拓墣：2013年智能手机出货8.6亿支渗透率近5成

    拓墣产业研究所今(26)日指出，预估2013年全球手机出货量(不含白牌)将达18.6亿支，年成长率4.49%；其中智慧型手机出货量达8.6亿支，年成长率达26.47%，渗透率为46.2%；其中中国智慧型手机今年出货量约1.88亿支，明年可望上看2.56亿支，年增率达36.2%。而拓墣也认为，明年中国大陆手机市场，在需求提升下，竞争增加，电信商大力推动，以及晶片整合带动下，产品将走向低价化，对台湾相关供应链厂商可望有正面助益。

拓墣表示，2013年亚洲将持续取代北美地区，成为智慧型手机销售的最大区域市场。其中中国大陆因人口众多、人民所得拉高及3G网路布建逐渐普及，更是智慧型手机快速成长的主要因素。而中国大陆在市场大量需求及平价化带动下，智慧型手机将朝高性价比发展，尤其是三大电信业者对手机之补贴，将从白牌功能手机，升级成为低阶智慧型手机，带动新一波换机潮，拓墣预估今年中国大陆智慧型手机出货量约为1.88亿支，明年中国大陆智慧型手机出货量将达2.56亿支，年成长率为36.2%。

随着中国大陆智慧型手机需求不断上升，以及电信运营商大力推动，低价智慧型手机市场将吸引更多竞争者投入，在互联网手机硬体获利近乎于零的情况下，将迫使智慧型手机售价持续下滑。加上智慧型手机相关晶片平均销售价格持续下滑，100美元以下智慧型手机有机会在2013年开始普及，成为开启一般Open Channel市场接受智慧型手机的钥匙，也是启动2G转3G换机潮的商机点所在。

拓墣表示，由于中低阶智慧手机压缩原有高阶产品的获利空间，届时台湾手机代工厂的成本控制优势将被凸显，而当中低阶智慧手机市场商机爆发，除了可能对品牌大厂的布局产生影响外，台湾手机代工业者在调整代工策略下，强化技术层次因应将有机会受惠。

除此之外，从低价智慧型手机市场走向公板化的市场发展，也可观察到应用处理器整合型晶片技术的重要性，拓墣认为，在中国大陆低价手机晶片市场，高通( Qualcomm)的MSM7227A与联发科(2454-TW)的MT6575皆是整合型晶片设计。

拓墣强调，全球手机晶片大厂已从战国时期迈向整合时期，为争取低价手机市场，应用处理器价格将持续降低，厂商也多会以发展高整合度应用处理器为主，手机品牌大厂协同晶片厂在中低阶智慧型手机的联手出击，及全球4G布建加速下，不仅可望推升新兴市场对行动智慧终端产品的需求，随着全球智慧型手机市场市场成长，软体营收对于企业营运更将产生可观的长期效益。

在高阶手机部分，手机品牌大厂将在2013年推出多款支援LTE系统的智慧型手机，除搭载于旗舰机种外，也将逐渐往中阶机种渗透，2013年LTE出货量可望较2012年大幅提升。

不过，由于LTE目前仅可提供网路传输，语音通讯部份仍需透过HSPA或EV-DO技术，因此多数LTE智慧型手机皆需搭配2 颗基频晶片(3G+4G)。但随着智慧型手机及平板电脑等行动装置将于2013年导入4G LTE，晶片大厂如高通将推出整合3G/4G LTE及ARM处理器的单晶片，NVIDIA也预计2013年初前推出Grey晶片，积极抢占全球智慧型手机市场。此外联发科也预计明年底推出4G LTE晶片，市况可望更为热络。