高通低价入股夏普并将携手研发MEMS面板-电子工程世界

日本液晶面板龙头厂夏普 ( Sharp ) 4日于日股收盘后发布新闻稿宣布，将与美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)旗下面板研发子公司Pixtronix携手研发使用于行动装置的次世代面板「微机电系统(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。Sharp表示，所将共同研发的MEMS面板将融合Sharp最先端的「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)面板」技术以及Pixtronix所拥有的MEMS技术。

Sharp表示，随着将和Pixtronix携手研发次世代面板，Sharp也和高通签署了乙纸出资契约，高通将以第3者配额增资的方式对Sharp出资最高约99亿日圆，该笔资金主要将充当上述MEMS面板的研发及设备投资费用。 Sharp表示，高通将分2阶段入股Sharp。其中，高通预计将于12月27日以每股164日圆的价格对Sharp出资49亿日圆，借此可取得Sharp 2.68%股权，将成为Sharp的第6大股东；以Sharp 4日收盘价174日圆换算，高通收购Sharp上述股权的折价率约6%。另外，高通对Sharp的第2阶段入股计画(剩余的50亿日圆)将视上述MEMS面板的研发脚步而定，目前暂定为明(2013)年3月27日实施，惟若MEMS面板研发计画落空，则出资实施日将延至明年6月底甚或高通可不履行增资动作。鸿海 (2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鸿海将于明(2013)年3月底前斥资约670亿日圆取得Sharp 9.9%股权(每股收购价550日圆)，惟之后因Sharp股价跌跌不休创下数十年新低水准，让双方的资本合作协商陷入停滞。 Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准，故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示，双方若无法于明年3月底前达成最终共识，则将视届时(明年3月时)的状况进行评估，可能将重新签订契约或是将协商期限延长。

关键字：高通夏普引用地址：高通低价入股夏普并将携手研发MEMS面板

上一篇：传高通入股Sharp次世代面板今日揭晓？
下一篇：夏普获高通1.2亿美元投资开发LCD显示屏

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 12:33

高通联合雷蛇和Verizon推出搭载骁龙G3x平台的5G手持游戏设备

要点： Razer Edge 5G是全球首款搭载先进的第一代骁龙®G3x游戏平台的设备。凭借顶级性能、Verizon 5G毫米波和高通FastConnect™ 6900移动连接系统带来的稳健可靠连接、Snapdragon Sound™骁龙畅听技术套件面向无卡顿游戏体验支持的低时延音频，以及完整的Snapdragon Elite Gaming™技术，该设备为玩家带来下一代手持游戏体验。雷蛇CEO陈民亮在RazerCon数字游戏庆典上宣布，该设备能够随时随地让玩家畅玩数千款3A游戏，预计于2023年初面市。 2022年10月15日，圣迭戈——今日，雷蛇推出与高通技术公司和Verizon联

[手机便携]

<font color='red'>高通</font>联合雷蛇和Verizon推出搭载骁龙G3x平台的5G手持游戏设备

高通被FTC指控违反反垄断法，高通股价开始暴跌

美国加州圣何塞地区法官高兰惠(Lucy Koh)在长达233页的裁决书中写道：“多年来，高通的授权做法扼杀了部分芯片市场的竞争，损害了竞争对手、智能手机制造商和消费者的利益。” 高兰惠法官下令高通在不威胁切断供应的情况下，以合理的价格重新谈判授权协议，并下令对其进行为期7年的监控，以确保其遵守相关规定。高通表示，该公司将立即要求高兰惠暂缓做出决定，并寻求向加州联邦上诉法院提起上诉。高通总法律顾问唐·罗森伯格(Don Rosenberg)在一份声明中说：“我们强烈反对法官的结论以及她对事实的解释和对法律的应用方式。” 对于美国联邦贸易委员会(FTC)来说，高兰惠法官的裁决是一大胜利，该机构曾在2017年指控

[嵌入式]

<font color='red'>高通</font>被FTC指控违反反垄断法，<font color='red'>高通</font>股价开始暴跌

英特尔汽车电子战略解读与高通两强相争谁执牛耳？

在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后，将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用晶片供应商的IC产业巨擘，而高通与英特尔(Intel)之间的竞争也将升级。这一次，两家公司对决的战场是快速移动的高度自动化车辆新世界。虽然英特尔并非前十大车用半导体供应商，这家半导体大厂在最近几个月已经摩拳擦掌准备迎接被高度期待的自动驾驶时代。英特尔副总裁暨总经理Ken Caviasca日前接受采访时表示，该公司的技术“军火库”涵盖FPGA到电脑视觉软体、硬件加速器、人工智慧：“我们(比高通/恩智浦)有更多空间能在汽车市场扩展业务。”这些业务包括车内运算(In-vehicle computing)、互联(connecti

[汽车电子]

FTC告高通反垄断案未了

集微网消息，美国司法部介入美国联邦贸易委员会（FTC）指控手机芯片大厂高通垄断案，试图在法官做出不利高通的裁决时，降低判决对5G技术发展的影响。 FTC在2017年控告高通滥用市场主导优势，不当收取高额专利费，本案已经在1月进行审判，预料加州圣荷西地方法院法官高兰惠不久后便会做出裁决。据法律文件显示，美国司法部律师2日要求就任何对高通裁罚的影响举行听证会。司法部的文件要求加州北区美国地区法院的高兰惠法官就任何可能的补救措施举行听证会，司法部表示，如果高通被判实施了垄断行为，则补救措施应尽可能减少对其他公共政策的损害。司法部写道：“这是一种看似合理的前景，在这种情况下，过于广泛的补救措施可能会减少5G技术市场以

[手机便携]

华为市占增加=联发科/高通营收损失？

华为快速窜起，跃居全球第三大智能机厂商，并放话五年内要坐上智能机霸主宝座。部份分析师说，华为机种多采自家处理器，市占增加，将冲击处理器大厂，预料高通(Qualcomm)、联发科 (2454)都可能受创。巴伦(Barronˋs)7日报导，Raymond James分析师Tavis McCourt指出，华为自有芯片，该公司崛起，高通出货将会衰退。报告称，华为消费电子业务主管余承东(Richard Yu)宣布五年梦想，要一举超越三星、苹果，成为国际智能机龙头。余承东透露，华为正与美国电信商研议，拓展美国市占事宜。华为的研发经费相当可观，与三星、苹果不相上下。华为研发开支为92亿美元、苹果为85亿美元、三星为125亿美元，

[手机便携]

中美企业高通商标争夺案再开庭上海高通索赔1亿元

围绕着“高通”系列商标，上海高通半导体有限公司（以下简称“上海高通”）与QUALCOMN Incorporated（以下简称“美国卡尔康”或“美国高通”）之间互诉频发，且部分讼争已旷日持久。　　1月24日，上海市高级人民法院再次开庭，审理备受关注的上海高通起诉美国卡尔康、高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称“高通中国公司”）、高通无线通信技术（中国）有限公司上海分公司（以下简称“高通上海分公司”）一案。上海高通网站，其英文称呼为“GOTOP” 　　作为原告，上海高通一方提出的诉讼请求包括判令美国卡尔康立即停止侵犯己方第“662482”号等中国注册商标专有权的全部行为、判令高通中国公司、高通上海分公司停止在企业名称中

[手机便携]

瞄准下一代显示技术，高通和台湾正威携手

美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司与领先的通讯终端、电脑和消费电子产品开发商和制造商正威集团日前宣布了一项合作协议，将在桃园龙潭科技园区开设一家专门用于制造高通公司下一代mirasol显示器的工厂，该工厂预计在2009年全面投产。“正威”是正崴精密工业股份有限公司的子公司。本次合作进一步巩固了高通MEMS技术有限公司支持未来市场对mirasol显示器的量产需求的战略。通过此项协议，高通MEMS技术有限公司将能够推出更广泛的显示器产品种类，同时缩短产品上市时间。mirasol专用制造工厂的生产能力将提高效率、缩减成本并加强灵活性。高通MEMS技术有限公司负责业务发展的副总裁Jim Cathe

[焦点新闻]

大众汽车选择高通芯片透露出什么信号？

5月4日，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布，将选择高通技术公司为CARIAD软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能，让车辆在大多数情况下无需人工干预，就可以处理各种驾驶情况。据了解，高通的Snapdragon Ride平台产品组合SoC，将成为 CARIAD 标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，以支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。大众选择将高通的芯片应用于自己品牌的所有汽车，这一决定透露出什么信号？为软件业务“正名”？约2025年开始，大众集团旗下的CARIAD软件平台将搭载高通公司提供的系统级芯片（SoC）。从合作协议签署的那一刻起，大众开始与高通这家

[汽车电子]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

■Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

■报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~