批芯片样品。为了能赶上iPhone 5发布,A6芯片必须在6月份前后投入量产”。
戈文耐普认为,苹果将必须每两年推出一款新CPU,苹果新一代CPU“可能使用64位ARMv8指令集”。苹果可能在2014年推出新一代CPU,“因此其2013年的产品将必须依赖与今年相同的CPU设计,但可能采用四核配置或更高性能的GPU(图形处理器)”。
苹果未就此置评。
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